本发明涉及微电子器件
技术领域：
，具体是一种抗老化的微电子器件用塑料外壳。
背景技术：
微电子元器件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，这样可以使电路和器件的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低。微电子器件主要包括两个部分，即半导体集成电路和半导体器件。半导体集成电路主要包括数字集成电路、模拟集成电路和数模混合(混合信号)集成电路。半导体器件主要包括微波功率器件和其他的半导体分立器件。微电子工艺技术主要分为单片集成电路、分立半导体器件技术以及微组装和微封装的混合集成技术。微电子器件的塑料外壳需要具备良好的抗老化能力，才能保证其内部微电子器件的使用寿命，微电子器件的塑料外壳的原料和生产工艺是决定微电子器件的塑料外壳抗老化能力的关键。技术实现要素：为了解决上述
背景技术：
中提出的问题，本发明提供了一种抗老化的微电子器件用塑料外壳。一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚对苯二甲酸丁二醇酯100-120份、聚碳酸酯30-50份、聚酰胺8-15份、陶瓷微粉1-8份、酚醛树脂15-30份、腐植酸钾0.3-0.9份、聚乙烯蜡3-9份、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺20-30份、填充剂10-20份、色母3-8份、润滑剂4-10份、助剂1-3份、阻燃剂0.4-0.8份。进一步的，所述助剂按重量份计由以下成分制成：羧基纤维素10-15份、山梨醇三油酸酯8-10份、松香12-15份、六偏磷酸钠4-6份、碱木素4-6份、丙烯酰胺4-8份、硅藻土3-7份、三聚磷酸钠5-9份、水杨酸甲酯4-8份、茶籽油10-15份、薄荷油0.8-1.5份。进一步的，所述助剂的制备方法，具体如下：a将所述羟甲基纤维素、硅藻土、薄荷油混合，置于球磨机中研磨60-70分钟，然后与茶籽油混合；b将所述山梨醇三油酸酯、松香混合，加入所述六偏磷酸钠，加热至80-90℃，保温30分钟，然后添加所述碱木素、丙烯酰胺，在70-78℃条件下保温35-50分钟；c将步骤a产物与步骤b产物混合，加入其余剩余成分，以3000-3200r/min的速度搅拌80-90分钟即得。进一步的，所述阻燃剂按重量份计由以下成分制成：膨润土3-8份、尿素1-6份、磷酸三乙酯2-6份十二烷基硫酸钠1-7份、改性淀粉5-8份。进一步的，所述改性淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉与磷酸钠按90-100:1的质量比例均匀混合后，然后进行缓慢升温加热处理直至最终温度达到150-155℃，再对淀粉进行加压，施加压力为0.19-0.21mpa，保压15-20分钟后，将淀粉与季戊四醇按8-13:1质量比例混合后，进行研磨，研磨温度为70-75℃，研磨时间为90-100分钟，除去季戊四醇，即得所述改性淀粉。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的各组分间相容性好，改善了混合体系组织结构构成，各成分之间混合更加均匀，组织结构更加牢固，在成型加工工程中，不发生分解，也不与其他材料发生反应，成型后耐候性好，稳定性高，使用寿命得到极大的延长，同时，本发明使用所述阻燃剂，只需要很少的用量就能明显起到阻燃作用；添加本发明配制的阻燃剂后不会降低电容器塑料外壳的机械强度，通过改性淀粉与尿素的协同配合作用在一定程度上还提高了电容器塑料外壳的热变形温度、力学温度及电绝缘性能。经过实验，本发明提供的一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，在500小时抗老化冲击强度保持率的检测中保持率高达100％，而现有的抗老化的微电子器件用塑料外壳，500小时抗老化冲击强度保持率仅为90.5％，可见本发明具有更强的抗老化性能。具体实施方式实施例1一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚对苯二甲酸丁二醇酯100份、聚碳酸酯30份、聚酰胺8份、陶瓷微粉1份、酚醛树脂15份、腐植酸钾0.3份、聚乙烯蜡3份、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺20份、填充剂10份、色母3份、润滑剂4份、助剂1份、阻燃剂0.4份。进一步的，所述助剂按重量份计由以下成分制成：羧基纤维素10份、山梨醇三油酸酯8份、松香12份、六偏磷酸钠4份、碱木素4份、丙烯酰胺4份、硅藻土3份、三聚磷酸钠5份、水杨酸甲酯4份、茶籽油10份、薄荷油0.8份。进一步的，所述助剂的制备方法，具体如下：a将所述羟甲基纤维素、硅藻土、薄荷油混合，置于球磨机中研磨60分钟，然后与茶籽油混合；b将所述山梨醇三油酸酯、松香混合，加入所述六偏磷酸钠，加热至80-90℃，保温30分钟，然后添加所述碱木素、丙烯酰胺，在70-78℃条件下保温35分钟；c将步骤a产物与步骤b产物混合，加入其余剩余成分，以3000-3200r/min的速度搅拌80分钟即得。进一步的，所述阻燃剂按重量份计由以下成分制成：膨润土3份、尿素1份、磷酸三乙酯2份十二烷基硫酸钠1份、改性淀粉5份。进一步的，所述改性淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉与磷酸钠按90:1的质量比例均匀混合后，然后进行缓慢升温加热处理直至最终温度达到150-155℃，再对淀粉进行加压，施加压力为0.19-0.21mpa，保压15分钟后，将淀粉与季戊四醇按8:1质量比例混合后，进行研磨，研磨温度为70-75℃，研磨时间为90分钟，除去季戊四醇，即得所述改性淀粉。实施例2一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚对苯二甲酸丁二醇酯120份、聚碳酸酯50份、聚酰胺15份、陶瓷微粉8份、酚醛树脂30份、腐植酸钾0.9份、聚乙烯蜡9份、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺30份、填充剂20份、色母8份、润滑剂10份、助剂3份、阻燃剂0.8份。进一步的，所述助剂按重量份计由以下成分制成：羧基纤维素15份、山梨醇三油酸酯10份、松香15份、六偏磷酸钠6份、碱木素6份、丙烯酰胺8份、硅藻土7份、三聚磷酸钠9份、水杨酸甲酯8份、茶籽油15份、薄荷油1.5份。进一步的，所述助剂的制备方法，具体如下：a将所述羟甲基纤维素、硅藻土、薄荷油混合，置于球磨机中研磨70分钟，然后与茶籽油混合；b将所述山梨醇三油酸酯、松香混合，加入所述六偏磷酸钠，加热至80-90℃，保温30分钟，然后添加所述碱木素、丙烯酰胺，在70-78℃条件下保温50分钟；c将步骤a产物与步骤b产物混合，加入其余剩余成分，以3000-3200r/min的速度搅拌90分钟即得。进一步的，所述阻燃剂按重量份计由以下成分制成：膨润土8份、尿素6份、磷酸三乙酯6份十二烷基硫酸钠7份、改性淀粉8份。进一步的，所述改性淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉与磷酸钠按100:1的质量比例均匀混合后，然后进行缓慢升温加热处理直至最终温度达到150-155℃，再对淀粉进行加压，施加压力为0.19-0.21mpa，保压20分钟后，将淀粉与季戊四醇按13:1质量比例混合后，进行研磨，研磨温度为70-75℃，研磨时间为100分钟，除去季戊四醇，即得所述改性淀粉。实施例3一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，按质量份数计，具体由如下组份制得：聚对苯二甲酸丁二醇酯110份、聚碳酸酯40份、聚酰胺10份、陶瓷微粉5份、酚醛树脂20份、腐植酸钾0.6份、聚乙烯蜡4份、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺25份、填充剂15份、色母7份、润滑剂8份、助剂2份、阻燃剂0.6份。进一步的，所述助剂按重量份计由以下成分制成：羧基纤维素12份、山梨醇三油酸酯9份、松香13份、六偏磷酸钠5份、碱木素5份、丙烯酰胺5份、硅藻土4份、三聚磷酸钠6份、水杨酸甲酯8份、茶籽油11份、薄荷油0.9份。进一步的，所述助剂的制备方法，具体如下：a将所述羟甲基纤维素、硅藻土、薄荷油混合，置于球磨机中研磨65分钟，然后与茶籽油混合；b将所述山梨醇三油酸酯、松香混合，加入所述六偏磷酸钠，加热至80-90℃，保温30分钟，然后添加所述碱木素、丙烯酰胺，在70-78℃条件下保温40分钟；c将步骤a产物与步骤b产物混合，加入其余剩余成分，以3000-3200r/min的速度搅拌85分钟即得。进一步的，所述阻燃剂按重量份计由以下成分制成：膨润土4份、尿素3份、磷酸三乙酯4份十二烷基硫酸钠5份、改性淀粉6份。进一步的，所述改性淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉与磷酸钠按95:1的质量比例均匀混合后，然后进行缓慢升温加热处理直至最终温度达到150-155℃，再对淀粉进行加压，施加压力为0.19-0.21mpa，保压18分钟后，将淀粉与季戊四醇按10:1质量比例混合后，进行研磨，研磨温度为70-75℃，研磨时间为95分钟，除去季戊四醇，即得所述改性淀粉。对比实施例1本对比实施例1与实施例1相比，不使用所述助剂，仅适用常规助剂，除此外的方法步骤均相同。对比实施例2本对比实施例2与实施例2相比，不使用所述阻燃剂，仅适用常规阻燃剂，除此外的方法步骤均相同。对比实施例3本对比实施例3与实施例3相比，不使用所述改性淀粉，仅采用常规改性淀粉，除此外的方法步骤均相同。对照组现有的抗老化的微电子器件用塑料外壳。分别对上述7种材料进行500小时抗老化冲击强度保持率的检测，结果如下表。500小时抗老化冲击强度保持率(％)实施例1100实施例2100实施例3100对比实施例195.5对比实施例291.3对比实施例396.2对照组90.5由上表可知，本发明提供的一种抗老化的微电子器件用塑料外壳，在500小时抗老化冲击强度保持率的检测中保持率高达100％，而现有的抗老化的微电子器件用塑料外壳，500小时抗老化冲击强度保持率仅为90.5％，可见本发明具有更强的抗老化性能。当前第1页12