专利名称：一种减少离型纸有机硅转移的方法
技术领域：
本发明涉及一种减少离型纸有机硅转移的方法，特别涉及一种通过离型纸的离型层处理的方法实现减少离型纸有机硅转移的方法。
背景技术：
有机娃离型纸又称隔离纸(release paper),已有四十多年的历史。八十年代以来，我国压敏胶制品与自粘材料有大幅度迅猛发展，伴随上述工业的发展，离型纸制造工业亦有很大的发展，诸如生产不干胶商标原纸、双面胶带、泡棉胶带、各种鞋面材料自粘贴合等多种厂家都需要离型纸配套。有机硅离型纸中的主要成分固化改性有机硅，其表面张力很低且隔离效果良好，工业上一般采用在原纸上涂覆一层聚乙烯(PE)膜，再将有机硅涂料喷涂在这一层PE膜上， 形成有机硅膜，各组分改性有机硅油在一定条件下进行适当的交联，控制交联密度与交联 点之间的分子量，可以在一定范围内调节有机硅涂层的剥离力，从而制得各种剥离力的离型纸，以适应不同产品的诸多要求。然而，在大量的实际应用过程中发现，当离型纸的硅面与粘胶贴和后，在再剥离离型纸时，离型纸的硅面的小分子硅油会转移到胶上且硅转移量较多，粘胶的粘性就大为降低，甚至已降低到其原有粘结力的50飞0%，从而影响了其实际应用，如在作为不干胶商标原纸上，这种商标纸粘结力的降低会造成商标纸起泡、脱落，从而影响制品的美观及实用性。分析这种出现粘胶力下降原因是离型硅油生产涂布工艺的缺陷造成硅层固化未完全，易转移；离型硅油常使用的苯、二甲苯、汽油等溶剂腐蚀部分胶层；常用的离型硅油采用缩合反应有机硅，在反应过程中会产生较多的醇、胺和水等小分子吸附污染胶层等。公开号CN101050608A公开了一种低转移离型纸及其制造方法中，其主要技术点是在涂布烘干技术中，设置有7段温区的烘箱，最高烘温为150°C 180°C，用这种工艺制备出的离型纸与粘胶贴合后，硅转移量少，粘胶的粘性降低小，从而使粘胶具有较高的粘结性保留率。但该工艺使用温度较高，使得原纸中水脱除后产生收缩造成离型层产生缺陷；同时，该配方体系中存在了大量的甲苯(89. 5^97. 96%)，使得在后期烘干过程中难以完全去除，会造成环境污染以及提高离型纸小分子转移率等问题。现有技术都存在着硅油不可能进行完全配比的固化，残留的硅油组分多及未固化的硅油由于与基材的粘结不牢，因而易于转移到胶层，并且现有技术中未针对这种离型层的未反应硅油的转移提出过有效的方法。
发明内容
本发明的目的是这对现有技术的缺陷，提供一种减少离型纸有机硅转移的方法，以克服现有技术中离型纸上硅油易向胶层转移从而造成黏胶粘性的不足。本发明所提供的一种减少离型纸有机硅转移的方法，在离型纸涂布压敏胶前进行离型纸固化硅层去除硅油小分子处理；所述的去硅油处理是采用一种粘胶碾压离型纸涂布面；所述的粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，由于固化层未固化完全的硅油的主要成分为聚二甲基硅氧烷(分子量为20(Γ300)，该化合物结构甲基上的三个氢原子由于甲基的旋转占有较大空间，从而增加了相邻硅氧烷分子间的距离，因分子间作用力与分子间距离的六次方成反比，故聚二甲基硅氧烷分子间作用力比碳氢化合物弱很多，其表面张力比碳氢化合物小，为非极性分子，本发明中的丙烯酸酯压敏胶上接枝了非极性基团，一方面利用了丙烯酸酯的粘性，粘结未固化的硅油，另一方面利用相似相容原理，非极性基团接枝丙烯酸酯能够对未固化的硅油起到吸附作用，从而去除硅油；粘胶的初粘力为2. (Γ5. ON/mm (小于有机硅固化层的剥离强度)；所述的碾压压力为10(Γ500Ν ；所述的离型纸的离型层为有机硅离型层。作为优选的技术方案如上所述的方法，所述的非极性基团接枝聚丙烯酸酯的通式为·
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I2 X其中η为:Γ20，R1和R2中至少有一个为环烷基或烷氧基，其余为H，R3为短链烷基、长链烷基或芳香基，X为酯基基团；所述粘胶的初粘力为2. (Γ5. ON/mm ;碾压压力为10(Γ500Ν ；如上所述的方法，所述的非极性基团接枝丙烯酸酯中的非极性基团为短链烷基、长链烷基、芳香基、环烷基或烷氧基中的一种，其中短链烷基是指基团上一条链端的碳原子数为I飞个的烷基，如甲基(-CH3)、乙基(-CH2CH3)、丙基(_CH2CH2CH3)、异丙基(-CH(CH3)2)、正丁基(-CH2CH2CH2CH3)等；长链烷基是指基团上一条链端的碳原子数为6个以上(包括6个)的烷基，如辛烷基，十二烷基、十八烷基等；芳香基是指苯基或苯基上部分H被其他烃基取代得到的基团，如苯基(-Ph)、对甲基苯基(-Ph-CH3)等；环烷基是指饱和环状碳链结构基团，或者是多种环连接在一起的多环结构基团，如环戍烧基、环丙烧基等；烧氧基是指烧基与氧原子连接后生成的基团，如甲氧基(-OCH3),乙氧基(-OCH2CH3)等；如上所述的方法，所述的非极性基团接枝丙烯酸酯中的丙烯酸酯为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯中的一种；所述的非极性基团取代所述的丙烯酸酯单元中亚甲基(-CH2-)上的广3个H从而接枝在丙烯酸酯上，接枝率为f 10%，所述的非极性基团同时也是亲油性基团，非极性基团的接入在能够对离型纸的硅油起到吸附作用的同时，由于基团的亲油性，所述的非极性基团接枝丙烯酸酯能够与丙烯酸酯胶体系中的其他油溶性组分相容，也维持了丙烯酸酯胶的高初粘力；如上所述的方法，所述的碾压是指离型纸位于走纸辊与碾压辊之间，碾压辊面与离型纸涂布面相接触，走纸辊与离型纸底纸相接触，碾压辊与走纸辊的转向相反，通过控制碾压辊与走纸辊之间的距离来实现碾压辊对于离型纸涂布面的碾压压力的调控；所述的碾压辊的表面涂敷所述的粘胶；碾压辊与走纸辊的速度为l(Tl00m/min ；如上所述的方法，所述的离型纸的底纸为格拉辛纸,辛格拉纸质地致密、均匀,有很好的内部强度和透光度，作为离型纸的底纸有耐高温、防潮和防油的功能；
如上所述的方法，所述的离型纸的淋膜层为PET薄膜层、PE薄膜层、PP薄膜层、PVC薄膜层、CPP薄膜层、BOPP薄膜层或复合薄膜层。在经电晕处理的基材原纸上淋膜这一层薄膜层可以提高薄膜层在基材原纸上的附着力，同时改善纸张的耐水性，受潮后尺寸不易变化，而且仍保持纸张耐蠕变性好的优点；如上所述的方法，所述的有机硅离型层为加成型有机硅层，加成型有机硅容易进行分子设计，也就是容易通过调节单体的原料配比来控制固化程度，从而可以减少有机硅不完全固化，同时加成型有机硅与单组份及缩合型有机硅相比，在固化的同时不会产生小分子物质，从而避免的对离型层的污染，保证了离型固化层的洁净，减少硅向胶带的转移。有益效果I、本发明中采用高初粘力但低于有机硅固化层的剥离强度的聚丙烯酸酯压敏胶 除去离型层上未反应的硅油，减少了硅油向胶带的转移，保证了离型层的清洁无局部缺陷，提闻了I父带的残留粘结率；2、本发明中提出除去硅油的聚丙烯酸酯压敏胶使用非极性基团接枝，利用相似相容原理对于未反应的硅油进行吸附去除，非极性基团接枝的聚丙烯酸酯压敏胶易于制的，除硅油性能更优。3、本发明中提出的涂敷非极性基团接枝的聚丙烯酸酯压敏胶辊碾压除去硅油的工艺简单，方便操作，可广泛用于离型纸、粘结剂应用领域。
具体实施例方式面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例I本发明的一种减少离型纸有机硅转移的方法，在离型纸涂布压敏胶前采用初粘力为2. ON/m的粘胶碾压离型纸的离型层进行离型层的去除小分子硅油处理，粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，其分子结构通式为
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X V /Λ %其中n为3，R1为环戊烷基，R2为H，R3为甲基，X为甲酯基。去除小分子硅油处理是采用粘胶对进行碾压处理；碾压压力为IOON ;离型纸的离型层为加成型有机硅离型层。实施例2本发明的一种减少离型纸有机硅转移的方法，在离型纸涂布压敏胶前采用初粘力为5. ON/m的粘胶碾压离型纸的离型层进行离型层的去除小分子硅油处理，粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，其分子结构通式为
权利要求
1.一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征是在离型纸涂布压敏胶前进行离型纸的离型层去除小分子硅油处理；所述的去除小分子硅油处理是采用粘胶对离型纸的离型层进行碾压处理； 所述的粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，其分子结构通式为
2.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的有机硅离型层为加成型有机硅层。
3.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的碾压是指离型纸位于走纸辊与碾压辊之间，碾压辊面与离型纸涂布面相接触，走纸辊与离型纸底纸相接触，碾压辊与走纸辊的转向相反，通过控制碾压辊与走纸辊之间的距离来实现碾压辊对于离型纸涂布面的碾压压力的调控；所述的碾压辊的表面涂敷所述的粘胶；碾压棍与走纸棍的速度为l(Tl00m/min。
4.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的离型纸的底纸为格拉辛纸；所述的离型纸的淋膜层为PET薄膜层、PE薄膜层、PP薄膜层、PVC薄膜层、CPP薄膜层或BOPP薄膜层。
5.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的短链烷基是指基团上一条链端的碳原子数为I飞个的烷基，为甲基、乙基、丙基、异丙基或正丁基； 所述的长链烷基是指基团上一条链端的碳原子数为6个或6个以上的烷基，为辛烷基，十_■烧基或十八烧基。
6.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的芳香基是指苯基或苯基上部分H被其他烃基取代得到的基团，为苯基或对甲基苯基。
7.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的环烧基是指饱和环状碳链结构基团，为环戍烧基或环丙烧基。
8.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的烷氧基是指烷基与氧原子连接后生成的基团，为甲氧基或乙氧基。
9.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述的酯基基团为甲酷基、乙酷基或丁酷基中的一种。
10.根据权利要求I所述的一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征在于，所述R1和R2的总接枝率为广10%。
全文摘要
本发明涉及一种减少离型纸有机硅转移的方法，在离型纸涂布压敏胶前通过采用粘胶对离型纸的离型层进行碾压处理来实现的。粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，其分子结构通式为其中n为3~20，R1和R2中至少有一个为环烷基或烷氧基，其余为H，R3为短链烷基、长链烷基或芳香基，X为酯基基团，粘胶的初粘力为2.0~5.0N/mm，离型纸的离型层为有机硅离型层；碾压的压力为100~500N。通过这种方法处理的离型纸的离型层表面的杂质和未固化硅油量少，与粘胶贴合后，硅转移量少，粘胶的粘性降低小，从而使粘胶具有较高的粘结性保留率，且工艺简单，方便操作，可广泛用于离型纸、粘结剂应用领域。
文档编号C09J151/00GK102797195SQ20121027701
公开日2012年11月28日 申请日期2012年8月6日 优先权日2012年8月6日
发明者葛允林, 张曙明, 王炎, 杨其文, 陈伟 申请人:滁州云林数码影像耗材有限公司