专利名称：电镀遮蔽保护胶带的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品及其元器件制造应用技术领域，特别是涉及一种电镀遮蔽保护胶带。
背景技术：
目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于金属电子零部件，有的需要进行电镀工艺来增强它的耐磨性、耐腐蚀性、导电性和美观度等。这就需要遮蔽胶带把其他不需要电镀的部件保护起来，使其不受外界氧化。现有的这种胶带主要使用邻苯基苯酚作为原材料，在邻苯基苯酚上涂布一种水性压敏胶，烘干制作而成。这种结构的胶带不能在水和电镀液中长期浸泡，更不耐酸也不耐碱，而且不能承受高温，只能运用于普通场合，不适用于在电子零部件电镀时的遮蔽保护。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种电镀遮蔽保护胶带，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层、压敏层和硅油层，所述基材薄膜层为聚酯薄膜，所述压敏层为硅酮密封胶层，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面，所述基材薄膜层的另一侧表面涂布硅油层。在本发明一个较佳实施例中，所述基材薄膜层的厚度为0. 025-0. 05mm。本发明的有益效果是本发明揭示了一种电镀遮蔽保护胶带，在基材的外表面涂布一层耐酸碱的硅油层，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
图1是本发明电镀遮蔽保护胶带一较佳实施例的结构示意图； 附图中各部件的标记如下1、压敏层，2、基材薄膜层，3、硅油层。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1所示，本发明实施例包括
一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层2、压敏层1和硅油层3，所述基材薄膜层2
3为聚酯薄膜，所述压敏层1为硅酮密封胶层，所述压敏层1涂覆在所述基材薄膜层2的一侧表面，所述基材薄膜层2的另一侧表面涂布硅油层3，经烘干制作而成。所述基材薄膜层2的厚度为0. 025-0. 05mm。本发明揭示了一种电镀遮蔽保护胶带，在基材的外表面涂布一层耐酸碱的硅油层，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层、压敏层和硅油层，其特征在于，所述基材薄膜层为聚酯薄膜，所述压敏层为硅酮密封胶层，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面，所述基材薄膜层的另一侧表面涂布硅油层。
2.根据权利要求1所述的电镀遮蔽保护胶带，其特征在于，所述基材薄膜层的厚度为 0. 025-0. 05mm。
全文摘要
本发明公开了一种电镀遮蔽保护胶带，包括基材薄膜层、压敏层和硅油层，所述基材薄膜层为聚酯薄膜，所述压敏层为硅酮密封胶层，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面，所述基材薄膜层的另一侧表面涂布硅油层。本发明在基材的外表面涂布一层耐酸碱的硅油层用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，具有极好的耐溶性以及密封性，即使在电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
文档编号C09J183/04GK102399511SQ20111038572
公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者沈加平 申请人:常熟市富邦胶带有限责任公司