专利名称：超低温环氧胶黏剂的制作方法
技术领域：
本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种超低温环氧胶黏剂。
背景技术：
超低温环氧胶黏剂是在超低温条件下具有粘接性能的一类胶黏剂，能在液氮(-2690C )等条件下使用并具有一定的粘接强度，主要用于导弹飞行器，使用液氮、液氢的医疗及实验设备上的粘接。常用的超低温胶黏剂，通常以聚氨酯或用环氧树脂改性的聚氨酯以及聚氨酯、尼龙改性的环氧树脂等为材料主体配制而成，有些低温性能好的聚氨酯胶黏剂也可用。例如北京航空大学研制成功的高品质的纠；钒树超低温胶黏剂，以环氧树脂为主料，选用混合型固化剂及相应添剂，在_269°C温度范围内粘接强度超过18MPa，最高可达3MPa，在140°C其粘接强度仍可达20MPa。现有胶黏剂的配比成份多，追求更佳的低温性能时，粘结强度和固化时间都有所牺牲。
发明内容
解决的技术问题本发明提供一种改进的超低温环氧胶黏剂，成份简单，在符合低温使用条件下，其固化时间缩短，粘结强度提高。技术方案超低温环氧胶黏剂，包括四氢呋喃聚醚环氧树脂50 60份，KH-5505 10份，590固化剂5 10份，按质量份计还包括双氯胺10 20份，邻苯二甲酸酐5 10份。优选方案I :按质量份计由以下成份组成四氢呋喃聚醚环氧树脂55份，KH-550 8份，590固化剂8份，双氯胺15份，邻苯二甲酸酐8份。优选方案2 :按质量份计由以下成份组成四氢呋喃聚醚环氧树脂60份，KH-55010份，590固化剂10份，双氯胺20份，邻苯二甲酸酐10份。有益效果本发明提供一种改进的超低温环氧胶黏剂，配方采用5种成份制得，温度范围下限达到-200°C，固化时间在采用加压贴合条件时，24小时即可固化，在加热固化条件下，3 4小时固化即可完成。
具体实施例方式实施例I
超低温环氧胶黏剂，按质量份计由以下成份组成四氢呋喃聚醚环氧树脂55份，KH-550 8份，590固化剂8份，双氯胺15份，邻苯二甲酸酐8份。本发明配方采用5种成份制得，温度范围下限达到_195°C，固化时间在采用加压贴合条件时，24小时即可固化，在加热40°C固化条件下，4小时固化即可完成。
实施例2
超低温环氧胶黏剂，按质量份计由以下成份组成四氢呋喃聚醚环氧树脂60份，KH-550 10份，590固化剂10份，双氯胺20份，邻苯二甲酸酐10份。本发明提供一种改进 的超低温环氧胶黏剂，配方采用5种成份制得，温度范围下限达到-200°C，固化时间在采用加压贴合条件时，24小时即可固化，在加热60°C固化条件下，4小时固化即可完成。
权利要求
1.超低温环氧胶黏剂，包括四氢呋喃聚醚环氧树脂50 60份，KH-5505 10份，590固化剂5 10份，其特征在于按质量份计还包括双氯胺10 20份，邻苯二甲酸酐5 10份。
2.根据权利要求I所述的超低温环氧胶黏剂，其特征在于按质量份计由以下成份组成四氢呋喃聚醚环氧树脂55份，KH-550 8份，590固化剂8份，双氯胺15份，邻苯二甲酸酐8份。
3.根据权利要求I所述的超低温环氧胶黏剂，其特征在于按质量份计由以下成份组成四氢呋喃聚醚环氧树脂60份，KH-550 10份，590固化剂10份，双氯胺20份，邻苯二甲酸酐10份。
全文摘要
超低温环氧胶黏剂，包括四氢呋喃聚醚环氧树脂50～60份，KH-5505～10份，590固化剂5～10份，按质量份计还包括双氯胺10～20份，邻苯二甲酸酐5～10份。本发明提供一种改进的超低温环氧胶黏剂，配方采用5种成份制得，温度范围下限达到-200℃，固化时间在采用加压贴合条件时，24小时即可固化，在加热固化条件下，3～4小时固化即可完成。
文档编号C09J11/06GK102898991SQ20121036021
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者徐再忠, 双华, 屠永其 申请人:苏州汾湖电梯有限公司