用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体地说，是涉及一种用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统。

背景技术：

近年来，在半导体封装中，因铜线工艺较金钱工艺在成本上有很大的优势，因此，铜线工艺就目前来讲是一种趋势。除了成本较低之外，铜的电导率比金的电导率高，铜的热导率也高于金，因此在直径相同的条件下，铜线可以承载更大的电流，使得铜引线不仅可用于功率器件中，也可以用于需要采集更小直径引线以适应高密度集成电路的封装中；铜的机械强度高于金，使其更适合细小引线的键合。

铜线键合为集成芯片制造过程中的关键步骤，而在现有的集成芯片中，由于内部多个芯片的焊盘之间直接用铜线连接，如果此时没有保护气体，铜线会出现氧化现象，其铜线焊接容易出现拉力不够的现象,导致产品可靠性达不到要求而出现批量报废的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可对铜线焊接过程中的铜线保护气体流量进行监控，保证机台的稳定运行，从而提升产品品质的用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统，包括：键合机、可编程继电器、流量开关及电源，所述电源分别与所述流量开关和可编程继电器电连接，所述流量开关与所述可编程继电器信号连接，所述可编程继电器与所述键合机电连接，所述流量开关用于对半导体铜线键合工艺的保护气体流量进行检测，若检测到保护气体流量不达标，则发出信号到所述可编程继电器，所述可编程继电器经过运算后，输出信号到所述键合机，所述键合机接收到信号后停机。

作为本技术方案的进一步改进，还包括报警装置，所述报警装置与所述可编程继电器电连接，所述可编程继电器输出信号到所述报警装置，所述报警装置发出报警。

作为本技术方案的进一步改进，所述电源的进电主路上电连接有第一保险管。

作为本技术方案的进一步改进，所述电源与所述流量开关、可编程继电器的电路上电连接有第二保险管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过设置有流量开关和可编程继电器，所述流量开关用于对半导体铜线键合工艺的保护气体流量进行检测，若检测到保护气体流量不达标，则发出信号到可编程继电器，可编程继电器经过运算后，输出信号到键合机，键合机接收到信号后停机，还设置有报警装置，所述报警装置接收到信号后发出报警提醒员工。本实用新型通过监测和报警，能有效检测保护气体的流量，提高了集成芯片制造的成品率，避免出现批量性报废问题，从而有效地提高了产品的良品率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明，本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的电路图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型：

请参照图1、图2，一种用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统，该系统可对铜线焊接过程中的防止铜线氧化的保护气体进行检测和及时报警，并能够对正在生产的机台立即停机，防止产品因铜线氧化而造成批量性报废，从而提升产品的品质。

该用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统包括：键合机1、可编程继电器2、流量开关3及电源4，所述电源4分别与所述流量开关3和可编程继电器2电连接，所述流量开关3与所述可编程继电器2信号连接，所述可编程继电器2与所述键合机1电连接，所述流量开关3用于对半导体铜线键合工艺的保护气体流量进行检测，若检测到保护气体流量不达标，则发出信号到所述可编程继电器2，所述可编程继电器2经过运算后，输出信号到所述键合机1，所述键合机1接收到信号后停机，防止生产出批量性报废品。

进一步地，还包括报警装置5，所述报警装置5与所述可编程继电器2电连接，若所述流量开关3检测到保护气体流量不达标，所述可编程继电器2同时输出信号到所述报警装置5，所述报警装置5发出报警，提醒员工。

为了保证电路的安全运行，在所述电源4的进电主路上电连接有第一保险管6，在所述电源4与所述流量开关3、可编程继电器2的电路上电连接有第二保险管7。当电路发生故障或异常时，伴随着电流的不断升高，所述第一保险管6、第二保险管7就会在电流异常升高到一定的高度和一定的时候，自身熔断切断电流，从而起到保护电路安全运行的作用。

综上所述，本实用新型的用于半导体铜线键合工艺的保护气体检测报警系统可有效地对半导体铜线键合工艺的产品进行保护，通过对铜线焊接过程中的铜线保护气体进行监测，在发生异常时可对正在生产的机台立即停机，并发生报警，避免出现批量性报废问题，大大提高了集成芯片制造的成品率。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。