专利名称：一种无基材胶带的制作方法
技术领域：
一种无基材胶带技术领域[0001]本实用新型涉及工业电子电器组件间的贴粘，具体地，涉及一种无基材胶带。
技术背景[0002]电子行业中，利用工业铭板贴胶带作为电子电器组件间的粘贴，已经得到了广 泛的应用，且给电子电器行业带来了革命性的飞跃。但是该结构的基材为棉纸，本身强 度不强，容易撕裂分层，且棉纸本身也增加了整体胶带的厚度。因此要求提供一种具有 不易撕裂分层，粘性强，具有两面粘性特点的胶带。发明内容[0003]本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种无基材胶带，以实现粘性 强、不易分层和撕裂的优点。[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是[0005]一种无基材胶带，包括聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸，所述聚丙烯酸 酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸平行复合设置，所述聚丙烯酸酯压敏胶层具有粘合力强、 不易分层的优点；PEK纸层具有合适的离型力，易于加工使用。[0006]本实用新型一种无基材胶带的结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术的诸多 缺点，实现了对零件的粘贴牢固，不易出现分层起翘，且减小了组件间间隙的优点。
[0007]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实 用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中[0008]图1为本实用新型无基材胶带的结构示意图；[0009]结合附图，本实用新型实施例中附图标记如下[0010]1-聚丙烯酸酯压敏胶层；2-PEK淋膜离型纸。
具体实施方式
[0011]
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的 优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0012]图1为本实用新型的实施例示意图，由图可见无基材胶带，包括聚丙烯酸酯压 敏胶层和PEK淋膜离型纸，所述聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸平行复合设置， 所述聚丙烯酸酯压敏胶层具有粘合力强、不易分层的优点；PEK纸层具有合适的离型 力，易于加工使用。[0013]本实用新型结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术的诸多缺点，实现了对零 件的粘贴牢固，不易出现分层起翘，且减小了组件间的间隙的优点。[0014]最后应说明的是以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术 人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技 术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替 换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 一种无基材胶带，其特征在于，包括聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸，所 述聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸平行复合设置。
专利摘要本实用新型公开了一种无基材胶带，包括聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸，所述聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸平行复合设置。本实用新型结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术的诸多缺点，实现了对零件的粘贴牢固，不易出现分层起翘，且减小了组件间的间隙的优点。
文档编号C09J133/04GK201809310SQ201020186120
公开日2011年4月27日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日
发明者麦惠权 申请人:中山市皇冠胶粘制品有限公司