本发明涉及电子产品及其元器件制造应用技术领域，特别是涉及一种复合高温胶带。
背景技术：
目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于印刷线路板上的特定区域进行涂布锡等工艺时，线路板上的其余区域需要使用遮蔽件进行保护。同时，在制造过程中，印刷线路板需要在高温环境下以较短的接触时间来进行镀锡等工艺。
现有的保护胶带主要采用橡胶型胶水作为复合胶粘剂，这类胶带不能耐260℃或者更高的温度。这样，在经过印刷线路板的制造工艺，例如热风整平高温处理过后，会发生基材薄膜等和胶层分离的现象。目前镀锡工艺正由有铅工艺逐步向无铅工艺进步，有铅工艺所要求的温度通常为250-260℃，而无铅工艺则需要达到280℃或者更高，目前的产品以无法满足工艺需要。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种复合高温胶带，用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护，可承受280-350℃的高温，并能持续预定时间，同时该胶带不会发生脱离和翘曲，具有耐腐蚀、无收缩等特性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种复合高温胶带，包括：基材薄膜层、设置在基材薄膜层一侧外表面的离型剂层和设置在基材薄膜层另一侧外表面的复合胶粘剂层，所述复合胶粘剂层外表面附着塑料层，所述塑料层的外表面涂覆高温压敏层。
在本发明一个较佳实施例中，所述基材薄膜层为平板纸、美光纸或美纹纸。
在本发明一个较佳实施例中，所述离型剂层为丙烯酸类离型剂层或含氟类离型剂层。
在本发明一个较佳实施例中，所述复合胶粘剂层为聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者其混合物。
在本发明一个较佳实施例中，所述高温压敏层为有机硅压敏层。
本发明的有益效果是：本发明揭示了一种复合高温胶带，用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护，可承受280-350℃的高温，并能持续预定时间，同时该胶带不会发生脱离和翘曲，具有耐腐蚀、无收缩等特性。
附图说明
图1是本发明复合高温胶带一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、离型剂层，2、基材薄膜层，3、复合胶粘剂层，4、塑料层，5、高温压敏层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1所示，本发明实施例包括：
一种复合高温胶带，包括：基材薄膜层2、设置在基材薄膜层2一侧外表面的离型剂层1和设置在基材薄膜层2另一侧外表面的复合胶粘剂层3，所述复合胶粘剂层3外表面附着塑料层4，所述塑料层4的外表面涂覆高温压敏层5。
所述基材薄膜层2为平板纸、美光纸或美纹纸。
所述离型剂层1为丙烯酸类离型剂层或含氟类离型剂层。
所述复合胶粘剂层3为聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者其混合物，可是复合胶带承受280-350℃的高温，并维持预定时间，且基材薄膜层不会发生脱离和翘曲。
所述高温压敏层5为有机硅压敏层。
本发明揭示了一种复合高温胶带，用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护，可承受280-350℃的高温，并能持续预定时间，同时该胶带不会发生脱离和翘曲，具有耐腐蚀、无收缩等特性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。