本发明涉及一种清洗剂，具体是指一种电子材料清洗剂。
背景技术：
随着科学技术的进步，电子行业取得了迅速的进步与发展，电子产品的应用越来越广泛，因此对电子材料的生产要求越来越严格，在电子材料的生产加工制备过程中，由于电子材料精度及技术要求，需要对其产品进行加工清洗，电子材料表面残留污渍会严重影响电子材料的物理性质与电学性质，清洗不好会严重影响电子材料成品的可靠性。因此，设计一种清晰效果好，没有腐蚀性的电子材料清洗剂是相关领域技术人员急需解决的问题。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种电子材料清洗剂，由以下质量份的原料制成：阴离子表面活性剂10-20％，乙二醇0.2～0.3％，异辛醇聚氧乙烯醚1％～8％，防腐剂0.05～0.15％，防锈剂0.05～0.15％，氢氧化钠1％～8％，脂肪酶0.05～0.15％，硅油5％～15％，其余用去离子水补充至100％。
进一步地，由以下质量份的原料制成：阴离子表面活性剂12-18％，乙二醇0.22～0.28％，异辛醇聚氧乙烯醚2％～7％，防腐剂0.06～0.12％，防锈剂0.06～0.13％，氢氧化钠2％～7％，脂肪酶0.07～0.12％，硅油7％～12％，其余用去离子水补充至100％。
更进一步地，由以下质量份的原料制成：阴离子表面活性剂16％，乙二醇0.25％，异辛醇聚氧乙烯醚5％，防腐剂0.1％，防锈剂0.0.9％，氢氧化钠5％，脂肪酶0.1％，硅油10％，其余用去离子水补充至100％。
本发明通过合理的组分配比，以水基为溶剂，以阴离子表面活性剂为主要成分，更安全，更环保，无害，并且清洗效果好，灰尘清洗彻底，不留残迹，对设备也无腐蚀性。
具体实施方式
实施例一
一种电子材料清洗剂，其特征在于，由以下质量份的原料制成：阴离子表面活性剂10％，乙二醇0.2％，异辛醇聚氧乙烯醚1％，防腐剂0.05％，防锈剂0.05％，氢氧化钠1％，脂肪酶0.05％，硅油5％，其余用去离子水补充至100％。
实施例二
一种电子材料清洗剂，其特征在于，由以下质量份的原料制成：阴离子表面活性剂20％，乙二醇0.3％，异辛醇聚氧乙烯醚8％，防腐剂0.15％，防锈剂0.15％，氢氧化钠8％，脂肪酶0.15％，硅油15％，其余用去离子水补充至100％。
实施例三
一种电子材料清洗剂，其特征在于，由以下质量份的原料制成：阴离子表面活性剂20％，乙二醇0.3％，异辛醇聚氧乙烯醚3％，防腐剂0.1％，防锈剂0.1％，氢氧化钠4％，脂肪酶0.1％，硅油7％，其余用去离子水补充至100％。
实施例四
一种电子材料清洗剂，其特征在于，由以下质量份的原料制成：阴离子表面活性剂16％，乙二醇0.25％，异辛醇聚氧乙烯醚5％，防腐剂0.1％，防锈剂0.0.9％，氢氧化钠5％，脂肪酶0.1％，硅油10％，其余用去离子水补充至100％。
上述详细说明只是本发明的一个实例，上述实施方式并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明的等效实施或变更，均应包含于本发明的专利范围。