专利名称：一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵的制作方法
技术领域：
本发明属耐火材料容器，尤其是指一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵。
背景技术：
电子元件及电子材料是电子信息工业的基础，国内生产的窑炉主要是高温窑炉， 电子元件及电子材料烧成对使用窑具技术要求很高，高温烧成气氛不均勻会对电子元件及电子材料性能产生影响。国内目前使用的窑具匣钵都是平底结构，如中国专利申请 2011200956816，窑具匣钵放置于承烧板或推板上，在高温烧成环境中匣钵会出现受热不均勻，影响产品性能，同时会出现匣钵因受冷热不均而造成开裂。
发明内容
本发明正是为了克服上述不足，提供一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵， 在高温烧成环境中受热均勻，匣钵不会开裂，有效保证烧成产品的质量。主要改进于改善并加强匣钵底部结构，在匣钵底部设置撑脚。具体是这样实施的一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵，包括匣钵本体，其特征在于匣钵本体的底部设置有撑脚。通常状况下，是在匣钵本体的四角或四边上设置有撑脚。因为设置了撑脚，使得匣钵底部与承烧板或推板间形成一空间，可直接通过气氛对流，从而让匣钵在高温烧成环境中受热均勻。本发明所述的撑脚与匣钵本体为一体式结构，制造时利用模具成型，为达到良好的气氛对流效果，撑脚高度维持在1-50毫米。通过改进匣钵底部结构，使得匣钵在窑炉中使用时受热受冷气氛均勻，底部气流通畅，匣钵与推板间的接触应力集中影响小，减少了匣底的开裂，增加了匣钵的使用寿命， 降低了使用成本。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵，包括匣钵本体1，匣钵本体的底部，可以在四角处或四边上或底部其它部位设置有撑脚2，撑脚2与匣钵本体1为一体式结构，撑脚高度设计在1-50毫米之间。
权利要求
1.一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵，包括匣钵本体，其特征在于匣钵本体的底部设置有撑脚。
2.根据权利要求1所述的用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵，其特征在于匣钵本体的四角或四边上设置有撑脚。
3.根据权利要求1或2所述的用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵，其特征在于撑脚与匣钵本体为一体式结构。
4.根据权利要求3所述的用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵，其特征在于撑脚高度为1-50毫米。
全文摘要
一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵，属耐火材料容器，包括匣钵本体，匣钵本体的底部设置有撑脚，使得匣钵在窑炉中使用时受热受冷气氛均匀，底部气流通畅，匣钵与推板间的接触应力集中影响小，减少了匣底的开裂，增加了匣钵的使用寿命，降低了使用成本。
文档编号F27D5/00GK102519262SQ20111045292
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者王立平 申请人:江苏三恒高技术窑具有限公司