本发明属于有机材料技术领域，具体涉及一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料。
背景技术：
随着我国电子工业的迅速发展，电线电缆在很多领域得到了广泛应用，在普通环境下，一般电缆都能够正常的使用，但在一些极端的环境下，特别是遇到一些突发情况，这种普通电缆就存在很大的弊端。采用可成瓷的电缆线料包覆的电缆线就具有耐高温的性能，遇火燃烧后能够迅速形成耐高温的瓷化物，将火焰与电缆内部导体阻隔，保证了电缆在极端情况下的工作。
cn104497404a公开了一种可瓷化聚烯烃复合材料，采用聚烯烃树脂与瓷化粉混合制备，600℃的温度或火焰下能够在5-10分钟内烧结成瓷，具有隔火隔热性能。但该复合材料制备的耐火护套由于加入大量无机粉末，其硬度较大，韧性较低，长期使用易破损。
专利cn104650441a公开了一种可陶瓷化阻燃高分子复合材料，其采用聚烯烃类树脂或热塑性聚氨酯弹性体和成瓷填料几乎按照1:1的比例配置而成，成瓷填料中还有低软化点玻璃粉，由于低软化点玻璃粉与有机高分子的融合性较差，虽然其能提高耐火温度，但断裂强度明显降低，影响其使用寿命。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料，能够实现高温600℃以上遇明火能够成瓷，形成保护层，且具有较高的伸长率和优良的力学性能。
一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料，以重量份数计，由以下组分组成：聚烯烃树脂80-85份，芳基的环氧树脂10-12份，硅烷偶联剂3-5份，硅藻土20-40份，二氧化钛8-10份，n-氨乙基哌嗪0.5-2份，己二胺酮亚胺0.5-2份，氧化铝8-12份，端环氧基液态丁腈橡胶5-8份，纳米氧化镁晶须2-10份，石蜡油3-5份，其中，端环氧基液态丁腈橡胶与纳米氧化镁晶须按照(0.8-3)：1的比例配比，n-氨乙基哌嗪和己二胺酮亚胺按照1:1的比例复配。
优选地，端环氧基液态丁腈橡胶与纳米氧化镁晶须按照2：1的比例配比。
优选地，由以下组分组成：聚烯烃树脂82份，芳基的环氧树脂10.5份，硅烷偶联剂3-4份，硅藻土22-35份，二氧化钛8.5-9.5份，n-氨乙基哌嗪0.5-1份，己二胺酮亚胺0.5-1份，氧化铝9-11份，端环氧基液态丁腈橡胶5.5-7份，纳米氧化镁晶须3-8份，石蜡油3.5-4份。
本发明还提供了上述可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料的制备方法，具体为：首先将硅烷偶联剂与硅藻土、二氧化钛和氧化铝充分混合，然后与其他原料按比例送入到密炼机中，在130-140℃混炼25-30分钟，然后造粒机挤出造粒，即得产品。
本发明的有益效果：本发明的可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料，不需额外加入阻燃剂，利用硅藻土与氧化铝、二氧化钛在高温下反应形成钙钛矿和钙铝酸盐结构，实现高温600℃以上遇明火能够成瓷，形成保护层。同时，利用端环氧基液态丁腈橡胶和纳米氧化镁晶须进行复配提高聚烯烃电缆料的韧性和力学强度，保证聚烯烃电缆料在-30℃条件下工作强度的要求，具有良好的伸长率，不易开裂，采用该聚烯烃电缆料制成安全护套，延长了电缆的使用寿命。
具体实施方式
为对本发明的目的、技术手段及技术功效有进一步的了解，现结合具体实施例说明如下。
实施例1
一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料，以重量份数计，由以下组分组成：聚烯烃树脂82份，芳基的环氧树脂10.5份，硅烷偶联剂4份，硅藻土25份，二氧化钛8.5份，n-氨乙基哌嗪0.8份，己二胺酮亚胺0.8份，氧化铝10份，端环氧基液态丁腈橡胶5.5份，纳米氧化镁晶须7.5份，石蜡油3.5份。制备过程具体为：首先将硅烷偶联剂与硅藻土、二氧化钛和氧化铝充分混合，然后与其他原料按比例送入到密炼机中，在135℃混炼28分钟，然后造粒机挤出造粒，即得产品。采用该电缆料制备而成的电缆护套能够实现高温600℃以上遇明火成瓷。
实施例2
一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料，以重量份数计，由以下组分组成：聚烯烃树脂82份，芳基的环氧树脂10.5份，硅烷偶联剂3.5份，硅藻土30份，二氧化钛9.5份，n-氨乙基哌嗪1份，己二胺酮亚胺1份，氧化铝10.5份，端环氧基液态丁腈橡胶6份，纳米氧化镁晶须4份，石蜡油4份。制备过程具体为：首先将硅烷偶联剂与硅藻土、二氧化钛和氧化铝充分混合，然后与其他原料按比例送入到密炼机中，在135℃混炼28分钟，然后造粒机挤出造粒，即得产品。采用该电缆料制备而成的电缆护套能够实现高温600℃以上遇明火成瓷。
实施例3
一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料，以重量份数计，由以下组分组成：聚烯烃树脂82份，芳基的环氧树脂10.5份，硅烷偶联剂3.5份，硅藻土30份，二氧化钛9.5份，n-氨乙基哌嗪1份，己二胺酮亚胺1份，氧化铝10.5份，端环氧基液态丁腈橡胶7份，纳米氧化镁晶须3.5份，石蜡油4份。制备过程具体为：首先将硅烷偶联剂与硅藻土、二氧化钛和氧化铝充分混合，然后与其他原料按比例送入到密炼机中，在130℃混炼25分钟，然后造粒机挤出造粒，即得产品。采用该电缆料制备而成的电缆护套能够实现高温600℃以上遇明火成瓷。
对比例1
一种可成瓷低烟无卤聚烯烃电缆料，以重量份数计，由以下组分组成：聚烯烃树脂82份，芳基的环氧树脂10.5份，硅烷偶联剂3.5份，硅藻土30份，二氧化钛9.5份，n-氨乙基哌嗪1份，己二胺酮亚胺1份，氧化铝10.5份，石蜡油4份。制备过程同实施例3。
对比例2
一种可陶瓷化阻燃高分子复合材料，由以下组份按照重量份组成：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物eva：35份，低软化点玻璃粉：26.25份，e-玻璃纤维：8.75份，阻燃剂mpp：28份，ldh：2份，抗氧剂1010：1份，增塑剂dnop：2.5份，交联剂dcp：0.05份。
对比例3
一种可瓷化聚烯烃复合材料，称取乙酸-醋酸乙烯酯共聚物80重量份，低密度聚乙烯20重量份，瓷化粉160重量份(其中云母粉40重量份，白炭黑30重量份，玻璃粉40重量份，硅酸盐矿物粉40重量份，氧化铝10重量份)，乙基锡0.4重量份，聚磷酸铵30重量份，三聚氰胺氰尿酸盐20重量份，相容剂5重量份，乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂2重量份，硬脂酸锌润滑剂2重量份，抗氧剂10103重量份，抗氧剂1682重量份，将这些材料投入到密炼机中，混炼到料温达到130℃，出料，经锥双强制喂料机喂入双螺杆挤出机挤出造粒，即得可瓷化聚烯烃复合材料。双螺杆挤出机各区温度控制在90-110℃。
对以上实施例和对比例的力学性能测试结果如表1所示。
表1
由表1可以看出，实施例1-3与对比例1相比，其他条件完全相同，仅仅是对比例1少加入了端环氧基液态丁腈橡胶和纳米氧化镁晶须的复配组合，可以看出端环氧基液态丁腈橡胶和纳米氧化镁晶须能起到关键作用，提高聚烯烃电缆料的韧性和力学强度，既能够满足高温下成瓷隔热要求，还能够满足低温下高韧性、耐折损的性能要求，特别是端环氧基液态丁腈橡胶和纳米氧化镁晶须按照2:1的特定配比复配，效果尤佳。对比例2和对比例3加入了大量的成瓷粉料，对缆料的韧性带来极大的负面影响，同时，在超低温状态下，对比例1-3都易发脆、开裂，严重影响线缆在低温下的工作安全，缩短了使用寿命。