技术总结
本发明涉及一种微电子芯片组装密封胶，由以下组分组成：聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N‑甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉、草酸铜、氮化硼粉末、电气石粉、二氧化锆粉末、二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素、蓖麻油。本发明产品具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异，改善了产品性能。
技术研发人员：邓云卫
受保护的技术使用者：华蓥旗邦微电子有限公司
文档号码：201611082923
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.05.31