技术总结
本发明公开了一种树脂包覆型铜金粉的制备方法，该方法是将铜金粉采用丙酮进行表面润湿预处理后，分散至水中，在搅拌条件下，加入聚乙烯吡咯烷酮、马来酸酐、苯乙烯、乳化剂和偶联剂，于保护气氛及60～90℃温度条件下，滴加含引发剂的溶液，进行聚合反应，即得苯乙烯‑马来酸酐共聚物包覆铜金粉，该方法操作简单、反应条件温和，所得树脂包覆型铜金粉在保持较好光泽度的情况下显著改善了其耐腐蚀性能，具有广泛的工业应用前景。
技术研发人员：刘辉;王锋;杨周晓爽
受保护的技术使用者：中南大学
文档号码：201710013934
技术研发日：2017.01.09
技术公布日：2017.05.24