技术总结
本发明公开了一种热稳定性好线路板基材用环氧树脂组合物，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂30‑40份，聚醚酰亚胺15‑25份，二氨基环已基甲烷1‑1.4份，二乙胺基丙胺0.4‑0.8份，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.4‑1份，磷酸三苯酯3‑5份，双酚A双(二苯基磷酸酯)1.5‑2.5份，改性蛭石10‑20份，硅藻土6‑12份，黏土8‑16份，硅灰石4‑12份，碳化硅3‑7份，玻璃微珠3‑7份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚22‑32份，1,4‑丁二醇二缩水甘油醚16‑24份，苯基缩水甘油醚8‑12份。本发明韧性好，热稳定性能优异，力学性能好。
技术研发人员：吴家猛;吴刚;陈铖;丁维;李伟
受保护的技术使用者：安徽天瞳智能科技有限公司
文档号码：201610748765
技术研发日：2016.08.27
技术公布日：2017.02.15