聚乙烯系树脂发泡片材的制作方法
【专利摘要】本发明涉及聚乙烯系树脂发泡片材，通过使聚乙烯系树脂发泡片材含有具有特定熔点的聚乙烯成分和抗静电剂成分来提供一种抗静电性优异且厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材。
【专利说明】
聚乙烯系树脂发泡片材
技术领域
[0001] 本发明涉及聚乙烯系树脂发泡片材。
【背景技术】
[0002] 以往，液晶显示器、等离子显示器之类的平板显示器是使用表面形成有透明电极 的玻璃基板等制作而成的。
[0003] 通常在平板显示器的制造过程等中，该玻璃基板不单独地保管，而是以层叠有多 张平置姿势的玻璃基板的层叠体的状态保管。
[0004] 在这样的情况下，若直接层叠玻璃基板，则存在对透明电极造成损伤的风险。因 此，以往，将被称为"衬纸"等的片材夹设于玻璃基板之间来用作缓冲材料。
[0005] 作为这样的缓冲材料片材，从软质且缓冲性优异的方面出发，使用树脂发泡片材 (参照下述专利文献1)。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2005-329999号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的问题
[0010] 作为用于如上述那样的用途中的树脂发泡片材，可以考虑使用软质性比较优异的 聚乙烯系树脂发泡片材。
[0011] 玻璃基板在用这种树脂发泡片材覆盖之后，在该树脂发泡片材被去除时，存在产 生静电的风险。
[0012] 对于产生了静电的玻璃基板，存在附着异物的风险。
[0013]由此，要求树脂发泡片材具有抗静电性。
[0014] 而且，一直以来研究了使树脂发泡片材含有能够长期持续地发挥该抗静电性的高 分子型抗静电剂。
[0015] 然而，聚乙烯系树脂发泡片材以往存在必须较大量地含有高分子型抗静电剂，否 则难以发挥充分的抗静电性的问题。
[0016] 另外，通常对高分子型抗静电剂而言，分子结构中具有与聚乙烯系树脂的亲和性 低的高极性部位的聚合物成为主要成分，整体上对聚乙烯系树脂没有显示出足够高的亲和 性。
[0017]因此，高分子型抗静电剂存在难以在聚乙烯系树脂发泡片材中显示出良好的分散 性的问题。
[0018] 高分子型抗静电剂若未充分地分散而是以聚集块那样的形态存在于聚乙烯系树 脂发泡片材中，则难以充分地发挥抗静电效果。
[0019] 另外，聚乙烯系树脂发泡片材中若存在高分子型抗静电剂的聚集块，则存在不能 发挥充分的机械强度的风险。
[0020] 此外，以层叠体的形态保管玻璃基板时，通常要求降低该层叠体的高度。
[0021] 然而，越减小聚乙烯系树脂发泡片材的厚度，聚集块对片材强度的影响越显著。
[0022] 因此，若要得到抗静电性优异且厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材，则在片材制造 阶段容易出现片材破裂等问题。
[0023]因此，以往难以得到抗静电性优异且厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材。
[0024]需要说明的是，要求得到抗静电性优异且厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材不限于 夹设于玻璃基板之间而使用的情况，这是聚乙烯系树脂发泡片材整体共同期望的事情。 [0025]本发明的课题在于满足这样的要求，在于提供抗静电性优异且厚度薄的聚乙烯系 树脂发泡片材。
[0026] 用于解决问题的方案
[0027]本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过使聚乙烯系树脂发 泡片材中含有的聚乙烯系树脂和高分子型抗静电剂的熔点满足规定的关系，能够在其制造 时提高聚乙烯系树脂发泡片材的高分子型抗静电剂的分散性。
[0028]而且，本发明人发现，通过提高高分子型抗静电剂的分散性，能够容易制造抗静电 性优异且厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材，从而完成了本发明。
[0029] 即，为解决上述课题的本发明提供一种聚乙烯系树脂发泡片材，其含有:包含1种 或2种以上的聚乙烯系树脂的聚乙烯成分和包含1种或2种以上的高分子型抗静电剂的抗静 电剂成分，前述聚乙烯成分的DSC曲线和前述抗静电剂成分的DSC曲线显示1个或2个以上的 吸热峰，将聚乙烯成分的DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的峰温度设为Tml、抗静电剂成 分的DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的峰温度设为Tm2时，满足下述关系式（1)。
[0030] (Tml-10) <Tm2< (Tml+17) · · · (1)
[0031] 发明的效果
[0032] 根据本发明，可以提供抗静电性优异且厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材。
【附图说明】
[0033]图1是示出聚乙烯系树脂发泡片材的一个使用方式的概略图。
[0034]图2是示出聚乙烯系树脂发泡片材的"垂下量"的测定方法的概略图。
[0035] 附图标记说明
[0036] 1:聚乙烯系树脂发泡片材
[0037] 2:玻璃基板
【具体实施方式】
[0038]下面，对本发明的聚乙烯系树脂发泡片材的实施方式进行说明。
[0039]本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材用于平板显示器用的玻璃基板的缓冲材料。
[0040]该聚乙烯系树脂发泡片材抵接于前述玻璃基板的表面而使用。
[0041 ]如图1所示，对于本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1而言，例如在将平置姿势 的玻璃基板2沿着上下方向层叠多张而形成层叠体10时，夹设于相邻的玻璃基板2之间来使 用。
[0042]聚乙烯系树脂发泡片材1的厚度越厚，越能够更可靠地防止玻璃基板2彼此的接 触。
[0043]另外，聚乙烯系树脂发泡片材1的每单位面积的质量越大，越能够发挥优异的压缩 强度从而更可靠地防止玻璃基板2彼此的接触。
[0044]另一方面，聚乙烯系树脂发泡片材1的厚度越薄，越能够使层叠体1小型化。
[0045] 而且，聚乙烯系树脂发泡片材1的每单位面积的质量越小，越容易成为厚度薄且缓 冲性优异的片材。
[0046] 从这些观点出发，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1优选具有0.15mm以上且 0.4mm以下的厚度。
[0047]而且，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1的每单位面积的质量优选为15g/m2 以上且30g/m2以下。
[0048]另外，对于聚乙烯系树脂发泡片材1而言，优选在层叠体中受到由玻璃基板2的重 量产生的压力时适度地被压缩而显示出缓冲性，并能够确保规定以上的厚度。
[0049]从这样的方面出发，对于聚乙烯系树脂发泡片材1而言，优选在厚度方向上以2N/ cm2的压力进行了压缩时，具有压缩前的45%以上且70%以下的厚度。
[0050]进而，对于聚乙烯系树脂发泡片材1而言，优选在厚度方向上以2N/cm2的压力压缩 时具有0.1mm以上的厚度。
[0051]聚乙烯系树脂发泡片材1优选从玻璃基板2的表面去除时不产生静电。
[0052]更具体而言，聚乙烯系树脂发泡片材1的表面电阻率优选为IX 108Ω以上且IX 1〇12Ω以下。
[0053]需要说明的是，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1的厚度、表面电阻率表示根 据实施例中记载的方法求出的值。
[0054]对于本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1而言，为了发挥如上述那样的特性而 含有:包含1种或2种以上的聚乙烯系树脂的聚乙烯成分和包含1种或2种以上的高分子型抗 静电剂的抗静电剂成分。
[0055]该聚乙烯系树脂发泡片材1的前述聚乙烯成分和前述抗静电剂成分在进行差示扫 描热量分析(DSC)时，形成特定的DSC曲线。
[0056]具体而言，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1的前述聚乙烯成分的DSC曲线和 前述抗静电剂成分的DSC曲线显示1个或2个以上的吸热峰。
[0057]另外，对于本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1而言，将聚乙烯成分的DSC曲线 中最高温侧出现的吸热峰的峰温度设为Tml、抗静电剂成分的DSC曲线中最高温侧出现的吸 热峰的峰温度设为Tm2时，满足下述关系式(1)。
[0058] (Tml-10) <Tm2< (Tml+17) · · · (1)
[0059] 对于聚乙烯系树脂发泡片材1，优选如后段中说明的那样，通过将聚乙烯成分和抗 静电剂成分与适当的发泡剂一起挤出发泡的方法来形成。
[0060] 聚乙烯系树脂发泡片材1中，聚乙烯成分的熔点（吸热峰）与抗静电剂成分的熔点 (吸热峰）如上述那样为接近的值，因此挤出发泡时，抗静电剂成分相对于聚乙烯成分显示 出良好的分散性。
[0061] 即，本实施方式中，聚乙烯系树脂发泡片材1中难以形成抗静电剂成分的聚集块。
[0062]因此，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1中，相对于抗静电剂成分的含量，可 发挥的抗静电效果高。
[0063]而且，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1即使是薄的片材也容易制造。
[0064]为了更加显著地发挥这样的效果，对于本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1，优 选前述抗静电剂成分的DSC曲线显示2个以上的吸热峰，且该DSC曲线中最高温侧出现的吸 热峰的熔解热量为30J/g以下。
[0065] 即，对于本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1，优选不仅抗静电剂成分的熔融温 度范围与聚乙烯成分相近，而且抗静电剂成分迅速的地熔融。
[0066] 通过使抗静电剂成分迅速地熔融，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1能够更 可靠地发挥抑制聚集块形成的效果。
[0067]为了进一步显著地发挥这样的效果，对于本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材1， 优选前述抗静电剂成分的DSC曲线显示2个以上的吸热峰，并且该DSC曲线中最高温侧出现 的吸热峰的峰温度与前述DSC曲线中最低温侧出现的吸热峰的峰温度之差为95°C以下。
[0068] 如前述那样，本实施方式中，抗静电剂成分的DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的 峰温度显示出与聚乙烯成分的DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的峰温度接近的值。
[0069] 抗静电剂成分的DSC曲线中最低温侧出现的吸热峰的峰温度与最高温侧出现的吸 热峰的峰温度之差为规定以下是指，在将形成聚乙烯系树脂发泡片材的树脂组合物加热 时，抗静电剂成分整体恪融的时刻与聚乙稀成分恪融的时刻接近。
[0070] g卩，对于抗静电剂成分，通过使该DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的峰温度与最 低温侧出现的吸热峰的峰温度之差为规定以下，从而聚乙烯系树脂发泡片材中的分散性能 够变得更好。
[0071] 需要说明的是，抗静电剂成分优选由包含第1高分子型抗静电剂和第2高分子型抗 静电剂的多种高分子型抗静电剂构成。
[0072] 通过使用熔点不同的2种以上的高分子型抗静电剂，可以使得用差示扫描热量分 析(DSC)测定的抗静电剂成分的DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰变宽。
[0073] 即，抗静电剂成分通过包含熔点不同的2种以上的高分子型抗静电剂，熔解行为变 得平缓而不陡峭。显示平缓的熔解行为的抗静电剂成分对于向聚乙烯成分中的分散变得更 加有利。
[0074] 另外，第1高分子型抗静电剂和第2高分子型抗静电剂中的一者(例如，第1高分子 型抗静电剂)优选熔点与聚乙烯成分接近，而另一者(例如，第2高分子型抗静电剂)优选比 前者的熔点高。
[0075] 下面，以第2高分子型抗静电剂的熔点高于第1高分子型抗静电剂的情况为例，对 本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材进行说明。
[0076]需要说明的是，本实施方式中的聚乙烯成分、抗静电剂成分、第1高分子型抗静电 剂、第2高分子型抗静电剂等的熔点、熔解热量是指通过实施例中记载的方法测定的值。 [0077]作为成为本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材的主要成分的聚乙烯系树脂，例如 可以举出超低密度聚乙烯树脂(VLDPE)、低密度聚乙烯树脂(LDPE)、直链低密度聚乙烯树脂 (LLDPE)、中密度聚乙烯树脂(MDPE)、高密度聚乙烯树脂(HDPE)等聚乙烯系树脂。
[0078]包含这些聚乙烯系树脂中的1种以上的本实施方式的聚乙烯成分的熔体流动率 (MFR)优选为1.0g/10分钟以上且7.0g/10分钟以下。
[0079]另外，聚乙烯成分的熔体强度优选为6cN以下。
[0080]需要说明的是，聚乙烯成分的熔体强度的下限值通常为〇.5cN。
[0081]本实施方式中的聚乙烯系树脂发泡片材的MFR和熔体强度的值是指通过实施例中 记载的方法测定的值。
[0082]另一方面，作为前述高分子型抗静电剂，可以举出聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙 二醇、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等离聚物;聚乙二醇甲基丙烯酸酯系 共聚物等的季铵盐、日本特开2001-278985号公报中记载的烯烃系嵌段与亲水性嵌段的共 聚物等。
[0083] 前述聚乙烯系树脂发泡片材中含有的高分子型抗静电剂优选烯烃系嵌段与亲水 性嵌段的共聚物。
[0084] 形成聚乙烯系树脂发泡片材的聚烯烃系树脂组合物优选含有聚醚-聚烯烃嵌段共 聚物(聚醚系嵌段与聚烯烃系嵌段的嵌段共聚物)作为前述高分子型抗静电剂。
[0085]需要说明的是，作为高分子型抗静电剂，出于进一步提高抗静电性能的目的，也可 以是在前述嵌段共聚物中混合有聚酰胺的高分子型抗静电剂。
[0086] 另外，高分子型抗静电剂也可以是除了聚醚系嵌段、聚烯烃系嵌段以外还具有聚 酰胺系嵌段的共聚物。
[0087] 作为前述高分子型抗静电剂，更优选为烯烃系嵌段与聚醚系嵌段的共聚物，且以 丙烯在前述烯烃系嵌段中所占的比率为70摩尔％以上的共聚物作为主要成分。
[0088] 需要说明的是，前述聚醚-聚烯烃嵌段共聚物在高分子型抗静电剂中所占的比率 优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。
[0089] 前述聚乙烯系树脂发泡片材的抗静电剂成分的含量越多，对于发挥优异的抗静电 性能越有利。
[0090] 另一方面，聚乙烯系树脂发泡片材的抗静电剂成分越少，对于防止由该抗静电剂 成分导致的聚集块的形成越有利。
[0091] 从这样的观点出发，将前述聚乙烯成分的含量设为100质量份时，聚乙烯系树脂发 泡片材的抗静电剂成分的含量优选为3质量份以上且15质量份以下。
[0092]除了聚乙烯成分和抗静电剂成分以外，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材还可 以含有气泡调节剂、各种添加剂。
[0093] 作为前述气泡调节剂，例如可以举出无机物颗粒、有机物颗粒，作为无机物颗粒， 可以举出滑石、云母、二氧化娃、娃藻土、氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化 铝、氢氧化钙、碳酸钾、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钾、硫酸钡以及玻璃中的任意种颗粒。
[0094] 作为前述有机物颗粒，例如可以举出聚四氟乙烯等的颗粒。
[0095] 另外，本实施方式中，如偶氮二甲酰胺、碳酸氢钠、碳酸氢钠与柠檬酸的混合物那 样的可用作化学发泡剂的物质也可以作为前述气泡调节剂利用。
[0096]本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材也可以含有少量的聚丙烯系树脂等聚乙烯 系树脂以外的聚烯烃系树脂作为其它成分。
[0097]本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材中也可以含有少量的聚烯烃系树脂以外的 树脂等作为其它成分。
[0098]另外，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材中可以含有防老剂、抗氧化剂、紫外线 吸收剂、表面活性剂、阻燃剂、抗菌剂、着色剂等作为其它成分。
[0099]然而，上述所示那样的"其它成分"在聚乙烯系树脂发泡片材中的含量优选保持在 5质量％以下，更优选为3质量％以下。
[0100]特别优选实质上不含其它成分的状态(例如，在聚乙烯系树脂发泡片材中的含量 小于1质量％)。
[0101]本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材可以利用使包含如上述那样的聚乙烯系树 月旨、高分子型抗静电剂、气泡调节剂以及发泡剂的树脂组合物通过圆形模等挤出发泡的方 法来制作。
[0102 ]作为前述发泡剂，可以举出前述化学发泡剂、物理发泡剂。
[0103] 作为该物理发泡剂，可以举出异丁烷、正丁烷、丙烷、戊烷、己烷、环丁烷、环戊烷等 经;二氧化碳、氮气等无机气体。
[0104] 在这样的挤出发泡中，想要得到厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材时，若高分子型 抗静电剂在挤出机中未充分地扩散而形成聚集块，则存在被挤出的片材上产生以该聚集块 为起点的破裂的风险。
[0105] 与此相对，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材以熔点接近的聚乙烯成分和抗静 电剂成分作为主要原料，抗静电剂成分在挤出机内发挥优异的分散性，因此不易破裂。
[0106] 另外，由此，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材能够使制造时的线速度高速化。
[0107] 例如，在制造本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材时，能够对挤出后的片材实施 30m/分钟~100m/分钟这样的高速下的卷取。
[0108] 即，从生产效率的观点出发，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材也具有优点。
[0109] 另外，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材即使在对从圆形模挤出的圆筒状发泡 片材进行扩径时也不易破裂，可以实施相对于圆形模的口径(将狭缝宽度的中央连接而成 的圆的直径)为2.5倍以上且5.0倍以下左右的扩径。
[0110] 即，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材具有即使使挤出机高排出地运转也容易 得到厚度薄的制品的优点。
[0111] 而且，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材由于抗静电剂成分的分散性良好，因 此即使不过度地配混抗静电剂成分，也能够发挥优异的抗静电性能。
[0112]如此，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材具有如下优点：不仅抗静电性优异且 容易以厚度薄的状态进行制造，而且易于成品率良好地生产优异质量的发泡片材。
[0113]需要说明的是，本实施方式的聚乙烯系树脂发泡片材在除了如图1所示那样插入2 张玻璃基板之间那样的方案以外也可以使用。
[0114]而且，上述示例只是本发明的限定性的示例，本发明不应解释为受上述示例的任 何限定。
[0115]实施例
[0116] 下面，举出实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不限定于此。
[0117] (实施例1)
[0118] 准备以下述比例配混有下述材料的配混物。
[0119] ?日本聚乙烯株式会社制造的低密度聚乙烯树脂(商品名："LF580"，密度:931kg/ m3,熔点115°C，MFR=3.8g/10分钟，恪体强度=1.7cN)100质量份
[0120] ?三洋化成工业株式会社制造的第1高分子型抗静电剂（聚醚-聚烯烃嵌段共聚 物，商品名 "PELECTRON LMP"，结晶温度:56°C，熔点：115°C，熔解热量:26mJ/mg，MFR = 30g/ 10分钟)3质量份
[0121] ?三洋化成工业株式会社制造的第2高分子型抗静电剂（聚醚-聚烯烃嵌段共聚 物，商品名："PELESTAT 300"，结晶温度:99°C，熔点：135°(：^1? = 3(^/10分钟）3质量份
[0122] ?三协化成株式会社制造的气泡调节剂母料（含偶氮二甲酰胺的母料：商品名 "CELLMIC MB1023"）0.15质量份
[0123] 将上述配混物供给至串联挤出机的第一挤出机(料筒直径：Φ 90mm)，以该挤出机 内的最高到达温度为210°C的方式进行熔融混炼。
[0124] 需要说明的是，如上述那样以1:1的比例包含第1高分子型抗静电剂（商品名 "PELECTRON LMP"，熔点：106°C)和第2高分子型抗静电剂（商品名"PELESTAT 300"，熔点： 135°C)的抗静电剂成分的熔点为130°C，与聚乙烯成分的熔点（115°C)之差为15°C。
[0125] 将上述配混物用第一挤出机熔融混炼，并且从该第一挤出机的中途以相对于前述 低密度聚乙烯树脂100质量份的比例成为18质量份的方式压入作为发泡剂的混合丁烷(异 丁烷/正丁烷= 50/50(摩尔比）），进一步实施熔融混炼。
[0126] 在该第一挤出机中熔融混炼之后，在与该第一挤出机连接的第二挤出机(料筒直 径：Φ150_)中将熔融混炼物冷却至适于发泡的温度范围（11ΓΟ,从出口直径为222_(狭 缝宽度〇. 〇4mm)的圆形模向大气中挤出发泡。
[0127] 此时的树脂温度为116°C。
[0128] 向挤出发泡而得到的圆筒状的发泡片材吹送空气进行冷却之后，将该圆筒状的发 泡片材沿着直径77〇mm、长度650mm的冷却芯棒进行冷却并进行扩径。
[0129] 接着，将扩径后的圆筒状发泡片材以50m/分钟的卷取速度进行卷取，并且在圆周 方向的一点沿挤出方向切断。
[0130] 打开切断的圆筒状发泡片材，得到长条带状的聚乙烯系树脂发泡片材，作为实施 例1的聚乙烯系树脂发泡片材。
[0131]需要说明的是，基于以下方法测定实施例1的聚乙烯系树脂发泡片材的物性等。
[0132] 〈厚度1(自然厚度)>
[0133] 可以使用恒压厚度测定机(Teclock公司制造，型号"SCM-627"）测定聚乙烯系树脂 发泡片材的厚度。
[0134] 具体而言，聚乙烯系树脂发泡片材的厚度可以如下求出：使用圆筒状的砝码，在半 径为4.4cm的圆形的面(面积:60.8cm 2)上对该聚乙烯系树脂发泡片材施加95g的载荷(包括 自重），用恒压厚度测定机测定此时的厚度。
[0135] 需要说明的是，对于聚乙烯系树脂发泡片材的厚度，通常在宽度方向上每隔5cm进 行测定，测定50处，将该测定值的算术平均值作为厚度。
[0136] 另外，在聚乙烯系树脂发泡片材的宽度较窄而不能确保50处的测定部位的情况 下，在尽可能地确保测定点数的基础上，将全部的测定值的算术平均值作为厚度。
[0137] 〈厚度2(压缩厚度)>
[0138] 从聚乙烯系树脂发泡片材切出lOcmXIOcmX厚度(聚乙烯系树脂发泡片材的总厚 度）的测定试样，使用Teclock Co.，Ltd.制造的恒压测厚仪(产品名"PG-14J"端子直径： 16mm)测定载置0.41kg的砝码时的测定试样的厚度，将其作为Tp。
[0139] 需要说明的是，测定是沿着聚乙烯系树脂发泡片材的片材宽度方向切出5处前述 测定试样，将针对各测定试样得到的测定数值的平均值作为压缩时厚度(Τρ)。
[0140] 另外，将前述自然厚度设为Τ0,并根据下述式算出压扁率(Pr)。
[0141] Pr=(T0-Tp)/T0X100
[0142] 〈每单位面积的质量(基重)>
[0143] 沿着第1线和第2线这2根线切断聚乙烯系树脂发泡片材而得到测定用试样，所述 第1线沿着与挤出方向垂直的方向，所述第2线与该第1线平行且与第1线在挤出方向上相隔 20cm的距离。
[0144] 聚乙烯系树脂发泡片材的每单位面积的质量可以基于该测定用试样的质量:W(g) 和面积:S (cm2)并通过下述式算出。
[0145] 需要说明的是，聚乙烯系树脂发泡片材不是能以20cm的宽度切下测定用试样的程 度的大小时，可以尽可能大地切下矩形状而得到切片，并由该切片的质量W(g)和面积S (cm2)根据下述式求出聚乙烯系树脂发泡片材的每单位面积的质量。
[0146] 每单位面积的质量(g/m2)=W/SX 10000
[0147] 〈表面电阻率〉
[0148] 聚乙烯系树脂发泡片材的表面电阻率可以通过JIS K6911-2006"热固性塑料一般 试验方法"中记载的方法来进行测定。
[0149] 即，聚乙烯系树脂发泡片材的表面电阻率可以使用试验装置（Advantest Corporation制造的数字超高电阻/微电流计R8340和电阻率室（RESISTIVITY CHAifflER) R12702A)，并以约30N的载荷使电极压接到试验片上，测定以500V充电1分钟后的电阻值，并 根据下式算出。
[0150] 需要说明的是，试验片通常可以从聚乙烯系树脂发泡片材切出"宽度lOOmmX长度 100_X厚度(聚乙烯系树脂发泡片材的总厚度)"的切片来进行制作。
[0151] 另外，测定通常将试验片在温度20±2°C、湿度65±5%的气氛下放置24小时以上 之后进行。
[0152] 测定表面电阻率的试验环境为温度20±2°C、湿度65±5%的气氛。
[0153] 进而，通常将试验片的个数设为5个，对各个试验片的正面和背面两面实施测定， 以能够得到总计10个测定值的方式实施。
[0154] 聚乙烯系树脂发泡片材的表面电阻率原则上为该全部10个测定值的算术平均值。
[0155] ps = 3i(D+d)/(D-d) XRs
[0156] ps:表面电阻率（Ω/口）
[0157] D:表面的环状电极的内直径(cm)(电阻率室R12702A中为7cm〇)
[0158] d:表面电极的内圆的外直径(cm)(电阻率室R12702A中为5cm〇)
[0159] RS:表面电阻（Ω)
[0160] 〈连续气泡率(连气率)>
[0161] 从聚乙烯系树脂发泡片材切出多个25mm见方的正方形的切片，将该切片以厚度成 为约5cm的方式重叠来制作试样。使用粉体学干式自动密度计(株式会社岛津制作所制造， 型号:AccuPyc II 1340(V1.0))来测定该试样的实体积(V)。
[0162] 需要说明的是，以尽可能在切片彼此之间不存在间隙的方式堆叠试样以形成约 5cm的厚度。
[0163] 然后，由试样的外形算出其表观体积(V0)。
[0164] 由得到的值(V、V0)并根据下式算出连续气泡率（％ )。
[0165] 连续气泡率（％) = (V0-V)/V0X100
[0166] 〈熔点和熔解热量〉
[0167] 对于聚乙烯系树脂、高分子型抗静电剂的熔点，通常设为根据JIS K7121-2012"塑 料的转变温度测定方法"中记载的方法实施差示扫描热量(DSC)分析而得到的DSC曲线的峰 顶的温度。
[0168] 另外，聚乙烯系树脂、高分子型抗静电剂的熔解热量可以根据JIS K7122-2012"塑 料的转变温度测定方法"中记载的方法、通过DSC曲线的峰面积求出。
[0169] 具体而言，使用差示扫描热量计（例如，SII NanoTechnology Inc.制造的 "DSC6220"），在测定容器中填充约6.5mg的试样，在氮气气体流量30ml/分钟下以10°C/分钟 的升温冷却速度在30°C~200°C之间进行升温/冷却，将第2次升温时的吸热峰温度作为熔 点进行测定。
[0170] 由熔融导致的吸热峰不重叠而存在于2处时，将高温侧的吸热峰作为该树脂的熔 点，将该吸热峰的面积作为该树脂的熔解热量。
[0171] 需要说明的是，第2次升温时最高温侧出现的吸热峰与其低温侧出现的1个以上的 吸热峰存在于接近的温度处，结果它们重合而形成1个吸热峰，并且，成为该吸热峰中有多 个峰温度存在的形态时，熔点采用最高的峰温度，对于熔解热量，根据重合的全部的峰的面 积而求出。
[0172]需要说明的是，包含多种聚乙烯系树脂的聚乙烯成分、包含多种高分子型抗静电 剂的抗静电剂成分的熔点、熔解热量可以如下求出：制备以规定的比例包含多种聚乙烯系 树脂的试样、以规定的比例包含多种高分子型抗静电剂的试样，并对于该试样与上述同样 地操作而得到DSC曲线，从而求出。
[0173]〈峰温度的差〉
[0174]根据前述"恪点"的测定方法实施抗静电剂成分的差示扫描热量分析。
[0175] 然后，求出DSC曲线中最高温侧出现的峰温度(PH)与最低温侧出现的峰温度(P L)， 求出它们的差(Ph-Pl)。
[0176] 〈熔体强度〉
[0177] 聚乙烯系树脂的熔体强度可以根据下述要点进行测定。
[0178] 即，在以垂直竖起状态配设的内直径为15mm的料筒内收纳包含聚乙烯系树脂的试 样，然后在190°C下加热5分钟进行熔融。
[0179]然后，从其上部向料筒内插入活塞，将料筒内的熔融状态的试样用活塞从设置于 料筒的下端的毛细管（模具直径：2.095mm，模具长度：8mm，流入角度：90° (圆锥形））以 0.0676mm/s的恒定挤出速度挤出而得到带状体。
[0180]然后，使该挤出的带状体通过配置于毛细管的下方的张力检测滑轮之后，使用卷 取辊进行卷取。
[0181 ]对于带状体的卷取，将初速设为3.447mm/s，其后，将加速度设为13 . lmm/s2，逐渐 地增大卷取速度。
[0182] 该卷取中，将通过张力检测滑轮观察到的张力急剧地降低时的卷取速度作为"断 裂点速度"。
[0183] 测定直至观察到该断裂点速度之前观测到的张力中的即将达到断裂点速度之前 的张力的极大值和极小值。将该极大值与极小值的相加平均值作为"恪体强度"。
[0184] 需要说明的是，熔体强度例如可以使用由CHEST M.I.，Inc.以商品名"双孔毛细管 流变仪Rheologic 5000T"市售的试验机来进行测定。
[0185] <MFR>
[0186] 聚乙烯系树脂的MFR可以根据JIS K7210-1999热塑性塑料的流动试验方法来进行 测定。
[0187] 具体而言，对于MFR(g/10分钟），可以使用半自动熔体流动指数测定仪(株式会社 东洋精机制作所制造)作为测定装置，在温度190°C、载荷21.18N、预热时间5分钟的试验条 件下进行测定。
[0188] 〈垂下量〉
[0189] 对于垂下量，可以以使挤出方向成为长度方向的方式从聚乙烯系树脂发泡片材切 出3张宽度lOOmmX长度200mm的试验片，并根据以下要点（参照图2)进行测定。
[0190] 首先，使直尺R重叠于试验片SP上。
[0191]需要说明的是，试验片SP和直尺R以它们的长度方向上的一端边缘彼此对齐的状 态进行重叠。
[0192] 将其插入到宽度为120mm的2张亚克力板A1、A2之间。
[0193] 此时，使试验片SP与直尺R对齐的一端边缘也与亚克力板A1、A2的宽度方向的一端 边缘对齐，使其成为前述试验片从亚克力板A1、A2的另一端边缘突出80mm的状态。
[0194] 将其进一步放置于基座F上，使前述直尺R成为在试验片SP上保持水平的状态，并 测定试验片SP的前端到直尺R的垂直方向上的距离H。
[0195] 对其余2个试验片也进行同样的测定，将前述距离Η的算术平均值作为垂下量。
[0196] 需要说明的是，该垂下量的数值越低，表示聚乙烯系树脂发泡片材具备越优异的 强度。
[0197] 〈渗出量测定〉
[0198] 自聚乙烯系树脂发泡片材的渗出成分的定量分析可以根据下述要点进行测定。
[0199] 即，从聚乙烯系树脂发泡片材的任意位置切下10张 lOcmX 10cm见方的样品。
[0200] 制作5组用切下的2张样品夹持市售的10cm X 10cm见方的玻璃板的试样，在设定为 温度65 °C、湿度90 % RH的ISUZU公司制造的高温高湿槽中保持100小时。
[0201] 接着，在温度23°C、湿度30 %RH的条件下放置1小时，使用精密天平(AND公司制造 的分析用电子天平GR-202)测定去除了样品之后的玻璃板的质量。
[0202]然后，求出相对于初始的玻璃板的质量所增加的质量，将该增加的质量除以样品 面积(200cm2)从而求出渗出量。需要说明的是，渗出量为5组试样的算术平均值。
[0203](实施例2、3、比较例1~4)
[0204]如下述那样制作实施例2、3、比较例1~4的聚乙烯系树脂发泡片材，与实施例1的 聚乙烯系树脂发泡片材同样地进行评价。
[0205] 将结果示于表1。
[0206] (实施例2)
[0207] 改变抗静电剂成分中含有的高分子型抗静电剂的种类和量，除此之外，与实施例1 同样地制作聚乙烯系树脂发泡片材，将其作为实施例2的聚乙烯系树脂发泡片材。
[0208]具体而言，将第1高分子型抗静电剂由三洋化成工业株式会社制造的商品名 "PELECTRON LMP"替换为同一公司制造的商品名"PELECTRON LMP-FS"（聚醚-聚烯烃嵌段共 聚物，结晶温度:56°C，熔点：114°C，熔解热量:24J/g)，并将相对于聚乙烯成分100质量份的 配混比例由3质量份变更为3.5质量份;将第2高分子型抗静电剂（商品名"PELESTAT 300"） 相对于聚乙烯成分100质量份的配混比例由3质量份变更为1质量份，除此以外，与实施例1 同样地制作聚乙烯系树脂发泡片材。
[0209] (实施例3)
[0210] 除了改变抗静电剂成分中含有的高分子型抗静电剂的量以外，与实施例1同样地 制作聚乙烯系树脂发泡片材，将其作为实施例3的聚乙烯系树脂发泡片材。
[0211]具体而言，将第1高分子型抗静电剂(商品名"PELECTRON LMP"）相对于聚乙烯成分 1 〇〇质量份的配混比例由3质量份变更为2质量份，除此以外，与实施例1同样地制作聚乙烯 系树脂发泡片材(第2高分子型抗静电剂(商品名"PELESTAT 300"）相对于聚乙烯成分100质 量份的配混比例与实施例1相同，设为3质量份。）。
[0212](比较例1)
[0213] 除了改变抗静电剂成分中含有的高分子型抗静电剂的种类和量以外，与实施例1 同样地制作聚乙烯系树脂发泡片材，将其作为比较例1的聚乙烯系树脂发泡片材。
[0214] 具体而言，作为高分子型抗静电剂，单独使用1种IonPhasE Ltd制造的高分子型抗 静电剂(商品名"IPE-U3"，熔点：220°C)代替组合使用2种高分子型抗静电剂，并且将相对于 聚乙烯成分100质量份的配混比例设为10质量份，除此以外，与实施例1同样地制作聚乙烯 系树脂发泡片材。
[0215] (比较例2)
[0216]将聚乙烯树脂由日本聚乙烯株式会社制造的低密度聚乙烯树脂（商品名： "LF580"）替换为Dow Chemical Company制造的低密度聚乙烯树脂，商品名"DH)J6775"（密 度:9211^/1113，1^ = 0.38/10分钟，恪体强度=19.6(^)，并单独使用高分子型抗静电剂(仅 三洋化成工业株式会社制造的商品名"PELECTRON HS"（熔点：135°C ))，除此以外，与实施例 1同样地制作聚乙烯系树脂发泡片材，将其作为比较例2的聚乙烯系树脂发泡片材(抗静电 剂成分相对于聚乙烯成分100质量份的比例为6质量份这一点与实施例1相同。）。
[0217] (比较例3)
[0218] 除了改变抗静电剂成分中含有的高分子型抗静电剂的种类和量以外，与实施例1 同样地制作聚乙烯系树脂发泡片材，将其作为比较例3的聚乙烯系树脂发泡片材。
[0219] 具体而言，作为高分子型抗静电剂，单独使用1种IonPhasE Ltd制造的高分子型抗 静电剂(商品名"IPE-f SAT"，熔点：89°C )代替组合使用2种高分子型抗静电剂，并且将相对 于聚乙烯成分100质量份的配混比例设为12质量份，除此以外，与实施例1同样地制作聚乙 烯系树脂发泡片材。
[0220](比较例4)
[0221 ]除了改变抗静电剂成分中含有的高分子型抗静电剂的种类以外，与实施例1同样 地制作聚乙烯系树脂发泡片材，将其作为比较例4的聚乙烯系树脂发泡片材。
[0222]具体而言，将第1高分子型抗静电剂由三洋化成工业株式会社制造的商品名 "PELECTRON LMP"替换为IonPhasE Ltd制造的高分子型抗静电剂（商品名"IPE-U3"，熔点： 220°C)，除此以外，与实施例1同样地制作聚乙烯系树脂发泡片材。
[0223]另外，使第2高分子型抗静电剂为三洋化成工业株式会社制造的商品名"PELESTAT 300"这一点、以及第1、第2高分子型抗静电剂相对于聚乙烯成分100质量份的比例均为3质 量份这一点也与实施例1相同。
[0224] 需要说明的是，以1:1的质量比例包含商品名"IPE-U3"和商品名"PELESTAT 300" 的抗静电剂成分的熔点为178 °C。
[0225] [表1]
[0227]由上述表所示的结果可知，根据本发明可以提供抗静电性优异且厚度薄的聚乙烯 系树脂发泡片材。
【主权项】
1. 一种聚乙烯系树脂发泡片材，其含有：包含1种或2种以上的聚乙烯系树脂的聚乙烯 成分和包含1种或2种以上的高分子型抗静电剂的抗静电剂成分， 所述聚乙烯成分的DSC曲线和所述抗静电剂成分的DSC曲线显示1个或2个以上的吸热 峰，将聚乙烯成分的DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的峰温度设为Tml、抗静电剂成分的 DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的峰温度设为Tm2时，满足下述关系式(1): (Tml-10) <Tm2 < (Tml+17) · · *(1)〇2. 根据权利要求1所述的聚乙烯系树脂发泡片材，其中，所述抗静电剂成分的DSC曲线 显示2个以上的吸热峰，该DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的熔解热量为30J/g以下。3. 根据权利要求1所述的聚乙烯系树脂发泡片材，其中，所述抗静电剂成分的DSC曲线 显示2个以上的吸热峰，并且，该DSC曲线中最高温侧出现的吸热峰的峰温度与最低温侧出 现的吸热峰的峰温度之差为95 °C以下。4. 根据权利要求1所述的聚乙烯系树脂发泡片材，其具有0.15mm以上且0.4mm以下的厚 度，并且，每单位面积的质量为15g/m 2以上且30g/m2以下。5. 根据权利要求1所述的聚乙烯系树脂发泡片材，其中，将所述聚乙烯成分的含量设为 100质量份时，所述抗静电剂成分的含量为3质量份以上且15质量份以下，并且，所述聚乙烯 系树脂发泡片材的表面电阻率为1 X ΙΟ8 Ω以上且1 X 1012 Ω以下。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的聚乙烯系树脂发泡片材，其用于保护平板显示器 用的玻璃基板，且夹设在2张所述玻璃基板之间而使用， 对于所述聚乙烯系树脂发泡片材，在厚度方向上以2N/cm2的压力进行了压缩时，具有压 缩前的45%以上且70%以下的厚度，并且，在厚度方向上以2N/cm2的压力进行了压缩时，具 有0.1mm以上的厚度。
【文档编号】C08J9/10GK105968486SQ201610125944
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】落合哲也, 植田晃司
【申请人】积水化成品工业株式会社