技术总结
本发明提供临时粘合用层叠体膜，所述临时粘合用层叠体膜的耐热性优异，直到基板周边部均能够平坦地形成被膜，能够利用1种粘接剂将半导体电路形成基板、与支承基板或支承膜层粘接，且能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘合用层叠体膜，其至少具有(A)保护膜层、(B)粘接剂层、(C)支承膜层这3层，上述(B)粘接剂层至少含有特定的通式表示的硅氧烷聚合物或特定的通式表示的化合物。
技术研发人员：小田拓郎;有本真治;藤原健典
受保护的技术使用者：东丽株式会社
技术研发日：2016.10.24
技术公布日：2018.06.08