专利名称：：抗菌电子装置及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种抗菌电子装置技术，尤其涉及一种抗菌电子装置及其制造方法。
背景技术：
：随着科技发展日新月异，与人们的生活紧密相关的电子装置不断增多，常见的电子装置如手机、耳机、PDA、笔记型计算机、键盘、鼠标、电话机、MP3随身听、摄影机、录音笔等。这些电子装置的表面和表面处的微孔中均容易滋生病菌(例如金色葡萄球菌，大肠杆菌，绿脓杆菌等)，从而容易造成疾病的传播，因此如何抑制细菌生成及杀菌成为一项重要的课题。纳米银和锐钛矿相(Anatase)光触媒二氧化钛皆为当前常用且性能较优越的抗菌材料。其中锐钛矿相光触媒二氧化钛称为光触媒二氧化钛。为抑制细菌生成并有效地杀菌，当前电子装置一般是在电子装置的壳体的原材料(通常为塑料材料)中直接混合入抗菌材料。但是，将抗菌材料混合到电子装置的壳体的原材料中往往会破坏电子装置的壳体的材料性能；而且这种方式电子装置抗菌性能下降快，抗菌材料耗费量大。
发明内容本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种能节省抗菌材料、抗菌性能持久且抗菌材料不影响壳体的材料性能的抗菌电子装置；同时提供该抗菌电子装置的制造方法。为实现上述发明目的，本发明所提供抗菌电子装置包括壳体，壳体的表面覆设有抗菌材料层。本发明所提供抗菌电子装置的制造方法，包括如下步骤-(1)制备浆料将抗菌纳米材料与醇类溶剂混合均匀，静置形成浆料；(2)喷涂浆料将浆料涂布于壳体的表面；(3)烘干浆料将涂布浆料的壳体加热到50-150°C，保温使浆料中溶剂挥发，抗菌纳米材料与壳体表面紧密结合并形成一连续性的抗菌材料层。如上所述，本发明所提供的抗菌电子装置及其制造方法，以抗菌纳米材料在壳体上形成抗菌材料层的方式代替在电子装置的壳体的原材料中混入抗菌材料；从而，一、具抗菌作用的抗菌材料无须进入到壳体内深层，所以可节省抗菌材料；二、抗菌材料不进入壳体材料内，因而不会影响壳体的材料本身的性能；三、抗菌材料层覆盖于壳体的表面，在没有完全损耗前总能发挥作用，因而抗菌电子装置的抗菌性能比较持久。图1为本发明抗菌电子装置的壳体与抗菌材料层的局部剖视图。图2为图1所示壳体的局部剖视图。图中各组件的附图标记说明如下壳体10微孔11外表面12抗菌材料层20具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式幷配合附图详予说明。请参阅图1和图2，本发明抗菌电子装置包括一壳体10。壳体10具有外表面12，壳体10上还具有自然形成的从外表面10向内延伸的微孔11。壳体10的外表面12上覆设有一层由抗菌纳米材料形成的抗菌材料层20，且抗菌材料层20的一部分渗入微孔11中。形成抗菌材料层20的抗菌纳米材料和微孔11中的抗菌纳米材料可以选用光触媒二氧化钛和纳米银中的一种或两种。抗菌纳米材料选用光触媒二氧化钛和纳米银两种时，两种材料质量最好相等。该抗菌电子装置的制造方法，包括如下步骤(1)制备浆料将抗菌纳米材料与醇类溶剂混合均匀，静置24小时以上，形成浆料；其中，抗菌纳米材料与醇类溶剂的原材料配比可以为下表中任意一组。<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>(2)喷涂浆料将浆料以喷、淋、蘸或刷等方式涂布于壳体的表面上。(3)烘干浆料将涂布浆料的壳体加热到50-150°C，使浆料中溶剂挥发，抗菌纳米材料与壳体表面紧密结合并形成一连续性的抗菌材料层。如上所述，本发明所提供的抗菌电子装置及其制造方法，以抗菌纳米材料在壳体10上形成抗菌材料层20的方式代替在电子装置的壳体的原材料中混入抗菌材料；从而，一、具抗菌作用的抗菌材料无须进入到壳体内深层，所以可节省抗菌材料；二、抗菌材料不进入壳体材料内，因而不会影响壳体的材料本身的性能；三、抗菌材料层覆盖于壳体的表面，在没有完全损耗前总能发挥作用，因而抗菌电子装置的抗菌性能比较持久。权利要求1.一种抗菌电子装置，包括壳体，其特征在于壳体的表面覆设有抗菌材料层。2.如权利要求1所述的抗菌电子装置，其特征在于所述抗菌材料层的材料选用光触媒二氧化钛。3.如权利要求1所述的抗菌电子装置，其特征在于所述抗菌材料层的材料选用纳米银。4.如权利要求1所述的抗菌电子装置，其特征在于所述抗菌材料层材料选用光触媒二氧化钛和纳米银。5.—种抗菌电子装置的制造方法，包括如下步骤(1)制备浆料将抗菌纳米材料与醇类溶剂混合均匀，静置形成浆料；(2)喷涂浆料将浆料涂布于壳体的表面；(3)烘干浆料将涂布桨料的壳体加热到50-150°C,使浆料中溶剂挥发，抗菌纳米材料与壳体表面紧密结合并形成一连续性的抗菌材料层。6.如权利要求5所述的抗菌电子装置的制造方法，其特征在于所述抗菌纳米材料选用光触媒二氧化钛，且光触媒二氧化钛占浆料的质量比为10—40%。7.如权利要求5所述的抗菌电子装置的制造方法，其特征在于所述抗菌纳米材料选用纳米银，且纳米银占浆料的质量比为5—30%。8.如权利要求5所述的抗菌电子装置的制造方法，其特征在于所述抗菌纳米材料选用光触媒二氧化钛和纳米银，且光触媒二氧化钛和纳米银质量相等，占浆料的质量比分别为2.5—15%。9.如权利要求5所述的抗菌电子装置的制造方法，其特征在于所述醇类溶剂选用乙醇。10.如权利要求5所述的抗菌电子装置的制造方法，其特征在于所述醇类溶剂选用异丙醇。全文摘要本发明公开了一种抗菌电子装置及其制造方法。抗菌电子装置包括壳体，壳体表面上覆设有抗菌材料层。抗菌电子装置的制造方法包括制备浆料、喷涂浆料和烘干浆料等步骤。本发明所提供的抗菌电子装置及其制造方法可节省抗菌材料，抗菌材料不影响壳体的材料性能，且抗菌电子装置抗菌性能持久。文档编号C09D5/14GK101433729SQ20071003149公开日2009年5月20日申请日期2007年11月16日优先权日2007年11月16日发明者黄志豪申请人:富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司