一种导电布及其制作方法与流程

本发明涉及材料
技术领域：
，特别是涉及一种导电布及其制作方法。
背景技术：
：液晶模组由于生产和制作环节容易产生静电作用，需要将面板或者s板（sourceboard，源极驱动板）与背板进行接地处理。通常通过导电布将s板粘接固定于背板上。s板通过导电布与背板电性接触而实现接地。常规的导电布，如图1所示，包括离型纸11、亚克力导电胶12、导电纤维布13。由于使用过程中显示模组发热导致导电布边缘起翘、打卷，容易导致s板松脱。从整机上线失效率数据查看，导电布起翘问题成为影响整机生产直通率、市场综合返修率的主要因素。影响导电布粘性主要有四个要素：温度、压力、时间和贴合表面。从工艺制程上控制温度可以增加胶的粘度，加速胶的流动，增加湿润性；控制压力可以加速胶的流动，增加表面湿润性和去除气泡；时间参数可以控制胶的流动性；贴合表面的粗糙度起到对表面胶贴合的强度。传统的工艺制程参数的优化对胶的粘性强度作用有限。而单纯靠增加导电布的本身的粘性来解决起翘问题，又会减弱导电布的导电性能，因导电布本身的粘性与导电性能是相互制约的。技术实现要素：本发明提供了一种导电布，不仅可以防止导电布翘曲，同时不影响其导电性能。为了解决上述问题，本发明公开了一种导电布，包括镀有金属镀层的导电纤维布、以及导电胶层，还包括设置于导电纤维布与导电胶层之间的硬胶层，所述硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂。进一步地，所述硬胶层的硬度大于导电胶层的硬度。进一步地，所述粘性树脂、导电剂、固化剂的重量比分别是28-45%、40-60%、5-15%。进一步地，所述粘性树脂为环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂中的一种或几种。进一步地，所述导电剂为石墨、导电碳黑中的一种或几种。进一步地，所述固化剂为脂肪族胺类固化剂。本发明另一方面还提供一种导电布的制作方法，包括以下步骤。在纤维布上电镀金属镀层形成导电纤维布；在所述导电纤维布上涂覆硬胶层，所述硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂；待所述硬胶层固化；在所述硬胶层上涂覆导电胶，形成导电胶层。进一步地，所述粘性树脂、导电剂、固化剂的重量比分别是28-45%、40-60%、5-15%。进一步地，所述粘性树脂的粘度15-18ginch/kg。进一步地，所述导电胶层为压敏型导电胶层。与现有技术相比，本发明包括以下优点：本发明的导电布包括镀有金属镀层的导电纤维布、导电胶层，以及设置于导电纤维布与导电胶层之间的硬胶层，所述硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂。由于增加了硬胶层，相对于只有导电纤维布和导电胶的导电布，其硬度得到增加，可防止导电布的边缘受热翘曲、打卷。另外，粘性树脂固化前可填充到纤维布的缝隙中，避免导电胶层内陷，布料吃胶率减少,有利于增加胶面的粘性，同时，硬胶层中的导电剂起到导电胶层与金属镀层的电连接作用，由于硬胶层的覆盖，导电纤维布金属附着力强，电阻值比较稳定。因此，本发明的导电布既增加了导电布的粘性又不影响导电性能。附图说明图1是现有技术的导电布的结构示意图；图2是本发明一实施例的导电布的结构示意图；图3是本发明一实施例的聚酯纤维布的示意图；图4是本发明一实施例的导电纤维布的结构示意图；图5是本发明一实施例的导电布的制作流程图。具体实施方式为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。参见图2，为本发明一实施例的导电布的结构示意图。导电布包括导电纤维布21、硬胶层22、导电胶层23。其中导电纤维布的基材为聚酯纤维布，布料厚度为约为0.08mm。聚酯纤维布为经纬纱线每隔一根交织一次形成的平纹布，如图3所示。当然，也可以是斜纹、缎纹等纹理。通过镀膜技术对聚酯纤维布进行金属镀，金属镀层包括铜和镍。如图4所示，为导电纤维布的结构示意图。图中示出了导电纤维布的其中一根纱线41，第一层镀有金属镍42，第二层镀有金属铜43，第三层镀有金属镍44。本发明对金属镀层的层数不做限制。纤维布经过金属镀后，每一根纱线都具有图4这样的结构。硬胶层通过涂覆方式设置在导电纤维布上，硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂，其重量比分别为28-45%、40-60%、5-15%。优选地，粘性树脂为环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂中的一种或几种。导电剂为石墨、导电碳黑中的一种或几种。固化剂为增进或控制固化反应的物质，如脂肪族胺类固化剂。硬胶层固化后形成较硬的膜，厚度为0.04mm。经过加温烘烤，待硬胶层固化后，涂覆压敏型导电胶，导电胶为现有技术中导电布常用的导电胶，示例性地，导电胶是由下述重量百分比的物质组成的涂布液：导电金属粉末8-20％，压敏胶树脂70-90％，固化剂2-10％。其中，压敏胶树脂可以采用与硬胶层的粘性树脂相同的材料，将上述物质与混合一定量比例的甲苯丁酮等溶剂后通过公知的高速搅拌、球磨、研磨等工艺分散而成。压敏型导电胶的导电金属粉末可以是银粉、铜粉、镍粉、碳纳米管、银包铜粉、银包镍粉、银包碳纳米管、银包树脂球的一种或者几种。导电金属粉末形状可以是球状、针状、薄片状、纤维状或树枝状中的一种或者几种混合组成。导电胶层上还设置离型纸（未图示）以保护导电胶层。优选地，硬胶层的硬度大于导电胶层的硬度，虽然硬胶层的增加本身即可使得原本只有导电纤维布和导电胶层的导电布硬度得到加强，但若进一步增加硬胶层的硬度，使得硬胶层的硬度大于导电胶层的硬度，那么最终导电布的硬度也可明显加强，这样导电布的边缘不容易受热起翘。本发明还提供一种导电布的制作方法，如图5所示的导电布的制作流程图，包括以下步骤。s1：在纤维布上电镀金属镀层形成导电纤维布。具体地，可以在厚度0.08mm，宽度1120mm，长度50-100m的整张纤维布上电镀金属镀层，得到导电纤维布。s2：在导电纤维布上涂覆硬胶层，硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂。将粘性树脂、导电胶、固化剂充分混合均匀后涂覆在经过步骤s1处理的导电纤维布上。粘性树脂的粘度（附着力）为15-18ginch/kg，有良好的流动性能，能填充到导电纤维布的孔隙中，可以防止后续导电胶的内陷，导电胶内陷后会削弱导电布本身的粘性和导电性能。同时粘性树脂又有足够的粘度，保证硬胶层的粘性。s3：待硬胶层固化。优选地可进行加温烘烤，得到固化后的硬胶层。s4：在硬胶层上涂覆导电胶，形成导电胶层。导电胶涂覆在硬胶层后经加温烘烤固化后即形成导电胶层。s5：在导电胶层上贴离型纸，并模切冲型。本发明由于增加了硬胶层，使得导电布的硬度增加，可防止导电布的边缘受热翘曲、打卷。另外，粘性树脂固化前可填充到导电纤维布的缝隙中，避免导电胶层内陷，布料吃胶率减少,有利于增加胶面的粘性。同时，硬胶层中的导电剂起到导电胶层与金属镀层的电连接作用，由于硬胶层的覆盖，导电纤维布金属附着力强，电阻值比较稳定。因此，本发明的导电布既增加了导电布的粘性又不影响导电性能。并且在模切冲型也不易起毛丝。实施例1：本发明实施例的导电布，其硬胶层各组分的重量比为粘性树脂30%、导电剂60%、固化剂10%。本实施例中粘性树脂为聚氨酯树脂，导电剂为导电碳黑，固化剂为乙烯基三胺。导电布的制作方法为：（1）在聚酯纤维布上电镀金属铜和镍形成导电纤维布；（2）将硬胶层中的各组分充分混合均匀后涂覆在导电纤维布上；（3）待硬胶层固化；（4）在硬胶层上涂覆导电胶，导电胶可以是制备现有技术的导电布所需的导电胶；（5）经烘干后，再在导电胶层上设离型纸用以保护导电胶层。实施例2：本实施例的导电布与实施例1区别在于硬胶层各组分的重量比不同，具体地，硬胶层包括重量比为45%聚氨酯树脂、40%导电碳黑、15%乙烯基三胺。对比例1：对比例1的导电布为现有技术的导电布，即电镀有金属铜和镍的聚酯纤维布上直接涂覆导电胶。经测试，实施例1、2与对比例1的各参数如下表1。参数对比例1实施例1、2柔软度较软较硬立体电阻astm-d-991<0.06<0.05耐磨性弱强附着力弱强屏蔽效能>50-65dd>60-85dd压缩永久变形astm-d-3574<20%<10%使用温度-50-105°-50-120°密封度（0.175n/mm)<0.18lb/in<0.1lb/in表1可以看出，实施例1、2的导电布电阻值比较稳定,附着力强,材料的硬度比较大,变形性小，防止导电布的边缘受热翘曲、打卷，并可增加胶面的粘性。以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。当前第1页12