本发明涉及一种红外透过玻纤增强聚酰胺66，主要应用于通过红外光透射焊接的制件，比如电视盒子DVD等电子电器的外壳、汽车控制单元的外壳、传感器总成等。本发明提供的一种红外透过玻纤增强聚酰胺66，在激光焊接需要具有灵活的几何形状设计、需要在作业中保持清洁的小型部件时具有相当突出的优势。
背景技术：
激光透射焊接，是一种具有不需储存其它材料，如粘合剂和底漆等、无摩擦焊接过程不产生振动优势、对制件无机械负载、热量较低且仅限于局部、可修复焊接处多种优势接合方式，是一种经济高效的解决方案。当需要连接的组件中含敏感组件时，激光焊接就显得非常重要。激光焊接的原理：激光焊接需要一种红外激光透明材料和一种激光吸收材料。红外激光束穿透激光透明部件，将下方吸收激光的部件熔化，熔融塑料将热量传递到激光透明材料，最终形成焊缝。本发明提供一种红外透过玻纤增强聚酰胺66，作为激光透明材料应用于激光透射焊接。
红外光指：波长在760-1000nm的电磁波。
技术实现要素：
本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种红外透过玻纤增强聚酰胺66，其中，包含的成份如下：
上述的红外透过玻纤增强聚酰胺66，其中，制备方法：
通过将一种或聚酰胺66树脂、着色剂、结晶抑制剂、抗氧剂及润滑剂在搅拌锅均混后，加入到双螺杆挤出机中，异型玻纤通过侧喂料加入，后过水切粒，过振动筛得到产品。
上述的红外透过玻纤增强聚酰胺66，其中，双螺杆挤出机加工温度为220℃、280℃、275℃、285℃，主机转速为240～280RPM。
上述的红外透过玻纤增强聚酰胺66，其中，过水要求是水槽水温控制在10～20℃，过水要求料条浸入水槽深处且过水长度达到1.5米。
上述的红外透过玻纤增强聚酰胺66，其中，结晶抑制剂为离子液体1-十二烷基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐。
本发明相对于现有技术具有如下有益效果：
PA66由于其半结晶性，因为激光束会在球晶上发生散射，导致透过能量较低，激光焊接难度要远远高于非结晶塑料比如PC、PMMA等，满足不了使用要求。本发明提供的红外透过玻纤增强聚酰胺66，通过新型结晶抑制剂加入，通过控制PA66的结晶球晶尺寸大小，降低材料结晶度，从而达到红外激光直接穿透树脂，减少发生散射，使直接透射的激光可达约70％，激光束穿透比较高效而且能量集中。
具体实施方式
本发明提供一种红外透过玻纤增强聚酰胺66，包含的成份如下：
聚酰胺66 40～60％
异型玻纤 20～50％
抗氧剂及润滑剂 0.1～2％
着色剂 0.1～1％
结晶抑制剂 5～25％。
加工工艺：通过将一种或聚酰胺66树脂、着色剂、结晶抑制剂、抗氧剂及润滑剂在搅拌锅均混后，加入到双螺杆挤出机中，玻纤通过侧喂料加入，后过水切粒，过振动筛得到产品。加工工艺控制要点在于：该螺杆挤出机螺杆组合有较少剪切螺纹元件，螺杆组合剪切较弱，利于玻纤长度的保持。加工温度为：220℃、280℃、280℃、280℃、280℃、275℃、275℃、275℃、275℃、285℃，主机转速为240～280RPM控制在较低转速。过水要求是：水槽水温控制在10～20℃，过水要求料条浸入水槽深处且过水长度较长达到1.5米。
本发明技术方案的关键点还在于：
异型玻纤优选CPIC owenscorning日东纺；异型玻纤因其截面形状成扁平光线可以之间透射，而在透光性优于普通玻纤。离子液体极性较强且在常温下呈离子状态，通过将离子液体共混于PA66树脂中，有效破坏PA66结晶状态，控制PA66的结晶尺寸大小，降低材料结晶度，从而达到激光直接穿透树脂，减少发生散射。使直接透射的激光可达约70％，激光束穿透比较高效而且能量集中。
结晶抑制剂为离子液体1-十二烷基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐CAS：244193-59-7。
本发明内容的制备方法，也同样适用于PA6，PBT，PET等材料，具体配比与制备方法同玻纤增强聚酰胺66，同时，本技术适用于黑色、白色、自然色及各种不同彩色材料中。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。