技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半导体传感器用灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括原料：泡沫镍，纳米碳，领苯二甲酸二辛酯，柠檬酸钠，山梨醇，聚乙二烯乙烷，端羟基聚氧化丙烯二醇，甲苯二异氰酸酯，消化纤维素，醇酸树脂，二甲苯，丙烯酸树脂，蓖麻油，滑石粉，无水环己酮，氨羟甲基丙烷，聚丙醇，去离子水，钛白粉，丁醇。称取原料；将泡沫镍、纳米碳、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二异氰酸酯、消化纤维素、醇酸树脂、二甲苯、丙烯酸树脂、无水环己酮、氨羟甲基丙烷、钛白粉和滑石粉混合熔融；再将柠檬酸钠、山梨醇、端羟基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合，最后搅拌成一体调粘度即可。本发明灌封胶综合性好，对设备要求低，生产成本低。
技术研发人员：汪洋;李训红;汪雪婷
受保护的技术使用者：江苏时瑞电子科技有限公司
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.09.15