专利名称：一种叠层片式电子元器件表面保护涂料及其涂覆方法
技术领域：
本发明涉及叠层片式电子元器件，特别是涉及一种叠层片式电子元器件表面保护涂料及其涂覆方法。
背景技术：
因产品特性的要求，现有低熔点共烧叠层片式电子元器件的留边量，即内电极距产品边缘的距离越来越小。由于生产设备加工精度的限制，大多的产品会出现内电极外露现象，需在产品表面涂覆保护层，以遮盖外露的内电极。目前表面涂覆的保护用涂层大致有两种，一种是以有机材料为主体，在产品外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经加热烘干、固化后形成，不需经高温烧成，也不能耐受高温，涂层与产品的结合不牢固；另一种涂层需经高温(700 900°C)烧成，烧成后涂层与瓷体形成致密的整体结构，但在烧成过程中，因涂层材料对产品瓷体和电极材料的浸润性不一致，以及涂层固有的15% 20%的烧结收缩率与瓷体的热膨胀导致的体积变化率之间的差距，涂层极易开裂。
发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种叠层片式电子元器件表面保护涂料。本发明所要解决的另一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法。本发明的叠层片式电子元器件表面保护涂料技术问题通过以下技术方案予以解决。这种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉。这种叠层片式电子元器件表面保护涂料的特点是所述填充料包括氧化铝。本发明的叠层片式电子元器件表面保护涂料技术问题通过以下进一步的技术方
案予以解决。所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为(I. 2 4) 1，粉体烧结收缩率至多为5%，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的底层，即底层涂层所用粉体中采用低熔点玻璃粉含量少、填充料含量多的粉体组成，其中低熔点玻璃粉成分含量不高于50% (重量比)。但是，低熔点玻璃粉含量过低，将导致粉体不易烧结；低熔点玻璃粉含量过高，玻璃粉成分将封闭涂层，并导致涂层开裂。优选的是，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为(I. 5 3) 1，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的底层。所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为I : (I 4)，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的表层，即表层涂层所用粉体中采用多低熔点玻璃粉含量、少填充料的粉体组成，其中低熔点玻璃粉成分含量为50% 80% (重量比)。但是，低熔点玻璃粉含量过低，将导致表层涂层不致密；低熔点玻璃粉含量过高，玻璃粉成分将渗入产品的承烧匣钵中或相邻的产品的涂层相互粘连，产生粘片。优选的是，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为I : (I. 5 3)，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的表层。所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度相同，所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度至多为I. O μ m，颗粒过大，涂覆时涂层的表面平整度差，涂层烧结后的致密性也差；颗粒过小，加大了粉体研磨的难度，工艺上难以控制。优选的是，所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度为O. 5μπι O.8 μ m。所述低熔点玻璃粉的软化点温度低于750°C。优选的是，所述低熔点玻璃粉的软化点温度为550°C 700°C。本发明的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法技术问题通过以下技术方案予以解决。这种叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，包括采用X-Y水平往复式涂覆机和小口径的喷枪涂覆，以及对涂层进行高温烧结。这种叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法的特点是所述涂覆是采用至少2次涂覆的多层涂覆，相应形成至少2层的多层涂层，通过多次涂抹制作涂层，其厚度的均匀性一般较好，且每次涂覆采用填充料氧化铝与低熔点玻璃粉的重量比不同的涂层材料，以增加涂层与产品磁体的结合力，以及涂层对产品的遮盖、保护效果。所述对涂层进行高温烧结，是对多层涂层分别进行高温烧结。本发明的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法技术问题进一步通过以下技术方案予以解决。所述小口径的喷枪是口径小于Φ0. 8mm的喷枪，单层涂层的厚度为6 μ m 10 μ m。 喷枪口径过大，雾化后雾滴的尺寸也过大，涂层厚度、平整性、完整性和均匀性不易控制，涂层会有明显的颗粒感；而单层涂层厚度过厚，易产生涂层浆料垂流现象，采用多次涂覆且单层涂层的厚度为6 μ m 10 μ m，不会产生涂层垂流现象。所述至少2次涂覆是2 3次涂覆,相应形成2 3层涂层。优选的是，所述至少2次涂覆是2次涂覆，相应形成包括底层和表层的2层涂层。所述涂层材料的涂料粉体包括填充料氧化铝和低熔点玻璃粉。所述底层涂层的涂料粉体包括填充料氧化铝和低熔点玻璃粉，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为(I. 2 4) I。优选的是，所述底层涂层的涂料粉体包括填充料氧化铝和低熔点玻璃粉，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为(I. 5 3) I。所述底层涂层材料的涂料粉体的烧结收缩率至多为5%。所述表层涂层的涂料粉体包括填充料氧化铝和低熔点玻璃粉，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为I : (I 4)。优选的是，所述表层涂层的涂料粉体包括填充料氧化铝和低熔点玻璃粉，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为I : (I. 5 3)。
所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度相同，所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度至多为I. O μ m，颗粒过大，涂覆时涂层的表面平整度差，涂层烧结后的致密性也差；颗粒过小，加大了粉体研磨的难度，工艺上难以控制。优选的是，所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度为O. 5 μ m
O.8 μ m。所述低熔点玻璃粉的软化点温度低于750°C。优选的是，所述低熔点玻璃粉的软化点温度为550°C 700°C。所述高温烧结的烧成温度是700°C 900°C。优选的是，所述高温烧结的烧成温度是850°C。本发明与现有技术对比的有益效果是本发明吸取了现有技术的优点，在电子元器件外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经高温烧成，涂层与产品的结合牢固，不会开裂，又能完美遮盖住产品外露电极。
具体实施例方式下面结合具体实施方式
对本发明进行说明。一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料氧化铝和烧结收缩率为2%、软化点为650°C的低熔点玻璃粉。氧化铝的颗粒细度与低熔点玻璃粉的颗粒细度相同，颗粒细度为O. 5 O. 8 μ m。采用X-Y水平往复式涂覆机和日本岩田公司出品的型号为WA-100R-05P的小口径喷枪在1005尺寸的陶瓷叠层片式电子元器件产品涂覆两次，相应形成包括底层和表层的两层涂层。底层涂层的涂料粉体包括填充料氧化铝和低熔点玻璃粉，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为7 3，涂层厚度6 8μπι，在850°C温度下对涂层进行高温烧结，烧成后取1000PCS产品在放大镜下观察，未见涂层有开裂现象。取10PCS样品用SEM放大1000 倍扫描涂层，发现涂层中存在大量的直径约I. O μ m的孔洞。表层涂层的涂料粉体包括填充料氧化铝和低熔点玻璃粉，所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为3 7，涂层厚度8 10 μ m，在850°C温度下对涂层进行高温烧结，烧成后取1000PCS产品在放大镜下观察，涂层有明显的光反射现象，涂层无开裂，表观致密； 再取10PCS样品用SEM放大1000倍扫描涂层致密无孔洞；涂层对外露电极的保护效果良好。产品经测试，可靠性无劣化趋势。以上内容是结合具体的优选实施方式所作的进一步说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明权利要求书确定的专利保护范围。
权利要求
1.一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于所述填充料包括氧化铝。
2.如权利要求I所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为(I. 2 4) 1，粉体烧结收缩率至多为 5 %，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的底层。
3.如权利要求I所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为I : (I 4)，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的表层。
4.如权利要求2或3所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度相同，所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度至多为I. O μ m。
5.如权利要求4所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于所述低熔点玻璃粉的软化点温度低于750°C。
6.一种如权利要求I 5中任意一项所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，包括采用X-Y水平往复式涂覆机和小口径的喷枪涂覆，以及对涂层进行高温烧结，其特征在于所述涂覆是采用至少2次涂覆的多层涂覆，相应形成至少2层的多层涂层，且每次涂覆采用填充料氧化铝与低熔点玻璃的重量比不同的涂层材料；所述对涂层进行高温烧结，是对多层涂层分别进行高温烧结。
7.如权利要求6所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于 所述小口径的喷枪是口径小于Φ0. 8mm的喷枪，单层涂层的厚度为6μπι 10 μ m。。
8.如权利要求6或7所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于所述至少2次涂覆是2 3次涂覆，相应形成2 3层涂层。
9.如权利要求8所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于 所述至少2次涂覆是2次涂覆，相应形成包括底层和表层的2层涂层。
10.如权利要求9所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于 所述高温烧结的烧成温度是700°C 900°C。
全文摘要
本发明公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于填充料包括氧化铝。还公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，包括采用X-Y水平往复式涂覆机和小口径的喷枪涂覆，以及对涂层进行高温烧结，其特征在于涂覆是采用至少2次涂覆的多层涂覆，相应形成至少2层的多层涂层，且每次涂覆采用填充料氧化铝与低熔点玻璃粉的重量比不同的涂层材料；对涂层进行高温烧结，是对多层涂层分别进行高温烧结。本发明保护涂料及其涂覆方法吸取了现有技术的优点，在电子元器件外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经高温烧成，涂层与产品的结合牢固，不会开裂。又能完美遮盖住产品外露电极。
文档编号C09D1/00GK102604450SQ20121003600
公开日2012年7月25日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者伍检灿, 孙峰, 戴春雷 申请人:深圳顺络电子股份有限公司