粘接膜和使用其的扁平电缆的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种粘接膜和使用其的扁平电缆，目的在于应对高频率信号传输而在制作扁平电缆后、保管粘接膜时，异物、水分不会侵入粘接膜的内部。所述粘接膜为在树脂膜(11)的单面上具有涂布有热熔粘接剂(12)的涂布部(13)和未涂布热熔粘接剂(12)的非涂布部(14)的粘接膜(10)、(20)、(30)，所述涂布部厚度为10μm以上100μm以下，具有相对于树脂膜(11)的单面的面积为30%以上90%以下的面积，至少存在于树脂膜(11)的边缘部(15)。
【专利说明】粘接膜和使用其的扁平电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及适合于高频信号传输用的粘接膜和使用其的扁平电缆。
【背景技术】
[0002]扁平电缆是将平行地排列的多个扁平铜导体用两片粘接膜夹持覆盖(层压)的电缆，具有屈曲性优异的特征。该扁平电缆作为打印机、扫描仪等OA设备、电脑设备、液晶显示器、等离子显示器等影像设备、音响设备、机器人、超声波诊断装置等各种各样的电气电子设备的扁平电缆(膜配线材料)而被广泛使用。
[0003]近年来，特别是在液晶显示器、等离子显示器等所代表的影像设备中，伴随着图像的高清晰化，进行了电信号的高频率化，对于扁平电缆需要高频率传输的应对。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平7-331199号公报
[0007]专利文献2:日本特开2008-50423号公报
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]电信号的传输损耗用介电损耗、导体损耗和放射损耗之和来表不，伴随电信号高频率化介电损耗、导体损耗和放射损耗增大。传输损耗使信号衰减，损害信号的可靠性，因此，在进行高频率信号传输的配线中，需要采取抑制介电损耗、导体损耗和放射损耗的增大的措施。
[0010]特别地，介电损耗与覆盖导体的粘接膜的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切以及使用的信号的频率之积成比例。因此，优选使用相对介电常数和介电损耗角正切小的粘接膜。
[0011]为了降低介电损耗，可以考虑使用对粘接层进行发泡的粘接膜。作为用于使粘接层发泡的方法，已提出使用化学发泡剂、通过热膨胀的中空的气球的方法。
[0012]可是，在该方法中，根据层压条件的不同而发泡倍率会有偏差，粘接膜的相对介电常数也会出现偏差(例如参照专利文献I)。
[0013]因此，提出了在成为粘接膜的基材的树脂膜上部分地涂布粘接剂的方法。作为部分地涂布粘接剂的方法，可以考虑条纹状或点状地涂布粘接剂的方法(例如参照专利文献2)。
[0014]然而，在树脂膜上条纹状或点状地涂布粘接剂的情况下，在制作扁平电缆后将粘接膜卷成卷状进行保存时，异物、 水分有可能侵入粘接膜的内部。
[0015]因此，本发明的目的在于，提供应对高频率信号传输而在制作扁平电缆后、保管粘接膜时，异物、水分不会侵入粘接膜的内部的粘接膜和使用其的扁平电缆。
[0016]用于解决课题的方法[0017]为了达到该目的而创造的本发明是一种粘接膜，其为在树脂膜的单面上具有涂布有热熔粘接剂的涂布部和未涂布前述热熔粘接剂的非涂布部的粘接膜，前述涂布部厚度为10 μ m以上100 μ m以下，具有相对于前述树脂膜的单面的面积为30%以上90%以下的面积，至少存在于前述树脂膜的边缘部。
[0018]前述非涂布部可以是在前述树脂膜的单面上规则地存在的点状、条纹状或多边形。
[0019]此外，本发明是通过前述粘接膜来夹持覆盖导体的扁平电缆。
[0020]发明效果
[0021]根据本发明，可以提供应对高频率信号传输而在制作扁平电缆后、保管粘接膜时，异物、水分不会侵入粘接膜的内部的粘接膜和使用其的扁平电缆。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是表示本发明的实施方式中的粘接膜的俯视示意图。
[0023]图2是表示本发明的变形例中的粘接膜的俯视示意图。
[0024]图3是表示本发明的变形例中的粘接膜的俯视示意图。
[0025]图4是表不使用图2的粘接膜的扁平电缆的图，(a)为A-A线首部面不意图、(b)为B-B线首部面意图。
[0026]图5是表示本发明的变形例中的扁平电缆的横剖面示意图。
[0027]符号说明:
[0028]10、20、30:粘接膜；11:树脂膜；12:热熔粘接剂；13:涂布部；14:非涂布部；15:
边缘部。
【具体实施方式】
[0029]以下根据附图对本发明的优选实施方式进行说明。
[0030]如图1~3所示，本实施方式中的粘接膜10、20、30的特征在于，在树脂膜11的单面上具有涂布有热熔粘接剂12的涂布部13和未涂布热熔粘接剂12的非涂布部14 ;涂布部13厚度为10 μ m以上100 μ m以下，具有相对于树脂膜11的单面的面积为30%以上90%以下的面积，至少存在于树脂膜11的边缘部15。这里，所谓边缘部，在树脂膜11的外周形成为框状。
[0031]作为树脂膜11，可以列举机械强度优异并且富有绝缘特性的由下述物质形成的膜:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯系膜，尼龙8、尼龙66、尼龙610等聚酰胺系膜，聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚硫醚、聚芳酯、聚砜、全芳香族聚酰胺、芳香族聚酰胺、聚碳酸酯、聚丙烯。
[0032]树脂膜11中可以使用未延伸膜或延伸膜，为了提高强度，优选延伸膜，特别优选双轴延伸膜。
[0033]在树脂膜11的表面，为了提高与热熔粘接剂12的粘接力，可以根据需要实施电晕处理、等离子处理、臭氧处理、火焰处理等。
[0034]另外，以提高与热熔粘接剂12的粘接力为目的，还可以根据需要在树脂膜11的表面形成底漆层。作为形成底漆层的树脂，可以列举聚酯树脂、聚氨酯树脂。这些树脂可以通过添加异氰酸酯化合物或聚碳化二亚胺化合物来提高粘接可靠性。底漆层的厚度通常为
0.04 μ m以上10 μ m以下左右，特别优选为0.1um以上6 μm以下。
[0035]树脂膜11的厚度优选为5 μ m以上100 μ m以下。这是由于如果小于5 μ m则机械强度不足，如果超过100 μ m则缺乏柔软性。
[0036]此外，优选在树脂膜11的单面上形成有规则地存在的点状(参照图1)、条纹状(参照图2)或多边形(参照图3)的非涂布部14。即，粘接膜10、20、30中虽然在树脂膜11的单面上涂布有热熔粘接剂12，但并非在树脂膜11的单面的整个面上涂布，而是在一部分设有非涂布部14。
[0037]例如，在粘接膜10中非涂布部14以点状存在，在粘接膜20中非涂布部14以条纹状存在，同时涂布部13以梯子状存在，在粘接膜30中非涂布部14以规则地配置的方形存在，同时涂布部13以格子状存在。即，非涂布部14优选为在树脂11的单面上规则地存在的点状、条纹状或多边形。
[0038]该非涂布部14成为在制作扁平电缆时形成于导体与树脂膜11之间的空气绝缘部。因此，能够将粘接膜10、20、30的相对介电常数抑制得低，能够使得用粘接膜10、20、30制作的扁平电缆的高频率信号传输中的传输损耗小。
[0039]此外，与在树脂膜11的单面上全部涂布热熔粘接剂12的情况相比，可以使热熔粘接剂12的使用量少，因此，能够减少材料费。
[0040]作为热熔粘接剂12，可以使用在100°C左右可以进行压接且在室温下不会粘接的聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、热塑性弹性体、各种橡胶材料、酸改性聚烯烃树脂、乙烯-α烯烃共聚物、丙烯酸树脂等。
[0041]在该热熔粘接剂12中，可以添加溴化合物、磷化合物、氮化合物、金属化合物等阻燃剂。作为溴化合物，可以使用乙烯双(十溴苯)、乙烯双(四溴邻苯二甲酰亚胺)、四溴双酚A等。作为磷化合物，可以使用磷酸金属盐、磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸铵、磷酸酯、缩合磷酸酯、磷腈化合物等。此外，作为氮化合物，可以使用硫酸三聚氰胺、胍化合物、三聚氰胺化合物、1，3，5-三嗪衍生物等。作为金属化合物，可以使用氢氧化镁、氢氧化铝、锡酸锌、羟基锡酸锌、硼酸锌、硼酸钙、硫化锌、三氧化锑等。这些阻燃剂可以单独使用，也可以同时使用二种以上的化合物。
[0042]在热熔粘接剂12中，还可以进一步加入抗氧化剂、铜害防止剂、抗粘连剂、着色剂、增稠剂、交联剂、交联助剂、抗静电剂、紫外线防止剂、光稳定剂、抗水解剂等。
[0043]涂布部13的厚度之所以为10 μ m以上100 μ m以下，是由于如果小于10 μ m则难以赋予阻燃性，而超过100 μ m那样的厚膜难以通过湿式涂布来形成。此外还由于只要涂布部13的厚度为10 μ m以上100 μ m以下，就不会对传输损耗产生不利影响。
[0044]涂布部13之所以相对于树脂膜11的单面的面积具有30%以上90%以下的面积，是由于如果小于30%，则粘接膜10、20、30与导体的粘接不稳定，树脂膜11接触于导体，用粘接膜10、20、30制作的扁平电缆的传输特性不稳定。此外，如果超过90%，则不能获得充分的使相对介电常数降低的效果，用粘接膜10、20、30制作的扁平电缆难以应对高频率信号传输。
[0045]涂布部13之所以至少存在于树脂膜11的边缘部15，是由于在通过将粘接膜10、20,30贴合而制作扁平电缆后、在将粘接膜10、20、30卷成卷状进行保存时，粘接膜10、20、30会沿着边缘部15被无间隙地粘接或密合，从而能够防止异物、水分从粘接膜10、20、30的外部向内部侵入。
[0046]接着，对本发明中的扁平电缆进行说明。在这里，作为一个例子，对使用图2的粘接膜20的扁平电缆进行说明。
[0047]如图4(a)和(b)所示，本实施方式中的扁平电缆40的特征在于，通过接膜20夹持覆盖导体41。此时，作为导体41，可以使用例如扁平铜导体。
[0048]该扁平电缆40中使用了涂布部13至少存在于树脂膜11的边缘部15的粘接膜20，因此，夹持导体41的两片树脂膜11沿着其边缘部15被无间隙地粘接。以这种方式，通过设置连续的不存在非涂布部的区域作为边缘部并将其密合而无间隙地密封，能够防止异物、水分从粘接膜20的外部向内部侵入。
[0049]此外，因为规则地形成的非涂布部14成为均匀地配置的空气绝缘部，所以能够抑制粘接膜20的相对介电常数，使其整体地均匀地降低，能够使扁平电缆40的高频率信号传输中的传输损耗小。
[0050]这里，如图5所示，如果为在扁平电缆40的周围隔着间隔物51设有屏蔽层52的带屏蔽的扁平电缆50，则由于EMI特性等提高而进一步优选。
[0051]这样，根据本发明，就可以提供应对高频率信号传输而在制作扁平电缆后、保存粘接膜时，异物、水分不会侵入粘接膜的内部的粘接膜和使用其的扁平电缆。
[0052]实施例
[0053]接着，对本发明的实施例进行说明。
[0054]表1
[0055]
【权利要求】
1.一种粘接膜，其为在树脂膜的单面上具有涂布有热熔粘接剂的涂布部和未涂布所述热熔粘接剂的非涂布部的粘接膜，其特征在于， 所述涂布部厚度为10 μ m以上100 μ m以下，具有相对于所述树脂膜的单面的面积为30%以上90%以下的面积，至少存在于所述树脂膜的边缘部。
2.根据权利要求1所述的粘接膜，所述非涂布部为规则地存在于所述树脂膜的单面的点状、条纹状或多边形。
3.一种扁平电缆， 其特征在于，导体由权利要求1或2所述的粘接膜夹持覆盖。
【文档编号】C09J167/00GK103805080SQ201310464661
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2012年11月14日
【发明者】社内大介, 阿部富也 申请人:日立金属株式会社