高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺，包括以下步骤，先将EVA颗粒和HDPE颗粒放入到混合机中进行混合、捏合和碾压共40min，混合充分后再加入成炭剂、增塑剂、氢氧化镁、红磷、相容剂、抗辐照剂、抗滴落剂进行混合，混合时间为30min，随后将所得的混合物移入到平行双杆挤出机中进行挤出成型，最终得出成品，其中平行双杆挤出机加工时挤出头的温度保持在120?170°C，平行双杆挤出机的挤出头部位还设置有冷却装置。
【专利说明】
高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺
技术领域
[0001]本发明涉及电缆技术领域，尤其涉及一种高性能的低烟无卤阻燃电缆料的生产工
-H-
O
【背景技术】
[0002]电缆料是生产电缆的主要原料之一，现有生产低烟无卤阻燃电缆的电缆料生产复杂，生产工序较多，导致电缆的生产成本增加，并且生产出来的性能也不够理想，因此，解决这一类的问题显得尤为重要。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明提供了一种高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺，改进了传统的生产工艺，提高了电缆料的性能，降低了生产成本。
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺，包括以下步骤，先将EVA颗粒和HDPE颗粒放入到混合机中进行混合、捏合和碾压共40min，混合充分后再加入成炭剂、增塑剂、氢氧化镁、红磷、相容剂、抗辐照剂、抗滴落剂进行混合，混合时间为30min，随后将所得的混合物移入到平行双杆挤出机中进行挤出成型，最终得出成品，其中平行双杆挤出机加工时挤出头的温度保持在120-170° C，所述平行双杆挤出机的挤出头部位还设置有冷却装置。
[0005]进一步改进在于:在混合前，先将氢氧化镁的表面均匀的涂抹有表面活性剂和偶联剂。
[0006]进一步改进在于:本发明的电缆料包括有所述EVA颗粒15-40%，HDPE颗粒15-40%、成炭剂5-15%、增塑剂5-10%、氢氧化镁1-10%、红磷2-6%、相容剂1-5%、抗辐照剂2-6%、抗滴落剂0-3%。
[0007]进一步改进在于:所述氢氧化镁1-10%、表面活性剂1-5%、偶联剂0-2%。
[0008]本发明的有益效果是:使用本发明电缆料工艺生产出来的低烟无卤阻燃电缆整体性能较高，燃烧时不会发出有毒烟雾、具有非移性、以及良好的弹性和粘性。
【具体实施方式】
[0009]为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0010]本发明提供了一种高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺，包括以下步骤，先将EVA颗粒和HDPE颗粒放入到混合机中进行混合、捏合和碾压共40min，混合充分后再加入成炭剂、增塑剂、氢氧化镁、红磷、相容剂、抗辐照剂、抗滴落剂进行混合，混合时间为30min，随后将所得的混合物移入到平行双杆挤出机中进行挤出成型，最终得出成品，其中平行双杆挤出机加工时挤出头的温度保持在120-170° C，所述平行双杆挤出机的挤出头部位还设置有冷却装置。[0011 ]在混合前，先将氢氧化镁的表面均匀的涂抹有表面活性剂和偶联剂。
[0012] 本发明的电缆料包括有:EVA颗粒15-40%，HDPE颗粒15_40%、成炭剂5_15%、增塑剂5-10%、氢氧化镁1-10%、红磷2-6%、相容剂1-5%、抗辐照剂2-6%、抗滴落剂0-3%。所述氢氧化镁1-10%、表面活性剂1-5%、偶联剂0-2%。使用本发明电缆料工艺生产出来的低烟无卤阻燃电缆整体性能较高，燃烧时不会发出有毒烟雾、具有非移性、以及良好的弹性和粘性。
【主权项】
1.一种高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺，其特征在于:包括以下步骤，先将EVA颗粒和HDPE颗粒放入到混合机中进行混合、捏合和碾压共40min，混合充分后再加入成炭剂、增塑剂、氢氧化镁、红磷、相容剂、抗辐照剂、抗滴落剂进行混合，混合时间为30min，随后将所得的混合物移入到平行双杆挤出机中进行挤出成型，最终得出成品，其中平行双杆挤出机加工时挤出头的温度保持在120-170° C，所述平行双杆挤出机的挤出头部位还设置有冷却装置。2.如权利要求1所述的高性能低烟无卤阻燃电缆料的生产工艺，其特征在于:在混合前，先将氢氧化镁的表面均匀的涂抹有表面活性剂和偶联剂。
【文档编号】B29C47/92GK106084443SQ201610577571
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年7月21日 公开号201610577571.0, CN 106084443 A, CN 106084443A, CN 201610577571, CN-A-106084443, CN106084443 A, CN106084443A, CN201610577571, CN201610577571.0
【发明人】田春连, 李和金, 曹彩云
【申请人】芜湖顺成电子有限公司