专利名称：陶瓷粘结用环氧胶黏剂的制作方法
技术领域：
本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种耐高温的陶瓷粘结用环氧胶黏剂。
背景技术：
陶瓷胶黏剂是熔融型无机胶。以高熔点石英、长石为主要原料，加入硼砂、硝酸钠助熔剂，混合均匀后在高温下熔融，经淬火、粉碎制得玻璃状熔料，再加入黏土、添加剂和水，经球磨而得糊状的釉浆，即是陶瓷胶黏剂。陶瓷胶黏剂具有很高的粘接强度和耐高温性(最高达300(TC )，可用于粘接陶瓷、金属、石英、玻璃、石墨、玻璃钢等多种材料，在航空、航天、军工和高新技术领域有着重要的应用。玻璃熔料的原料用量为石英21.2%，长石30. 2%，硼砂21%，硝酸钠4. 0%，碳酸钙5. 3%，萤石3. 2%，氢氧化铝15. 1%。釉浆的配比为 玻璃熔料100，搪瓷黏土 7，硼砂O. 75，水50。现有陶瓷胶黏剂一般只注重了耐高温性能，而牺牲了剪切强度和耐老化性能。
发明内容
解决的技术问题本发明提供一种改进的陶瓷粘结用胶黏剂，平衡了剪切强度性能和耐高温老化性能。技术方案陶瓷粘结用环氧胶黏剂，包括R-140环氧树脂40 60份，E_51环氧树脂40 60份,招粉10 20份,按质量份计还包括以下原料苯基二丁脲10 20份，乙二胺I 3份，二乙烯三胺10 20份，铁粉5 10份。优选方案所述苯基二丁脲20份，乙二胺I份，二乙烯三胺20份，铁粉5份。所述R-140环氧树脂60份，E-51环氧树脂50份，铝粉20份。有益效果本发明提供的陶瓷粘结用胶黏剂，在24小时固化后，在200°C条件下剪切强度为8. 0MPa，200°C老化时间960h后，剪切强度为7. 6MPa，在160°C常用温度条件下的剪切强度为12MPa。
具体实施例方式实施例I
陶瓷粘结用环氧胶黏剂，包括R-140环氧树脂40 60份，E-51环氧树脂40 60份，铝粉10 20份，按质量份计还包括以下原料苯基二丁脲10 20份，乙二胺I 3份，二乙烯三胺10 20份，铁粉5 10份。本发明提供的陶瓷粘结用胶黏剂，平衡了剪切强度性能和耐高温老化性能。，在24小时固化后，在200°C条件下剪切强度为7. 3MPa，200°C老化时间960h后，剪切强度为6. 8MPa，在160°C常用温度条件下的剪切强度为lOMPa。实施例2
陶瓷粘结用环氧胶黏剂，苯基二丁脲20份，乙二胺I份，二乙烯三胺20份，铁粉5份。所述R-140环氧树脂60份，E-51环氧树脂50份，铝粉20份。本发明提供的陶瓷粘结用胶黏剂，在24小时固化后，在200°C条件下剪切强度为8. 0MPa，200°C老化时间960h后，剪切强度为7. 6MPa，在160°C常用温度条件下的剪切强度为12MPa。
权利要求
1.陶瓷粘结用环氧胶黏剂，包括R-140环氧树脂40 60份，E-51环氧树脂40 60份，铝粉10 20份，其特征在于按质量份计还包括以下原料苯基二丁脲10 20份，乙二胺I 3份，二乙烯三胺10 20份，铁粉5 10份。
2.根据权利要求I所述的陶瓷粘结用环氧胶黏剂，其特征在于所述苯基二丁脲20份，乙二胺I份，二乙烯二胺20份，铁粉5份。
3.根据权利要求2所述的陶瓷粘结用环氧胶黏剂，其特征在于所述R-140环氧树脂60份，E-51环氧树脂50份，铝粉20份。
全文摘要
陶瓷粘结用环氧胶黏剂，包括R-140环氧树脂40～60份，E-51环氧树脂40～60份，铝粉10～20份，按质量份计还包括以下原料苯基二丁脲10～20份，乙二胺1～3份，二乙烯三胺10～20份，铁粉5～10份。本发明提供的陶瓷粘结用胶黏剂，在24小时固化后，在200℃条件下剪切强度为8.0MPa，200℃老化时间960h后，剪切强度为7.6MPa，在160℃常用温度条件下的剪切强度为12MPa。
文档编号C09J163/00GK102898990SQ20121036019
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者徐再忠, 双华, 屠永其 申请人:苏州汾湖电梯有限公司