固定电子零件用胶带的胶层与结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种固定电子零件用胶带的胶层与结构，该胶层包含：第一化合物，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构，第二化合物，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构及第三化合物，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构；一种固定电子零件用胶带结构包含：基材薄膜、胶层及保护膜，其中胶层是由第一化合物、第二化合物及第三化合物聚合而成，第一化合物为m为0~1且n为12~24的下述化学式I的结构，第二化合物为m为0~1且n为1~5的下述化学式I的结构，第三化合物为m为0~1且n为0的下述化学式I的结构。[化学式I]其中，R1为CmH2m+1，R2为CnH2n+1，m、n为整数。
【专利说明】固定电子零件用胶带的胶层与结构
【技术领域】
[0001]本发明所揭露有关于一种固定电子零件用胶带的胶层与结构，特别是可重复使用的固定电子零件用胶带的胶层与结构。
【背景技术】
[0002]近年来因为环保的要求，绿色环保工艺备受重视，其中，因电子信息产品的大量需求，低污染、低排废的制造电子零件工艺技术变成一个重要的课题，其中，例如发光二极管、积层陶瓷电容器(MLCC)、电感器或晶体管等又占多数的使用量，所以上述电子零件的环保工艺技术也就更为重要。
[0003]以片式发光二极管为例，在发光二极管的工艺中，当发光二极管芯片以封装成片式发光二极管基板时，需用紫外光(UV)硬化胶带，将发光二极管基板固定住，然后放上切割机台上，通过光耦合元件(CCD )找出切割位置，再以钻石轮进行切割，再去照射紫外光，使胶带上的胶层硬化而失去粘着力，而使切割完成的片式发光二极管零件自胶带上剥离。
[0004]目前所使用的胶带是一种紫外光硬化型的胶带，经紫外光照射后，胶带的粘着力便会因架桥硬化而失去粘着力，无法重复多次使用而产生大量的工业生产废弃物，并且紫外光胶带的架桥硬化过程中会释出对人体有害的有机气体，这对长期使用者而言，不可避免的会造成职业伤害。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种可重复使用的固定电子零件用胶带的胶层与结构。
`[0006]为达到上述目的，本发明实施例提供一种固定电子零件用胶带的胶层，其包含:第一化合物，第一化合物为m为(Tl且η为12~24的下述化学式I的结构；第二化合物，第二化合物为m为(Tl且η为1、的下述化学式I的结构；及第三化合物，第三化合物为m为(Tl且η为O的下述化学式I的结构，
[化学式I]
【权利要求】
1.一种固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，其包含: 一第一化合物，该第一化合物为m为0~1且η为12~24的下述化学式I的结构； 一第二化合物，该第二化合物为m为O~I且η为f 5的下述化学式I的结构；及 一第三化合物，该第三化合物为m为O"!且η为O的下述化学式I的结构； [化学式I]
2.如权利要求1所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述第一化合物含量为3(T65wt%，该第二化合物含量为3(T65wt%，该第三化合物含量为l~2wt%。
3.如权利要求1所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述胶层包含架桥剂。
4.如权利要求3所述的固定电子零件用胶带的胶层，其特征在于，所述架桥剂为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。
5.—种固定电子零件用胶带结构，其特征在于，其包含: 一基材薄膜； 一胶层；及 一保护膜， 其中该胶层是由一第一化合物、一第二化合物及一第三化合物聚合而成，该第一化合物为m为O"!且η为12~24的下述化学式I的结构；该第二化合物为m为(Tl且η为1~5的下述化学式I的结构；该第三化合物为m为(Tl且η为O的下述化学式I的结构； [化学式I]
6.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带结构，其特征在于，所述基材薄膜包含不饱和聚脂。
7.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带结构，其特征在于，所述基材薄膜包含由聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯、对苯二甲酸乙烯酯与聚氯乙烯所组成的群组中的至少一个。
8.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带结构，其特征在于，所述第一化合物含量为3(T65wt%，该第二化合物含量为3(T65wt%，该第三化合物含量为I~2wt%。
9.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带结构，其特征在于，所述胶层包含架桥剂。
10.如权利要求9所述的固定电子零件用胶带结构，其特征在于，所述架桥剂为异氰酸酯、多元胺类或多元醇类。
11.如权利要求5所述的固定电子零件用胶带结构，其特征在于，所述保护膜为纸类、金属类或塑料类。.
【文档编号】C09J7/02GK103788900SQ201210432333
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年11月2日 优先权日:2012年11月2日
【发明者】蔡正仁 申请人:蔡正仁