使用卤化双苯基苯氧基催化剂控制聚烯烃的分子量的制作方法

文档序号:26139644发布日期:2021-08-03 14:23阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于制备烯烃均聚物或共聚物的方法,所述方法包括

使乙烯、α-烯烃或其组合与催化量的具有下式的金属-配位体络合物催化剂在一定条件下接触

其中m是钛、锆或铪,其各自独立地处于+2、+3或+4的形式氧化态;

n是0到3的整数,其中当n是0时,x不存在;

x各自独立地是中性、单阴离子性或双阴离子性单齿配体;或两个x连在一起形成中性、单阴离子性或双阴离子性双齿配位体;

x和n经选择以使得所述金属-配位体络合物呈中性;

z部分各自独立地是o、s、n(c1-c40)烃基或p(c1-c40)烃基;

l是(c1-c40)亚烃基或(c1-c40)亚杂烃基,条件是其具有包含连接所述z部分的2到8个碳原子的连接基主链的部分,所述2到8个原子的连接基的每个原子独立地是碳原子或杂原子,其中每个杂原子独立地是o、s、s(o)、s(o)2、si(rc)2、ge(rc)2、p(rp)或n(rn);

r1a、r1b或两者是卤素原子;

并且r2a、r3a、r4a、r2b、r3b、r4b、r6c、r7c、r8c、r6d、r7d及r8d独立地是氢原子;(c1-c40)烃基;(c1-c40)杂烃基;si(rc)3、ge(rc)3、p(rp)2、n(rn)2、orc、src、no2、cn、f3c、f3co、rcs(o)-、rcs(o)2-、(rc)2c=n-、rcc(o)o-、rcoc(o)-、rcc(o)n(r)-、(rc)2nc(o)-或卤素原子;r5c和r5d各自独立地是(c6-c40)芳基或(c1-c40)杂芳基;并且所述芳基、杂芳基、烃基、杂烃基、亚烃基及亚杂烃基各自独立地未被取代或被一个或多个取代基rs取代;并且rs各自独立地是卤素原子、多氟取代、全氟取代、未被取代的(c1-c18)烷基、f3c-、fch2o-、f2hco-、f3co-、r3si-、r3ge-、ro-、rs-、rs(o)-、rs(o)2-、r2p-、r2n-、r2c=n-、nc-、rc(o)o-、roc(o)-、rc(o)n(r)-或r2nc(o)-,或所述rs中的两个连在一起形成未被取代的(c1-c18)亚烷基,其中r各自独立地是未被取代的(c1-c18)烷基;

由此形成乙烯均聚物、α-烯烃均聚物或乙烯/α-烯烃共聚物,

当与在相同条件下,用其它方面相同但其中r1a和r1b都不是卤素原子的催化剂制备的其它方面相同的乙烯均聚物、α-烯烃均聚物或乙烯/α-烯烃共聚物相比较时,其具有减小至少20%的重量平均分子量。

2.如权利要求1所述的方法,其中r1a、r1b或两者是选自氟、氯、碘及其组合的卤素原子。

3.如权利要求1或2所述的方法,其中所述r5c和r5d独立地是独立地选自1,2,3,4-四氢萘基;蒽基;1,2,3,4-四氢蒽基;1,2,3,4,5,6,7,8-八氢蒽基;菲基;1,2,3,4,5,6,7,8-八氢菲基;2,6-二甲基苯基;2,6-二异丙基苯基;3,5-二(叔丁基)苯基;3,5-二苯基苯基;1-萘基;2-甲基-1-萘基;2-萘基;1,2,3,4-四氢萘-5-基;1,2,3,4-四氢萘-6-基;蒽-9-基;1,2,3,4-四氢蒽-9-基;1,2,3,4,5,6,7,8-八氢蒽-9-基;1,2,3,4,5,6,7,8-八氢菲-9-基;吲哚基;吲哚啉基;喹啉基;1,2,3,4-四氢喹啉基;异喹啉基;1,2,3,4-四氢异喹啉基;咔唑基;1,2,3,4-四氢咔唑基;1,2,3,4,5,6,7,8-八氢咔唑基;3,6-二(叔丁基)-咔唑-9-基;3,6-二(叔辛基)-咔唑-9-基;3,6-二苯基咔唑-9-基;3,6-双(2,4,6-三甲基苯基)-咔唑-9-基;2,7-二(叔丁基)-咔唑-9-基;2,7-二(叔辛基)-咔唑-9-基;2,7-二苯基咔唑-9-基;及2,7-双(2,4,6-三甲基苯基)-咔唑-9-基。

4.如权利要求1到3中任一项所述的方法,其中所述α-烯烃选自由以下组成的群组:具有3到12个碳的线性α-烯烃、具有5到16个碳的分支α-烯烃及其组合。

5.如权利要求1到4中任一项所述的方法,其中所述重量平均分子量减小至少20%。


技术总结
一种用于制备烯烃均聚物或共聚物的方法包括使乙烯、α‑烯烃或组合与催化量的具有特定化学式的金属‑配位体络合物催化剂接触,所述催化剂需要至少一个卤素原子在桥接部分的邻位。所述卤素原子的关键位置确保产物的分子量可预测地并且显著地低于使用在所述指定位点缺乏卤素原子并且其它方面相同的金属‑配位体络合物催化剂制造的共聚物。

技术研发人员:J·克洛西;R·菲格罗阿;R·D·弗勒泽
受保护的技术使用者:陶氏环球技术有限责任公司
技术研发日:2014.06.26
技术公布日:2021.08.03
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