专利名称：剥离片材及压敏粘合剂制品的制作方法
技术领域：
本发明涉及底涂层包含抗静电剂的剥离片材，特别地涉及用于诸如硬盘驱动器等 的精密电子设备的名牌标签或低逸气带等的应用中的剥离片材。
背景技术：
用于压敏粘合剂带的剥离片材通过在基底片材上层压剥离剂层构成，硅氧烷剥离 剂通常用于剥离剂层。对于硅氧烷剥离剂，尽管其剥离性能极佳，但是部分低分子硅氧烷化 合物能被转移至压敏粘合剂，由此使得压敏粘合剂带粘附其上的粘附体会被硅氧烷化合物 污染。因此，当将压敏片材用于固定在诸如硬盘驱动器等的电子设备上的应用时，硅氧烷污 染可引起电子设备失灵。因此，正研究将非硅氧烷剥离剂，例如长链烷基剥离剂、醇酸树脂剥离剂、氟化剥 离剂、聚烯烃剥离剂等用于取代硅氧烷剥离剂以防止电子设备的硅氧烷污染。但是，使用长 链烷基剥离剂和醇酸树脂剥离剂的应用由于它们的大剥离力而受到限制；此外，氟化剥离 剂尽管其剥离力小但是昂贵，因此很难将其用于批量生产工艺。另一方面，聚烯烃剥离剂广 泛用于需要低剥离力的应用中，因为可使其剥离力较小。但是，利用聚烯烃剥离剂的剥离片材存在易于在其上起静电的问题。例如，通常剥 离片材被卷绕成辊状形式，然后在粘合至压敏粘合剂片材之前存储起来，但是当将其自辊 展开时会产生火花，或者由于剥离片材自身的自粘合使其变得难以展开。常规地，如专利引文1中所示，已知为了防止在剥离片材上的静电荷，在剥离片材 的基底上提供抗静电层，此外，在基底上依次层压由聚烯烃树脂形成的底涂层和剥离剂层。 抗静电层本身由金属箔形成，或者通过将金属粉末、抗静电填料(例如导电聚合物粒子等) 或者表面活性剂类的抗静电剂分散在聚酯、聚酰胺、丙烯酸类树脂、聚氨酯或其它的粘结剂 中形成。专利引文1 日本未审查专利公布(KOKAI)No. 2005-350650
发明内容
技术问题但是，表面活性剂类的抗静电剂具有湿度依赖性，因此剥离片材的表面电阻率随 工作环境中的湿度而改变。此外，趋于渗出的如抗静电填料和表面活性剂类的抗静电剂能 转移至粘附体，因此它们并不优选用于电子设备的应用中(其中外来杂质的污染会导致故 障)。特别地，由于当上述电子设备被金属污染时经常发生故障，因此难以在电子设备的应 用中使用利用金属粉末作为抗静电填料或者利用金属箔作为抗静电层的剥离片材。而且，在专利引文1中，存在生产过程复杂的问题，因为在基底和剥离剂层之间需 要形成至少两层(底涂层和抗静电层)以防止静电荷。因此，鉴于上述问题产生了本发明，本发明的目的是提供具有极好抗静电性能的 剥离片材，该剥离片材在基底与剥离剂层之间无需很多层，同时抗静电剂至粘附体的转移还得到缓和。技术方案本发明的剥离片材包括基底、在基底上形成的底涂层和在底涂层上形成的剥离剂 层，其中所述底涂层包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于IO9欧姆的聚烯烃型抗静电 齐U，以使得所述剥离片材的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于IO14欧姆/ 口。聚烯烃型抗静电剂优选为聚醚-聚烯烃嵌段共聚物。底涂层优选由至少聚烯烃热 塑性树脂与聚烯烃型抗静电剂的混合物形成，包含在底涂层中的聚烯烃热塑性树脂包含选 自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯与碳数为3至10的α-烯烃的共 聚物的至少一种。剥离剂层优选包含聚烯烃热塑性树脂，包含在剥离剂层中的聚烯烃热塑性树脂包 含例如选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯与碳数为3至10的α-烯 烃的共聚物的至少一种。此外，剥离剂层可经一个或多个其它层层压在底涂层上，但是优选 直接层压在底涂层上。而且，本发明的剥离片材优选基本上不包含硅氧烷化合物。本发明的压敏粘合剂制品包括含有基底、在基底上形成的底涂层和在底涂层上形 成的剥离剂层的剥离片材，以及层压在剥离剂层上并与剥离剂层接触的压敏粘合剂层，其 中，所述底涂层包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于IO9欧姆的聚烯烃型抗静电剂， 所述剥离片材的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于IO14欧姆/ 口。压敏粘合剂层优选地由丙烯酸类压敏粘合剂形成，且压敏粘合剂制品优选地基本 上也不包含硅氧烷化合物。有益效果在本发明中，通过使用聚烯烃型材料作为抗静电剂，可以提供具有极好抗静电性 能的剥离片材，同时抗静电剂至粘附体的转移得到缓和。此外，抗静电剂与聚烯烃树脂具有 良好的相容性，因此有可能用聚烯烃树脂形成底涂层和剥离剂层两者。由于该构造使得底 涂层与剥离剂层间的粘合性能得以改进，因此没必要在这些层间提供另外的层，由此可以 提供具有简单层状结构且具有极好抗静电性能的剥离片材。
图1为显示在本发明具体实施方案中的剥离片材的截面示意图。图2为显示在本发明具体实施方案中的压敏粘合剂制品的截面示意图。
具体实施例方式下文参照
了本发明的具体实施方案。图1为显示在本发明具体实施方案中的剥离片材的截面示意图。图2为显示在本 发明具体实施方案中的压敏粘合剂制品的截面示意图。如图1所示，剥离片材10通过在剥 离片材基底11的一个表面上依次层压底涂层12和剥离剂层13构成。但是，如果需要的话， 可以在剥离片材基底11与底涂层12之间和/或在底涂层12与剥离剂层13之间层压其它层。
如图2所示，压敏粘合剂制品20通过使压敏粘合剂片材23粘合至剥离片材10构 成，由此压敏粘合剂层22与剥离剂层13的表面13Α接触，其中压敏粘合剂片材23通过在压敏粘合剂片材基底21的表面上层压压敏粘合剂层22形成。剥离片材10可以单独卷绕 成辊状形式然后存储，或者可在通过将其粘合至压敏粘合剂片材23而制成压敏粘合剂制 品20后再将其卷绕成辊状形式然后存储。将底涂层12直接或经其它层层压在剥离片材基底11上，所述底涂层12通过使得 由至少聚烯烃热塑性树脂与聚烯烃型抗静电剂混合而获得的底涂层组合物熔融、然后挤出 层压在剥离片材基底11的一个表面上而形成。底涂层12的厚度优选为5至5 0微米。作为包含在底涂层组合物中的聚烯烃型抗静电剂，可以使用具有重复并交替结合 的聚烯烃嵌段和亲水嵌段的结构的嵌段聚合物，优选使用其中亲水嵌段为聚醚嵌段的聚 醚-聚烯烃嵌段共聚物。根据ASTMD 257测量的聚烯烃型抗静电剂的比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于IO9欧姆。在底涂层12中的聚烯烃型抗静电剂的比例，以底涂层组合物 为100重量％计优选为10至50重量％。该具体实施方案的抗静电剂由于其包含聚烯烃嵌 段，因此与底涂层12中的聚烯烃热塑性树脂高度相容。此外，由于抗静电剂包含亲水嵌段， 因此其能够使得剥离片材10的表面电阻率即使在具有变化湿度的工作环境下也较低且恒 定。使用聚乙烯，例如低密度聚乙烯(LDPE，密度大于或等于0. 910克/立方厘米并 小于0. 930克/立方厘米)、中密度聚乙烯(MDPE，密度大于或等于0. 930克/立方厘米并 小于0. 942克/立方厘米)、高密度聚乙烯(HDPE，密度大于或等于0. 942克/立方厘米) 等；聚丙烯；聚丁烯；聚(4-甲基-1-戊烯)；乙烯与碳数为3至10的α-烯烃的共聚物； 或者选自这些中的两种或多种的混合物作为包含在底涂层组合物中的聚烯烃热塑性树脂， 但是优选使用聚乙烯，特别是低密度聚乙烯以保持对剥离片材基底11或剥离剂层13的良 好粘合性能。此处，在该说明书中根据JIS Κ7112-1999测量密度。在底涂层12中的聚烯 烃热塑性树脂的比例，以底涂层组合物为100重量％计为50至90重量％。由于底涂层12包含预定量的比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于IO9欧姆的聚 烯烃型抗静电剂，因此根据JIS K 6911测得的剥离片材10的表面电阻率(JIS K 6911，在 剥离剂层13侧的表面上测量)小于或等于IO14欧姆/ 口。但是，剥离片材10的表面电阻 率(JIS K 6911)优选小于或等于IO13欧姆/ □以防止在静电条件下灰尘附着其表面。例如，通过将包含聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃剥离剂组合物直接或经其它层挤出 层压在底涂层12上而形成剥离剂层13。聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、 乙烯与碳数为3至10的α _烯烃的共聚物，或者选自其中的两种或多种的混合物可用作包 含在剥离剂层组合物中的聚烯烃热塑性树脂。使剥离剂层13在表面13Α上变粗糙，由此当剥离开剥离片材10时，其剥离力能被 确定为适当的值。在熔融的剥离剂层13上压印辊等(已通过例如压花在辊的表面上形成精细的粗 糙度)以在表面13Α上产生粗糙。但是，剥离剂层13的表面13Α可以为平滑的而无粗糙。 此外，剥离剂层13的厚度优选地为5至50微米。表面13Α的表面粗糙度Ra优选为100至700纳米。表面粗糙度Ra为基于ANSI/ASME Β46. 1 1995，利用光学干涉表面粗糙度仪(商标 名称WYK0 NT1100,由Veeco Instruments制造)，在23°C下在物镜的50倍放大率和内部 透镜的1倍放大率的条件下测量的算术平均值。如果表面粗糙度Ra通过接触法测量，则由于剥离剂层13是柔软的，存在由于接触引起的表面改变导致测量误差大的风险；但是，如 果如在该具体实施方案中那样通过非接触法测量，则获得的表面粗糙度Ra的精确度较高。在该具体实施方案中的剥离片材10用于需要相对低剥离力的应用中，当剥离片 材10自压敏粘合剂片材23剥离时的剥离力优选地为50毫牛/20毫米至500毫牛/20毫 米。如果剥离力超过上述上限，则剥离力变得非常大以致引发剥离问题，即其中部分压敏粘 合剂与剥离片材10 —起剥离开来。此外，如果剥离力低于上述下限，则剥离力很小以致压 敏粘合剂片材23会突然从剥离片材10滑脱。此外，在该说明书中，剥离力是根据JIS Z0237 测量获得的值。对于剥离片材基底11和压敏粘合剂片材基底21，可以适当选择并使用可用于剥 离片材10或者用于压敏粘合剂片材23的被认为是常规基底的任何基底；例如，可使用由热 塑性树脂等形成的树脂薄膜、纸或其组合。当使用压敏粘合剂形成压敏粘合剂层22时，可 以无特定限制地使用非硅氧烷压敏粘合剂，例如可以使用丙烯酸类压敏粘合剂或其它粘合 剂。
在该具体实施方案中，倘若剥离剂层13和底涂层12均由聚烯烃树脂形成，且压敏 粘合剂层22由非硅氧烷树脂形成，则能够使得剥离片材10和压敏粘合剂制品20基本上不 含硅氧烷化合物。在该具体实施方案中，由于底涂层12中包含的抗静电剂使得剥离片材10的表面 电阻率(JIS K 6911)小于或等于IO14欧姆/ □，因此在剥离片材10中的静电荷减少。据 此，剥离片材10展开时的加工性得以改进，因为当其自辊展开时火花以及片材自身的自粘 合被防止。此外，由于底涂层12是通过混合聚烯烃热塑性树脂和与该树脂相容的聚烯烃型 抗静电剂而形成，因此渗出的发生得以特别地缓和，这能防止抗静电剂转移至粘附体。而且，由于将抗静电剂混合并相容在与剥离剂层13具有良好粘合性能的烯烃底 涂层12中，因此没必要如常规剥离片材那样为了将包含抗静电剂的底涂层12和剥离剂层 13结合在一起而在这两者之间提供其它层。因此，在该具体实施方案中，倘若剥离剂层13 直接层压在底涂层12上，则相比于常规抗静电剥离片材，其层状结构变得更简单。(实施例)接着将参照如下的实施例更详细地说明本发明，但是本发明并不受限于如下实施 例的构成。[实施例1]通过混合70重量份密度为0. 918克/立方厘米的低密度聚乙烯(商标名称 Novatec LD LC605Y,由 Japan Polyethylene Corp.制造)和 30 重量份聚醚-聚丙烯嵌 段共聚物的抗静电剂(商标名称Pelestat 230，由Sanyo Chemical Industries, Ltd.制 造)而获得的底涂层组合物被熔融，然后挤出并在320°C温度下涂布在通用的厚度为38微 米的PET薄膜(商标名称Lumirror S-28，由Toray Industries Inc.制造)上，从而形 成厚度为15微米的底涂层。接着，通过混合70重量份密度为0. 895克/立方厘米的乙 烯-I- 丁烯共聚物(商标名称Excellen EUL731,由 Sumitomo Chemical Co.，Ltd 制造) 和30重量份密度为0. 918克/立方厘米的低密度聚乙烯(商标名称=Novatec LD LC604,由 JapanPolyethylene Corp.制造)而获得的剥离剂组合物被挤出并在280°C的温度下涂布 在底涂层上从而形成厚度为20微米的剥离剂层。然后，用具有压花表面的冷却层压辊(’S 口一压印剥离剂层，如此当剥离剂层被冷却时在剥离剂层的表面上形成精细的粗糙 (表面粗糙度Ra 550纳米)，从而获得实施例1的剥离片材。此外，抗静电剂(商标名称 Pelestat 230)的比表面电阻(ASTM D 257)为 5X IO7 欧姆。[实施例2]
实施例2的步骤与实施例1类似，不同的是将通过混合50重量份低密度聚乙烯 (商标名称Novatec LD LC605Y)和50重量份抗静电剂(商标名称Pelestat 230)获得 的混合物树脂用作剥离片材的底涂层组合物。[实施例3]实施例3的步骤与实施例1类似，不同的是将通过混合50重量份密度为0. 916克 /立方厘米的低密度聚乙烯(商标名称Novatec LDLC800，由Japan Polyethylene Corp. 制造)和50重量份密度为0. 870克/立方厘米的乙烯-丙烯共聚物(商标名称=Tafmer P0280G，由MitsuiChemical Inc.制造)获得的混合物树脂用作剥离片材的剥离剂组合物。[比较实施例1]比较实施例1的步骤类似于实施例1，不同的是将仅由低密度聚乙烯(商标名称 Novatec LD LC605Y)组成、而不与任意抗静电剂混合的组合物用作形成底涂层用的底涂层 组合物。[剥离片材的评价]通过以下方法评价在每个实施例和比较实施例中的剥离片材。(1)剥离力利用试验涂布机将丙烯酸类压敏粘合剂(商标名称PL shin,由Lintec Corp.制 造)涂布在厚度为50微米的PET薄膜上使其厚度为23微米，然后在120°C下干燥1分钟， 从而形成压敏粘合剂层以获得压敏粘合剂片材。将各个实施例和比较实施例中的剥离片材 粘合至压敏粘合剂片材，使得剥离剂层与压敏粘合剂层接触，从而制得压敏粘合剂制品，然 后根据JIS Z0237测量各个压敏粘合制品中剥离片材的剥离力。(2)表面电阻率(JIS K 6911)将各个实施例和比较实施例的剥离片材切割成100毫米X 100毫米，并置于温度 为23°C、湿度为50%的条件下达24小时，然后根据JIS K 6911测量在剥离片材的表面(剥 离剂层侧的表面)上的表面电阻率。(3)自辊展开过程中的加工性绕着直径为92毫米的中心轴卷绕宽度为340毫米、长度为1000米的剥离片材以 制得辊状形式的剥离片材。然后通过自辊展开剥离片材来评价自辊展开过程中的加工性。 在表1中，将剥离片材上由于较少静电荷的良好加工性记录为“〇”。另一方面，在因存在大 量静电荷而产生火花且剥离片材自身粘合的情况中，片材难以展开，将其记录为“ X ”。表 1
剥离力表面电阻率自辊展开过程[欧姆/ 口] 中的加工性
实施例 11284X 1012O 如表1所示，在实施例1至3中，由于使用聚烯烃型抗静电剂使得剥离片材的表面 电阻率(JIS K 6911)小于或等于IO14欧姆/ □，因此防止了在剥离片材上的静电荷，并由 此改进了剥离片材自辊展开过程中的加工性。另一方面，在比较实施例1中，由于未使用抗 静电剂，表面电阻率(JIS K 6911)大于IO14欧姆/□，因此自辊展开过程中的加工性较差。
权利要求
一种剥离片材，其包括基底；在所述基底上形成的底涂层；以及在所述底涂层上形成的剥离剂层，所述底涂层包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂，所述剥离片材的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。
2.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述聚烯烃型抗静电剂为聚醚-聚烯烃嵌段 共聚物。
3.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述底涂层由至少聚烯烃热塑性树脂与所述 聚烯烃型抗静电剂的混合物形成。
4.根据权利要求3所述的剥离片材，其中包含在所述底涂层中的所述聚烯烃热塑性树 脂包含选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯与碳数为3至10的a-烯 烃的共聚物的至少一种。
5.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述剥离剂层包含聚烯烃热塑性树脂。
6.根据权利要求5所述的剥离片材，其中包含在所述剥离剂层中的所述聚烯烃热塑性 树脂包含选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯与碳数为3至10的 a-烯烃的共聚物的至少一种。
7.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述剥离剂层直接层压在所述底涂层上。
8.根据权利要求1所述的剥离片材，其基本上不包含硅氧烷化合物。
9.一种压敏粘合剂制品，其包括剥离片材，所述剥离片材包括基底、在所述基底上形成的底涂层和在所述底涂层上形 成的剥离剂层；以及层压在所述剥离剂层上并与所述剥离剂层接触的压敏粘合剂层，所述底涂层包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂， 所述剥离片材的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/ 口。
10.根据权利要求9所述的压敏粘合剂制品，其中所述压敏粘合剂层由丙烯酸类压敏 粘合剂形成。
全文摘要
剥离片材上的静电荷得到防止，由此改进了剥离片材自辊展开过程中的加工性。剥离片材10包括剥离片材基底11、在剥离片材基底11上形成的底涂层12，和在底涂层12上形成的剥离剂层13。底涂层12包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂。剥离片材10的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。
文档编号C09K3/16GK101868350SQ20088011687
公开日2010年10月20日 申请日期2008年10月30日 优先权日2007年11月26日
发明者别府史织, 杉崎俊夫, 田矢直纪 申请人:琳得科株式会社