高粘性耐热贴膜的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种高粘性耐热贴膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉80~115，有机硅95~140，交联剂0.3~0.5，多官能丙烯酸酯单体35~70，引发剂0.7~1，溶剂50~300；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成，其中，所述偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为5.3~5.5微米。本发明能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。
【专利说明】高粘性耐热贴膜
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高粘性耐热贴膜，属于贴膜【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子 产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样 导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风 扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料， 如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢 的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定 制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静 电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的压敏胶带，成为本领域普通技术人 员努力的方向。
【发明内容】
[0003] 本发明目的是提供一种高粘性耐热贴膜，该高粘性耐热贴膜能长时间保持与电子 器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。
[0004] 为达到上述目的，本发明采用的第一种技术方案是：一种高粘性耐热贴膜，包括表 面涂覆有导热导电胶粘层的PET薄膜，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导 热导电胶粘层由以下重量份组分组成： 石墨粉 80?115， 有机硅 95?140， 交联剂 0. 3?0. 5， 多官能丙烯酸酯单体 35~70， 引发剂 〇. 7?1， 溶剂 50?300 ; 所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成，其中，所述偶氮二异丁腈和过氧化 苯甲酰重量份比为10:15; 所述有机硅是符合通式（1)的烷基硅醇， 式中，R代表碳原子数为:Γ8的烷基，η大于或等于1 ; 所述交联剂（〇. 1、. 5 )选自以下通式（2 )的化合物， (2)； (1); 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残 基，Μ代表A1 ; 所述溶剂以下质量百分含量的组分组成： 甲苯 10?20%， 乙酸乙酯 40?90%， 丁酮 30?60% ; 所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :10(Γ300 :1(Γ100 ; 所述石墨粉直径为5. 3~5. 5微米。
[0005] 上述技术方案中进一步改进的方案如下： 1、上述方案中，所述PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层。
[0006] 2、上述方案中，所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :150 :50。
[0007] 3、上述方案中，所述PET薄膜厚度为0· 004mnT0· 025mmPET薄膜。
[0008] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果： 1、本发明针对电子器件热量和静电共存的特点，既实现了在长度和厚度方向大大提高 了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度 的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提父带的使用寿命，提1? PET薄|吴基 材的抗静电效果，可使处理后的基材表面电阻下降二个数量级以上，且本发明配方的产品 在较干燥环境下，仍能保持良好的抗静电性能。
[0009] 2、本发明高粘性耐热贴膜，其抗静电耐久性，耐水洗和耐擦洗性均有显著改善，而 用一般化学改性剂表面处理过的试样抗静电性能保持时间较短，特别对表面较致密光洁的 材料。
[0010] 3、本发明高粘性耐热贴膜，其配方中添加特定的交联剂，克服了长时间导热时大 大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实 现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命 4、 本发明高粘性耐热贴膜，其采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗 粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高； 5、 本发明高粘性耐热贴膜，其根据其配方特定，采用直径为3~6微米的石墨和厚度比 为10 :1(Γ30 :Γ10依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴 膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集 中，提商了广品的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 附图1为本发明1?粘性耐热贴I吴结构不意图； 附图2为本发明混合溶剂中甲苯的含量对导热系数的影响曲线图； 附图3为本发明混合溶剂中乙酯的含量对导热系数的影响曲线图； 附图4为本发明混合溶剂中丁酮的含量对导热系数的曲线图。
[0012] 以上附图中：1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。
【具体实施方式】
[0013] 下面结合实施例对本发明作进一步描述： 实施例：一种高粘性耐热贴膜，包括表面涂覆有导热导电胶粘层的PET薄膜，一隔离纸 贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成： 石墨粉 100， 有机硅 125， 交联剂 〇. 4， 多官能丙烯酸酯单体 40， 引发剂 0.9， 溶剂 50?300 ; 所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成，其中，所述偶氮二异丁腈和过氧化 苯甲酰重量份比为10:15; 所述有机硅是符合通式（1)的烷基硅醇，
【权利要求】
1. 一种高粘性耐热贴膜，其特征在于：包括表面涂覆有导热导电胶粘层的PET薄膜， 一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成： 石墨粉 80?115， 有机硅 95?140， 交联剂 0. 3?0. 5， 多官能丙烯酸酯单体 35~70， 引发剂 〇. 7?1， 溶剂 50?300 ; 所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成，其中，所述偶氮二异丁腈和过氧化 苯甲酰重量份比为10:15; 所述有机硅是符合通式（1)的烷基硅醇，
(1); 式中，R代表碳原子数为:Γ8的烷基，η大于或等于1 ; 所述交联剂（〇. 1、. 5 )选自以下通式（2 )的化合物，
(2)； 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残 基，Μ代表Α1 ; 所述溶剂以下质量百分含量的组分组成： 甲苯 10?20%， 乙酸乙酯 40?90%， 丁酮 30?60% ; 所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :10(Γ300 :1(Γ100 ; 所述石墨粉直径为5. 3~5. 5微米。
2. 根据权利要求1所述的高粘性耐热贴膜，其特征在于：所述PET薄膜上表面镀覆有 一错箔层。
3. 根据权利要求1或2所述的高粘性耐热贴膜，其特征在于：所述PET薄膜、导热导电 胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :150 :50。
4. 根据权利要求1或2所述的高粘性耐热贴膜，其特征在于：所述PET薄膜厚度为 0· 004mnT〇· 025mmPET 薄膜。
【文档编号】C09J7/02GK104059557SQ201410268072
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】金闯, 梁豪 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司