一种改性聚苯硫醚耐磨电缆的制作方法

文档序号:14240031阅读:162来源:国知局
本发明涉及电缆领域,具体涉及一种改性聚苯硫醚耐磨电缆。
背景技术
:电缆是用一根或多根导线经过绞合制作成导体线芯,再在导体上施以相应的绝缘层,外面包上密封护套而形成的导线,主要由线芯、绝缘层、屏蔽层和护套层构成。电缆具有占用地面和空间少;供电安全可靠,触电可能性小;有利于提高电力系统的功率因数;运行、维护工作简单方便;有利于美化城市,具有保密性等诸多优点,被广泛应用于生活和生产中的各个领域。电缆的护套层性能是决定电缆使用环境的主要因素之一,同时,电缆的使用环境也决定了电缆护套层材料的性能要求。聚苯硫醚是分子主链中带有苯硫基的热塑性树脂,是一种结晶性的聚合物,因为其具有机械强度高、耐高温、耐化学药品性、难燃、热稳定性好、电性能优良等优点,在电子、汽车、机械及化工领域均有广泛应用,在电缆行业中,聚苯硫醚也有应用。但聚苯硫醚材料本身耐磨性较差,制得的聚苯硫醚电缆不能满足电缆在高磨损环境中的长期使用,因此,为了提高聚苯硫醚电缆在高磨损环境中的使用寿命,聚苯硫醚电缆的耐磨性需要改善和提高。技术实现要素:本发明的目的在于克服现有聚苯硫醚电缆耐磨性差的缺陷,提供一种改性聚苯硫醚耐磨电缆;本发明将经过改性处理的,具有优异耐磨性的改性聚苯硫醚材料作为电缆护套层中的外被层,提高了聚苯硫醚电缆的耐磨性,使该聚苯硫醚电缆可在高磨损环境中长期使用。为了实现上述发明目的,本发明提供了一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,包括:至少一根导体线芯、包绕于所述导体线芯外的绝缘层、包绕于所述绝缘层外的屏蔽层、包覆绕于所述屏蔽层外的护套层;所述的护套层包括内护套、内衬层、铠装层和外被层;所述外被层采用改性聚苯硫醚材料制备而成;所述的改性聚苯硫醚材料包括以下重量份原材料制备而成:8-15份的陶瓷颗粒、10-15份的改性剂、10-25份的聚丙烯酸酯、35-55份的聚苯硫醚、0.3-0.8份的偶联剂、0.1-0.3份的交联剂;所述的改性剂为正硅酸乙酯与聚苯乙烯组成的混合物;所述的聚丙烯酸酯聚合度为200-400;所述的聚苯硫醚聚合度为1100-1800;所述的偶联剂为巯基硅烷偶联剂;所述的交联剂为对甲苯磺酰氯。本发明一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,采用具有优异耐磨性和加工性的改性聚苯硫醚材料作为电缆护套层中的外被层,不仅利用了改性聚苯硫醚材料中由于针对性筛选改性剂、偶联剂和交联剂协同陶瓷颗粒才赋予聚苯硫醚更好的耐磨性来提高了电缆的耐磨性,还利用了改性聚苯硫醚材料中的通过控制聚苯硫醚的聚合度使耐磨性与加工性之间具有的最佳平衡关系,使得到的聚苯硫醚电缆在具有优异耐磨性的同时,加工性并没有受到严重影响、对聚苯硫醚耐磨电缆的大量生产具有积极作用。上述一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,其中,所述的陶瓷颗粒粒径为0.01-2μm;陶瓷颗粒粒径越小,分散性越差,对聚苯硫醚耐磨性的增强作用降低,陶瓷颗粒粒径越大,在聚苯硫醚相中相容性越差,容易出现界面分离,影响聚苯硫醚材料的耐磨性;优选的,所述的陶瓷颗粒粒径为0.1-1μm;最优选的,所述的陶瓷颗粒粒径为0.3-0.6μm。其中,优选的,所述的陶瓷颗粒为氧化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷中的一种或多种;该陶瓷颗粒在多种原料的作用下,与聚苯硫醚的相容性更好,对聚苯硫醚的耐磨性增强作用最佳。上述一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,其中,所述的改性剂既改善陶瓷颗粒与聚苯硫醚的相容性,还能增加聚苯硫醚材料耐磨性;优选的,所述的改性剂中正硅酸乙酯与聚苯乙烯的物质的量之比为1︰3。上述一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,其中,聚苯硫醚的聚合度越大,交联后耐磨性越差,加工性越好,聚苯硫醚的聚合物越小,则交联后耐磨性越好,加工性越差,因此,选择合理的聚苯硫醚聚合度,是平衡耐磨性和加工性的重要手段。优选的,所述的聚丙烯酸酯的聚合度为280-320;最优的,所述的聚丙烯酸酯的聚合度为200。优选的,所述聚苯硫醚的聚合度为1200-1500;最优选的,所述的聚苯硫醚的聚合度为1300;通过优选,得到的改性聚苯硫醚材料既具有优异的耐磨性,也具有较好的加工性,聚苯硫醚电缆的性能也更好。其中,所述的偶联剂为巯基硅烷偶联剂;巯基硅烷偶联剂能增加陶瓷颗粒与聚苯硫醚材料之间的相容性,提高改性聚苯硫醚材料的性能,从而提高聚苯硫醚电缆的性能。其中,所述的交联剂为对甲苯磺酰氯;该交联剂不仅能将两种不同聚合度的聚苯硫醚适当交联,提高改性聚苯硫醚材料的耐磨性,能提高与陶瓷颗粒的相容性,增加陶瓷颗粒对聚苯硫醚的改性作用,与陶瓷颗粒形成协同增效作用。其中,改性聚苯硫醚材料的原材料还包括分散剂、增塑剂、抗静电剂、染色剂、増亮剂中的一种或多种;上述的助剂能提高改性聚苯硫醚材料的加工性,增加其功能性等作用,从而提高聚苯硫醚电缆的性能。其中,所述的改性聚苯硫醚材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将陶瓷颗粒用偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的陶瓷颗粒用改性剂进行包覆处理;(3)将包覆后的陶瓷颗粒与聚丙烯酸酯、聚苯硫醚、交联剂混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料。上述一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,其中,所述的导体线芯是由导电材料制备而成的导线;优选的,所述的导体材料为铜、铝及其合金中的一种。其中,所述的屏蔽层由屏蔽材料构成;优选的,所述的屏蔽材料为复合屏蔽材料。其中,所述的绝缘层采用高性能绝缘材料构成;优选的,所述的绝缘材料为复合绝缘材料。与现有技术相比,本发明的有益效果:1、本发明电缆外被层使用的改性聚苯硫醚材料中针对性筛选的改性剂、偶联剂和交联剂种类能与陶瓷颗粒形成协同作用,提高陶瓷颗粒与聚苯硫醚之间的相容性,使改性聚苯硫醚材料的耐磨性更好,从而使聚苯硫醚电缆的耐磨性也更好。2、本发明电缆外被层使用的改性聚苯硫醚材料通过控制聚苯硫醚的聚合度使耐磨性与加工性之间具有了最佳平衡关系,使得到的聚苯硫醚电缆在具有优异耐磨性的同时,加工性并没有受到严重影响、对聚苯硫醚耐磨电缆的大量生产具有积极作用。具体实施方式下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例,凡基于本
发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。实施例1一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,由内向外依次为:导体线芯:铜导线;绝缘层:聚乙烯复合绝缘材料;屏蔽层:碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料;护套层:分为内护套、内衬层、铠装层和外被层;其中,外被层通过以下方法制备得到:(1)将12份的粒径为0.3μm的氧化硅陶瓷用0.5份的巯基硅烷偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的氧化硅陶瓷用3份的正硅酸乙酯和9份的聚苯乙烯进行包覆处理;(3)将包覆后的氧化硅陶瓷与18份的聚合度为300的聚丙烯酸酯、45份的聚合度为1300的聚苯硫醚、0.2份的对甲苯磺酰氯混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料;(4)用改性聚苯硫醚材料包绕形成电缆外被层。实施例2一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,由内向外依次为:导体线芯:铜铝合金导线;绝缘层:聚乙烯复合绝缘材料;屏蔽层:碳纤维-聚苯硫醚复合屏蔽材料;护套层:分为内护套、内衬层、铠装层和外被层;其中,外被层通过以下方法制备得到:(1)将8份的粒径为0.6μm的氮化硅陶瓷用0.3份的巯基硅烷偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的氮化硅陶瓷用4份的正硅酸乙酯与6份的聚苯乙烯进行包覆处理;(3)将包覆后的氮化硅陶瓷与10份的聚合度为200的聚丙烯酸酯、55份的聚合度为1100的聚苯硫醚、0.1份的对甲苯磺酰氯混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料;(4)用改性聚苯硫醚材料包绕形成电缆外被层。实施例3一种改性聚苯硫醚耐磨电缆,由内向外依次为:导体线芯:铝导线;绝缘层:聚乙烯复合绝缘材料;密封层:硅橡胶;屏蔽层:碳纤维-聚碳酸酯复合屏蔽材料;护套层:分为内护套、内衬层、铠装层和外被层;其中,外被层通过以下方法制备得到:(1)将15份的粒径为3μm的碳化硅陶瓷用0.8份的巯基硅烷偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的碳化硅陶瓷用5份的正硅酸乙酯与10份的聚苯乙烯进行包覆处理;(3)将包覆后的碳化硅陶瓷与25份的聚合度为400的聚丙烯酸酯、35份的聚合度为1800的聚苯硫醚、0.3份的对甲苯磺酰氯混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料;(4)用改性聚苯硫醚材料包绕形成电缆外被层。对比例1一种电缆,由内向外依次为:导体线芯:铜导线;绝缘层:聚乙烯复合绝缘材料;屏蔽层:碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料;护套层:分为内护套、内衬层、铠装层和外被层;其中,外被层通过以下方法制备得到:(1)将12份的粒径为0.3μm的氧化硅陶瓷用0.5份的巯基硅烷偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的氧化硅陶瓷与18份的聚合度为300的聚丙烯酸酯、45份的聚合度为1300的聚苯硫醚、0.2份的对甲苯磺酰氯混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料;(3)用改性聚苯硫醚材料包绕形成电缆外被层。对比例2一种电缆,由内向外依次为:导体线芯:铜导线;绝缘层:聚乙烯复合绝缘材料;屏蔽层:碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料;护套层:分为内护套、内衬层、铠装层和外被层;其中,内护套和外被层通过以下方法制备得到:(1)将12份的粒径为0.3μm的氧化硅陶瓷用0.5份的巯基硅烷偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的氧化硅陶瓷用3份的正硅酸乙酯和9份的聚苯乙烯进行包覆处理;(3)将包覆后的氧化硅陶瓷与18份的聚合度为150的聚丙烯酸酯、45份的聚合度为1000的聚苯硫醚、0.2份的对甲苯磺酰氯混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料;(4)用改性聚苯硫醚材料包绕形成电缆外被层。对比例3一种电缆,由内向外依次为:导体线芯:铜导线;绝缘层:聚乙烯复合绝缘材料;屏蔽层:碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料;护套层:分为内护套、内衬层、铠装层和外被层;其中,外被层通过以下方法制备得到:(1)将12份的粒径为0.3μm的氧化硅陶瓷用0.5份的巯基硅烷偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的氧化硅陶瓷用3份的正硅酸乙酯和9份的聚苯乙烯进行包覆处理;(3)将包覆后的氧化硅陶瓷与18份的聚合度为300的聚丙烯酸酯、45份的聚合度为2000的聚苯硫醚、0.2份的对甲苯磺酰氯混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料;(4)用改性聚苯硫醚材料包绕形成电缆外被层。对比例4一种电缆,由内向外依次为:导体线芯:铜导线;绝缘层:聚乙烯复合绝缘材料;屏蔽层:碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料;护套层:分为内护套、内衬层、铠装层和外被层;其中,内护套和外被层通过一下方法制备得到:(1)将12份的粒径为0.3μm的氧化硅陶瓷用0.5份的巯基硅烷偶联剂进行处理;(2)将经过偶联剂处理的氧化硅陶瓷用3份的正硅酸乙酯和9份的聚苯乙烯进行包覆处理;(3)将包覆后的氧化硅陶瓷与18份的聚合度为300的聚丙烯酸酯、45份的聚合度为1300的聚苯硫醚、0.2份的过氧化苯甲酰硅烷混合均匀后用挤出机进行挤出,得到改性聚苯硫醚材料;(4)用改性聚苯硫醚材料包绕形成电缆外被层。将上述实施例1-3和对比例1-4中的电缆,进行性能检测,记录结果如下:编号耐磨性加工性实施例1+++++++实施例2+++++++实施例3+++++++对比例1++++对比例2+++++对比例3++++++对比例4++++注:“+”越多,表示性能越好。对上述实验结果分析可知,实施例1-3中的本发明改性聚苯硫醚耐磨电缆,耐磨性好,加工性好;而对比例1中使用的改性聚苯硫醚材料未采用改性剂对陶瓷颗粒进行包覆,陶瓷颗粒在聚苯硫醚中的相容性变差,改性聚苯硫醚材料的耐磨性增强作用降低,加工性变差,从而导致电缆加工性变差,耐磨性变差;对比例2中改性聚苯硫醚材料聚丙烯酸酯的聚合度太小,改性聚苯硫醚材料的加工性变差,电缆加工性变差;对比例3中改性聚苯硫醚材料聚苯硫醚的聚合度大,改性聚苯硫醚材料加工性变好,但耐磨性显著降低,导致得到的电缆耐磨性变差;对比例4中改性聚苯硫醚材料改变了交联剂,改性聚苯硫醚材料的耐磨性、加工性降低。当前第1页12
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