专利名称：摄像头模组用低温固化胶粘剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种胶粘剂，特别是一种摄像头模组用低温固化胶粘剂；本发明还涉及该胶粘剂的一种制备方法。
背景技术：
环氧树脂由于具有良好的 粘结性、耐腐蚀性、电气绝缘性、高强度等被广泛应用于多种材料的粘结。它在电子、电气、机械制造、航空航天等领域起到了非常重要的作用。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。在摄像头模组的组装过程中，由于一些光学元器件不能耐高温，要求固化温度不能过高(80-100°C)。因此需要使用能低温快速反应的固化剂，这些胶粘剂储存温度一般在_25°C，固化温度低的胶粘剂往往使用寿命很短，在工作环境中一两天就不能使用。这是因为室温下胶粘剂也会发生缓慢交联反应。怎样平衡胶粘剂的低温快速固化和室温稳定是一个待解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种可低温固化，室温下稳定的摄像头模组用胶粘剂。本发明所要解决的另一个技术问题是提供了上述摄像头模组用胶粘剂的一种制备方法。本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，其特点是，它是由以下重量配比的原料制成
环氧树脂20-40 ；固化剂10-30 ；
稳定剂0. 1-1 ；促进剂0. 1-5 ；
触变剂1-5 ；填料10-50 ；
硅烷偶联剂1-2 ；着色剂1-2 ；
所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂中的一种或两种；
所述固化剂选自改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂中的一种或者几种； 所述稳定剂选自月桂酸、安息香酸、水杨酸、巴比妥酸中的一种；
所述促进剂为改性咪唑盐类络合物；
所述触变剂为气相二氧化硅，有机膨润土中的一种；
所述填料为无机填料，选自二氧化硅，石英，碳酸钙，云母，滑石粉，硅酸钙中的一种或者几种；
所述硅烷偶联剂选自2- (3，4_环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷，3-缩水甘油氧丙基三甲氧基娃烧，3-氨丙二甲氧基娃烧，3-氨丙二乙氧基娃烧中的一种或者几种；所述着色剂为炭黑。本发明所述的摄像头模组用低温固化胶粘剂技术方案中，各原料的优选重量配比为
环氧树脂30 ；固化剂20 ；
稳定剂0. 5 ； 促进剂2. 5 ；
触变剂 2.5 ； 填料30; 硅烷偶联剂I. 5 ； 着色剂I. 5。本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。本发明还公开了一种摄像头模组用低温固化胶粘剂的制备方法，其特点是，其步骤如下
(1)将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合；
(2)依次加入触变剂，填料，固化剂，稳定剂，硅烷偶联剂，混合均匀；
(3)加入促进剂，抽真空混合均匀，2-10度包装，储存。与现有技术相比，本发明胶粘剂组方及配比合理，通过使用潜伏性硫醇和改性胺固化剂保证低温(在80°C左右)快速固化。在室温下，由于酸稳定剂与咪唑促进剂的中和作用，其性能稳定。在工作环境(25°C左右)中能保证使用寿命长达七天以上。本发明胶粘剂主要应用于记忆卡、(XD/CM0S等装置，对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。
具体实施例方式以下进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。实施例1，一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，它是由以下重量配比的原料制成 环氧树脂30 ；固化剂20 ；
稳定剂0. 5 ； 促进剂2. 5 ；
触变剂 2.5 ；填料30;
硅烷偶联剂I. 5 ； 着色剂I. 5 ；
所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂中的一种或两种；
所述固化剂选自改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂中的一种或者几种； 所述稳定剂选自月桂酸、安息香酸、水杨酸、巴比妥酸中的一种；
所述促进剂为改性咪唑盐类络合物；
所述触变剂为气相二氧化硅，有机膨润土中的一种；
所述填料为无机填料，选自二氧化硅，石英，碳酸钙，云母，滑石粉，硅酸钙中的一种或者几种；
所述硅烷偶联剂选自2- (3，4_环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷，3-缩水甘油氧丙基三甲氧基娃烧，3-氨丙二甲氧基娃烧，3-氨丙二乙氧基娃烧中的一种或者几种；
所述着色剂为炭黑。其制备方其步骤如下
(1)将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合；
(2)依次加入触变剂，填料，固化剂，稳定剂，硅烷偶联剂，混合均匀；(3)加入促进剂，抽真空混合均匀，2-10度包装，储存。实施例2，一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，它是由以下重量配比的原料制成 环氧树脂20 ；固化剂10 ； 稳定剂0. I ;促进剂0. I ；
触变剂I ;填料10 ；
娃烧偶联剂I ;着色剂I ;
所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂中的一种或两种；
所述固化剂选自改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂中的一种或者几种； 所述稳定剂选自月桂酸、安息香酸、水杨酸、巴比妥酸中的一种；
所述促进剂为改性咪唑盐类络合物；
所述触变剂为气相二氧化硅，有机膨润土中的一种；
所述填料为无机填料，选自二氧化硅，石英，碳酸钙，云母，滑石粉，硅酸钙中的一种或者几种；
所述硅烷偶联剂选自2- (3，4_环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷，3-缩水甘油氧丙基三甲氧基娃烧，3-氨丙二甲氧基娃烧，3-氨丙二乙氧基娃烧中的一种或者几种；
所述着色剂为炭黑。按现有技术中的常规方法制备。实施例3，一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，它是由以下重量配比的原料制成 环氧树脂40 ；固化剂30 ；
稳定剂I ;促进剂5 ；
触变剂5 ；填料50 ；
硅烷偶联剂2 ；着色剂2 ；
所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂中的一种或两种；
所述固化剂选自改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂中的一种或者几种； 所述稳定剂选自月桂酸、安息香酸、水杨酸、巴比妥酸中的一种；
所述促进剂为改性咪唑盐类络合物；
所述触变剂为气相二氧化硅，有机膨润土中的一种；
所述填料为无机填料，选自二氧化硅，石英，碳酸钙，云母，滑石粉，硅酸钙中的一种或者几种；
所述硅烷偶联剂选自2- (3，4_环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷，3-缩水甘油氧丙基三甲氧基娃烧，3-氨丙二甲氧基娃烧，3-氨丙二乙氧基娃烧中的一种或者几种；
所述着色剂为炭黑。实施例4，一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，它按以下方法制得将下列重量配比材料按顺序加入反应釜，双酚A环氧树脂20，双酚F环氧树脂15，炭黑1，硫醇固化剂18，2- (3.，4_环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷0.5，3-氨丙三乙氧基硅烷0.5，气相二氧化硅3，滑石粉41，咪唑类促进剂1，抽真空高速混合2小时，混合均匀后包装2-10°C储存。实施例5，一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，它按以下方法制得将下列重量配比材料按顺序加入反应釜，双酚A环氧树脂40，炭黑1，改性胺类固化剂20，3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷0. 5，3-氨丙三甲氧基硅烷0. 5，气相二氧化硅3，二氧化硅34，咪唑类促进剂3，抽真空高速混合2小时，混合均匀后包装2-10°C储存。取实施例4和5所制得的摄像头模组用低温固化胶粘剂，按常规方法进行拉伸剪切强度和室温储存稳定性实验，结果参见表I表I 拉伸剪切强度和室温储存稳定性数据
权利要求
1.一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，其特征在于，它是由以下重量配比的原料制成 环氧树脂20-40 ；固化剂10-30 ； 稳定剂0. 1-1 ；促进剂0. 1-5 ； 触变剂1-5 ；填料10-50 ； 硅烷偶联剂1-2 ；着色剂1-2 ； 所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂中的ー种或两种； 所述固化剂选自改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂中的ー种或者几种； 所述稳定剂选自月桂酸、安息香酸、水杨酸、巴比妥酸中的ー种； 所述促进剂为改性咪唑盐类络合物； 所述触变剂为气相ニ氧化硅，有机膨润土中的ー种； 所述填料为无机填料，选自ニ氧化硅，石英，碳酸钙，云母，滑石粉，硅酸钙中的ー种或者几种； 所述硅烷偶联剂选自2- (3，4_环氧环己基)こ基三甲氧基硅烷，3-缩水甘油氧丙基三甲氧基娃烧，3-氨丙ニ甲氧基娃烧，3-氨丙ニこ氧基娃烧中的一种或者几种； 所述着色剂为炭黒。
2.根据权利要求I所述的摄像头模组用低温固化胶粘剂，其特征在于，各原料的重量配比为 环氧树脂30 ；固化剂20 ； 稳定剂0. 5 ； 促进剂2. 5 ； 触变剂 2.5 ；填料30; 硅烷偶联剂I. 5 ；着色剂I. 5。
3.—种如权利要求I或2所述的摄像头模组用低温固化胶粘剂的制备方法，其特征在于，其步骤如下 (1)将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合； (2)依次加入触变剂，填料，固化剂，稳定剂，硅烷偶联剂，混合均匀； (3)加入促进剂，抽真空混合均匀，2-10度包装，储存。
全文摘要
本发明是一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，它是由以下重量配比的原料制成环氧树脂20-40；固化剂10-30；稳定剂0.1-1；促进剂0.1-5；触变剂1-5；填料10-50；硅烷偶联剂1-2；着色剂1-2。环氧树脂双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂；固化剂选自改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂。本发明还公开了该胶粘剂的制备方法。本发明胶粘剂组方及配比合理，通过使用潜伏性硫醇和改性胺固化剂保证低温快速固化。在室温下，由于酸稳定剂与咪唑促进剂的中和作用，其性能稳定。在工作环境中能保证使用寿命长达七天以上。本发明胶粘剂主要应用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。
文档编号C09J163/02GK102627928SQ20121007683
公开日2012年8月8日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者孙勇, 季青, 张永成, 李兰侠, 王志, 秦苏琼, 谢雷, 陶军, 韩江龙 申请人:连云港华海诚科电子材料有限公司