技术特征：
技术总结
本发明提供一种环氧模塑化合物，其包含(a)环氧树脂；(b)具有特定结构的酸酐硬化剂；(c)固化促进剂；(d)填料；和任选存在的(e)一种或多种添加剂。根据本发明，通过使用具有特定结构的酸酐作为环氧树脂的硬化剂，由环氧模塑化合物制备的模塑产品可以具有250℃以上的Tg，其可以耐受高工作温度，因此可以用于高温应用，特别是用于大功率电子或电气设备。
技术研发人员：杨庆旭;王玉婷;何锡平;金松;秦旺洋;贾路方;卞光辉;杜宁;谢广超
受保护的技术使用者：衡所华威电子有限公司
技术研发日：2015.03.19
技术公布日：2018.07.31