一种纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法与流程

文档序号:11767276阅读:331来源:国知局

本发明涉及阻燃剂改良技术领域,具体为一种纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法。



背景技术:

凹土即凹凸棒粘土(attapulgiteclay)的简称。是一种稀有非金属矿产资源,它是一种层链状结构的含水富镁铝硅酸盐粘土矿物。

凹土作为一种重要的稀缺性非金属矿产资源,在农牧业、建材、石油、冶金、食品等10多个领域有着广泛应用。凹凸棒石粘土是我国优势非金属矿之一,其用途非常广泛,被称为“千用之土、万土之王”。加入凹土的冰袋在零下40度时仍然没有结冰,馒头放在用凹土制成的密封罐内8个月还能保持新鲜,用凹土制成的工艺品可以净化空气。凹土具有灭菌、除臭、去毒、杀虫性的功能。如用于腹泻,是用其吸附肠胃中的毒菌;凹土细小针状颗粒对昆虫表面磨蚀及对昆虫类脂化合物吸附,导致昆虫快速死亡,以及军工用于防护装置吸附毒气,吸除动、植物油色素、黄曲霉素及臭味等。在酿造工业中,用凹土来澄清葡萄酒、苹果酒、啤酒等酒类制品,可以除去酒中的各种残渣杂质,使酒质纯净。从化工的角度看,凹土具有表面活性中心,除吸附外,还有催化作用。凹土可用作乙醇转化为乙烯的催化剂,也可作为催化剂载体。同时,加工后的凹凸棒石粘土制品是较为理想的吸附剂、食品加工助剂和食品添加剂,可取代活性炭。很多人吃的方便面的制作成份有用到它。

利用凹土作为阻燃剂的基体可以利用凹土的阻燃性,使得凹土得到有效的利用,同时对凹土作为基体的阻燃剂开发是我们需要面对的问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法,该纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法具体步骤如下:

s1:凹土的选材,选用纯度高于98%的凹土作为凹土基,对凹土进行研磨处理,研磨后进行过筛处理,凹土粉末的目数在2000-3000目,过筛的凹土粉末放置备用;

s2:凹土的搅拌混合,将凹土粉末与水按照重量组份比为1:5混合配比后在搅拌机中进行混合搅拌,搅拌机转速在1200-1500转/分钟,混合搅拌的时间控制在30-50分钟;

s3:第一辅料的混合加入,将辅料加入后继续混合搅拌10-15分钟,搅拌机转速为600-800转/分钟,且辅料加入后的混合搅拌采用加温式的混合搅拌,加温混合搅拌时的温度在80-95℃;

s4:静置,将加热搅拌后的物料取出放置在容器中进行静置放置,静置时间至少为3-5小时;

s5:过滤处理,将静置后的溶液上部清液过滤去除,取出底部沉淀,在在烘干设备中进行烘干处理,烘干温度控制在150-180℃,烘干时间在30-40分钟;

s6:二次研磨处理,将烘干后的物料取出在研磨设备中进行二次研磨处理,二次研磨处理后的粉末目数在2000-2500目,研磨后取出备用;

s7:第二辅料的混合加入,将第二辅料加入后混合加热搅拌,加热的温度在110-130℃,混合搅拌均匀后进行降温处理,降温至室温后进行装袋密封备用,完成纳米凹土基无机阻燃剂的加工过程。

优选的,所述第一辅料为阻燃剂、固化剂和成炭剂按照重量组份比为1:1:1配比而成,所述第一辅料用量为凹土总重量的15-18%。

优选的,所述阻燃剂为氢氧化镁,所述固化剂过氧化甲乙酮与辛酸钴液按照重量组份比为2:1配比而成,所述成炭剂玉米淀粉。

优选的,所述第二辅料为阻燃纤维与环氧乙烯基酯树脂按照1:5配比而成,且第二辅料用量为凹土总重量的13-15%。

优选的,所述阻燃纤维为十溴二苯乙烷阻燃高强维纶,所述环氧乙烯基酯树脂为阻燃型环氧乙烯基酯树脂。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明采用凹土的使用可以获得凹土的粘性,同时将凹土的阻燃性能得到有效的利用,充分利用凹土的阻燃性,同时配合其他第一辅料和第二辅料的加入进一步的提高阻燃性能,同时可以获得良好的粘合性能,更加便于使用。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

一种纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法,该纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法具体步骤如下:

s1:凹土的选材,选用纯度高于98%的凹土作为凹土基,对凹土进行研磨处理,研磨后进行过筛处理,凹土粉末的目数在2000-3000目,过筛的凹土粉末放置备用;

s2:凹土的搅拌混合,将凹土粉末与水按照重量组份比为1:5混合配比后在搅拌机中进行混合搅拌,搅拌机转速在1200转/分钟,混合搅拌的时间控制在30分钟;

s3:第一辅料的混合加入,将辅料加入后继续混合搅拌10分钟,搅拌机转速为600转/分钟,且辅料加入后的混合搅拌采用加温式的混合搅拌,加温混合搅拌时的温度在80℃;

s4:静置,将加热搅拌后的物料取出放置在容器中进行静置放置,静置时间至少为3小时;

s5:过滤处理,将静置后的溶液上部清液过滤去除,取出底部沉淀,在在烘干设备中进行烘干处理,烘干温度控制在150℃,烘干时间在30分钟;

s6:二次研磨处理,将烘干后的物料取出在研磨设备中进行二次研磨处理,二次研磨处理后的粉末目数在2000目,研磨后取出备用;

s7:第二辅料的混合加入,将第二辅料加入后混合加热搅拌,加热的温度在110℃,混合搅拌均匀后进行降温处理,降温至室温后进行装袋密封备用,完成纳米凹土基无机阻燃剂的加工过程。

所述第一辅料为阻燃剂、固化剂和成炭剂按照重量组份比为1:1:1配比而成,所述第一辅料用量为凹土总重量的15%。所述阻燃剂为氢氧化镁,所述固化剂过氧化甲乙酮与辛酸钴液按照重量组份比为2:1配比而成,所述成炭剂玉米淀粉。所述第二辅料为阻燃纤维与环氧乙烯基酯树脂按照1:5配比而成,且第二辅料用量为凹土总重量的13%。所述阻燃纤维为十溴二苯乙烷阻燃高强维纶,所述环氧乙烯基酯树脂为阻燃型环氧乙烯基酯树脂。

实施例2

一种纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法,该纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法具体步骤如下:

s1:凹土的选材,选用纯度高于98%的凹土作为凹土基,对凹土进行研磨处理,研磨后进行过筛处理,凹土粉末的目数在2500目,过筛的凹土粉末放置备用;

s2:凹土的搅拌混合,将凹土粉末与水按照重量组份比为1:5混合配比后在搅拌机中进行混合搅拌,搅拌机转速在1400转/分钟,混合搅拌的时间控制在40分钟;

s3:第一辅料的混合加入,将辅料加入后继续混合搅拌13分钟,搅拌机转速为700转/分钟,且辅料加入后的混合搅拌采用加温式的混合搅拌,加温混合搅拌时的温度在85℃;

s4:静置,将加热搅拌后的物料取出放置在容器中进行静置放置,静置时间至少为4小时;

s5:过滤处理,将静置后的溶液上部清液过滤去除,取出底部沉淀,在在烘干设备中进行烘干处理,烘干温度控制在170℃,烘干时间在35分钟;

s6:二次研磨处理,将烘干后的物料取出在研磨设备中进行二次研磨处理,二次研磨处理后的粉末目数在2300目,研磨后取出备用;

s7:第二辅料的混合加入,将第二辅料加入后混合加热搅拌,加热的温度在120℃,混合搅拌均匀后进行降温处理,降温至室温后进行装袋密封备用,完成纳米凹土基无机阻燃剂的加工过程。

所述第一辅料为阻燃剂、固化剂和成炭剂按照重量组份比为1:1:1配比而成,所述第一辅料用量为凹土总重量的16%。所述阻燃剂为氢氧化镁,所述固化剂过氧化甲乙酮与辛酸钴液按照重量组份比为2:1配比而成,所述成炭剂玉米淀粉。所述第二辅料为阻燃纤维与环氧乙烯基酯树脂按照1:5配比而成,且第二辅料用量为凹土总重量的14%。所述阻燃纤维为十溴二苯乙烷阻燃高强维纶,所述环氧乙烯基酯树脂为阻燃型环氧乙烯基酯树脂。

实施例3

一种纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法,该纳米凹土基无机阻燃剂的制备方法具体步骤如下:

s1:凹土的选材,选用纯度高于98%的凹土作为凹土基,对凹土进行研磨处理,研磨后进行过筛处理,凹土粉末的目数在3000目,过筛的凹土粉末放置备用;

s2:凹土的搅拌混合,将凹土粉末与水按照重量组份比为1:5混合配比后在搅拌机中进行混合搅拌,搅拌机转速在1500转/分钟,混合搅拌的时间控制在50分钟;

s3:第一辅料的混合加入,将辅料加入后继续混合搅拌15分钟,搅拌机转速为800转/分钟,且辅料加入后的混合搅拌采用加温式的混合搅拌,加温混合搅拌时的温度在95℃;

s4:静置,将加热搅拌后的物料取出放置在容器中进行静置放置,静置时间至少为5小时;

s5:过滤处理,将静置后的溶液上部清液过滤去除,取出底部沉淀,在在烘干设备中进行烘干处理,烘干温度控制在180℃,烘干时间在40分钟;

s6:二次研磨处理,将烘干后的物料取出在研磨设备中进行二次研磨处理,二次研磨处理后的粉末目数在2500目,研磨后取出备用;

s7:第二辅料的混合加入,将第二辅料加入后混合加热搅拌,加热的温度在130℃,混合搅拌均匀后进行降温处理,降温至室温后进行装袋密封备用,完成纳米凹土基无机阻燃剂的加工过程。

所述第一辅料为阻燃剂、固化剂和成炭剂按照重量组份比为1:1:1配比而成,所述第一辅料用量为凹土总重量的18%。所述阻燃剂为氢氧化镁,所述固化剂过氧化甲乙酮与辛酸钴液按照重量组份比为2:1配比而成,所述成炭剂玉米淀粉。所述第二辅料为阻燃纤维与环氧乙烯基酯树脂按照1:5配比而成,且第二辅料用量为凹土总重量的15%。所述阻燃纤维为十溴二苯乙烷阻燃高强维纶,所述环氧乙烯基酯树脂为阻燃型环氧乙烯基酯树脂。

本发明采用凹土的使用可以获得凹土的粘性,同时将凹土的阻燃性能得到有效的利用,充分利用凹土的阻燃性,同时配合其他第一辅料和第二辅料的加入进一步的提高阻燃性能,同时可以获得良好的粘合性能,更加便于使用。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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