本发明涉及粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴。
背景技术：
以往，作为用于将具有多个电极的被连接构件彼此电连接，制造电路连接体的连接材料，使用各向异性导电膜(acf(anisotropicconductivefilm))。各向异性导电膜是在印刷配线基板、lcd用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接ic、lsi等半导体元件、封装等时，以保持相对的电极彼此的导通状态，且保持相邻的电极彼此的绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。此外，作为连接材料，除了各向异性导电膜以外，还已知非导电膜(ncf(non-conductivefilm))等。
连接材料例如包含含有热固性树脂等的粘接剂成分、以及在各向异性导电膜中根据需要配合的导电性粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜等基材上，作为粘接剂层而形成为膜状。进一步，就粘接剂膜而言，有时将膜状的原版裁切成适于用途的宽度的带状，将该带缠绕于卷芯制成卷绕体，在由此而得的卷轴的状态来使用(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-34468号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题
然而，在使用连接材料将驱动ic等连接于lcd模块的情况下，本来连接材料中对电路构件彼此的连接有效地作贡献的部分为lcd模块整体的大约一半以下，但从作业效率和设备投资方面出发，通常是首先遍及lcd模块整体粘贴连接材料，然后，进行驱动ic等的安装。然而，近年来，以减少lcd的制造成本为目的，有减少连接材料的使用量的动向。对此，正在研究如下技术：将cof、fpc等连接于lcd模块的情况下，首先在cof或fpc侧粘贴连接材料之后，将其安装于lcd模块侧，从而减少连接材料的使用量，实现成本削减。
另一方面，在使用具备高精细电路的lcd模块的情况下，从电路间的短路和导电性粒子的捕捉效率的观点出发，期望使用由非导电性粘接剂层、以及含有导电性粒子的导电性粘接剂层这二层形成的连接材料。一般而言，二层构成的连接材料在基材上形成非导电性粘接剂层，并在该非导电性粘接剂层上进一步形成导电性粘接剂层来获得。然而，在采用先在cof或fpc侧粘贴二层构成的连接材料的工序时，非导电性粘接剂层侧的面会朝向lcd模块侧来粘贴，因此产生得不到充分的连接特性这样的问题。
本发明人等为了解决上述问题，研究了采用先在cof或fpc侧粘贴二层构成的连接材料之后，将其安装于lcd模块的工序时，首先在基材上形成导电性粘接剂层，在该导电性粘接剂层上进一步形成非导电性粘接剂层而获得二层构成的连接材料。然而，在该情况下，发现在电路连接时从连接材料剥离基材时，会发生导电性粘接剂层转印至基材的现象(所谓粘连(blocking)现象)。如果发生粘连现象，则有可能无法在被连接构件上的预定位置配置必要量的导电性粘接剂，连接部的连接可靠性(电连接或机械固定)变得不充分。
本发明是鉴于上述实际情况提出的，其目的在于提供具有导电性粘接剂层和非导电性粘接剂层的同时，能够抑制粘连现象的发生，并且在用于电路连接体的制造时能够获得优异的连接可靠性的粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带、以及粘接剂膜用卷轴。
用于解决课题的方法
本发明中，作为一个方式，提供一种粘接剂膜，其是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层以及第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层的厚度t1与导电性粘接剂层的厚度t满足下述式(1)。
t1＜t…(1)
本发明中，作为另一方式，提供一种粘接剂膜的制造方法，其具备下述工序：将第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层以及第二非导电性粘接剂层依次层叠来获得粘接剂膜的工序，第一非导电性粘接剂层的厚度t1与导电性粘接剂层的厚度t满足下述式(1)。
t1＜t…(1)
t1与导电性粒子的平均粒径r优选满足下述式(2)。
t1≤0.8×r…(2)
t1与第二非导电性粘接剂层的厚度t2优选满足下述式(3)。
t1≤t2…(3)
本发明中，作为另一方式，提供一种粘接剂膜，其是含有导电性粒子的粘接剂膜，在粘接剂膜的厚度方向上依次具备不存在导电性粒子的第一非导电性区域、存在导电性粒子的导电性区域和不存在导电性粒子的第二非导电性区域，第一非导电性区域在粘接剂膜的厚度方向上的长度l1与导电性区域在粘接剂膜的厚度方向上的长度l满足下述式(4)。
l1＜l…(4)
l1与导电性粒子的平均粒径r优选满足下述式(5)。
l1≤0.8×r…(5)
l1与第二非导电性区域在粘接剂膜的厚度方向上的长度l2优选满足下述式(6)。
l1≤l2…(6)
本发明中，作为另一方式，提供一种粘接剂带，其具备带状的基材、以及设置在基材的一面上的上述粘接剂膜。
本发明中，作为另一方式，提供一种粘接剂膜用卷轴，其具备上述粘接剂带以及卷绕有粘接剂带的卷芯。
发明的效果
根据本发明，能够提供在具有导电性粘接剂层和非导电性粘接剂层的同时，能够抑制粘连现象的发生，并且在用于电路连接体的制造时能够获得优异的连接可靠性的粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴。
附图说明
图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的截面示意图。
图2为表示粘接剂膜的其他实施方式的截面示意图。
图3为表示粘接剂膜用卷轴的一个实施方式的立体图。
图4为图3所示的粘接剂膜用卷轴中的粘接剂带的放大截面示意图。
图5为表示电路连接体的制造方法的一个实施方式的截面示意图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对于本发明的实施方式进行详细地说明，但本发明不限于下述实施方式。另外，在附图的说明中，对相同的要素附上相同的符号，省略重复的说明。此外，为了附图的方便起见，附图的尺寸比率与说明的内容不一定一致。
[粘接剂膜(第一实施方式)]
图1为表示第一实施方式涉及的粘接剂膜的截面示意图。如图1所示，粘接剂膜1是第一非导电性粘接剂层2、导电性粘接剂层3以及第二非导电性粘接剂层4依次层叠而成。
第一和第二非导电性粘接剂层2、4分别由粘接剂成分2a、4a构成。构成第一和第二非导电性粘接剂层2、4的粘接剂成分2a、4a彼此可以相同也可以不同。
作为粘接剂成分2a、4a，只要是通过热或光进行固化的成分，就可以广泛使用，可以使用例如环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂。从固化物的耐热性和耐湿性优异的观点出发，粘接剂成分2a、4a优选为交联性的成分。其中，从能够以短时间固化且连接作业性良好，粘接性也优异等方面出发，优选为含有作为热固性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂。此外，从与环氧系粘接剂相比，例如在基材上设置粘接剂膜来制成粘接剂带的情况下(详细后述)，能够抑制粘接剂成分向基材的转印方面考虑，优选为环氧系粘接剂。作为粘接剂成分2a、4a，还可以使用例如国际公开第98/44067号所记载那样的自由基固化系粘接剂。
作为环氧系粘接剂的具体例，可举出含有高分子量环氧树脂(例如重均分子量为10000～100000)、固体环氧树脂或液状环氧树脂、或者这些环氧树脂经氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸类橡胶、丁腈橡胶(nbr)、合成线型聚酰胺等改性所得的改性环氧树脂作为主成分的粘接剂。环氧系粘接剂中，除了上述环氧树脂以外，可以进一步含有固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等添加剂。
作为丙烯酸系粘接剂的具体例，可举出含有以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯腈中的至少一种为单体成分的丙烯酸系树脂(均聚物或共聚物)作为主成分的粘接剂。丙烯酸系粘接剂中，除了上述丙烯酸系树脂以外，可以进一步含有固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等添加剂。
在将电路构件彼此连接的情况下，从抑制由两个电路构件间的线膨胀系数之差产生的电路构件的翘曲的观点出发，粘接剂成分2a、4a优选含有发挥内部应力的缓和作用的成分。具体而言，粘接剂成分2a、4a优选含有丙烯酸类橡胶、弹性体成分等。
导电性粘接剂层3含有粘接剂成分3a和导电性粒子5。粘接剂成分3a可以与作为构成上述第一和第二非导电性粘接剂层2、4的粘接剂成分2a、4a进行说明的粘接剂成分相同，此外，可以与构成第一和第二非导电性粘接剂层2、4的粘接剂成分2a、4a各自相同也可以不同。
导电性粒子5分散于粘接剂成分3a中。作为导电性粒子5，可举出au、ag、pt、ni、cu、w、sb、sn、焊锡等金属粒子、导电性碳的粒子等。或者导电性粒子5也可以是将非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等粒子作为核，并用上述金属或导电性碳将该核被覆而得到的被覆导电性粒子。导电性粒子5可以是其表面由绝缘层被覆而成的绝缘被覆导电性粒子。从提高相邻的电极彼此的绝缘性的观点出发，导电性粘接剂层3中，除了导电性粒子5以外，可以进一步含有绝缘性粒子。
相对于导电性粘接剂层3所包含的粘接剂成分3a的100体积份，导电性粒子5的含量例如为0.1～30体积份，优选为0.1～10体积份。如果含量为大于或等于0.1体积份，则有对置的电极间的连接电阻降低的倾向，如果为小于或等于30体积份，则能够抑制相邻的电极间的短路。
在粘接剂膜1中，第一非导电性粘接剂层2的厚度t1与导电性粘接剂层3的厚度t满足下述式(1)。
t1＜t…(1)
关于t1与t，从电路连接时的导电性粒子5的捕捉效率方面更优异的观点出发，优选满足t1＜0.9×t，更优选满足t1＜0.8×t，进一步优选满足t1＜0.7×t的关系式。
粘接剂膜1中，关于第一非导电性粘接剂层2的厚度t1与导电性粒子5的平均粒径r，从电路连接时的导电性粒子5的捕捉效率优异，能够进一步降低连接电阻的观点出发，优选满足下述式(2)。
t1≤0.8×r…(2)
关于t1与r，从同样的观点出发，更优选满足t1≤0.7×r的关系式。
粘接剂膜1中，关于第一非导电性粘接剂层2的厚度t1与第二非导电性粘接剂层4的厚度t2，从对电路构件的转印性和电路连接时的电路构件间的空间的填充性优异的观点出发，优选满足下述式(3)。
t1≤t2…(3)
关于t1与t2，从同样的观点出发，更优选满足t1≤0.5×t2，进一步优选满足t1≤0.4×t2，特别优选满足t1≤0.3×t2的关系式。
在第一非导电性粘接剂层2、导电性粘接剂层3、或第二非导电性粘接剂层4的厚度不均匀的情况下，将各层的厚度的最大值分别设为厚度t1、厚度t或厚度t2。
本发明中导电性粒子的平均粒径如下定义。即，通过扫描电子显微镜(sem)以3000倍观察导电性粒子图像，随机选择多个导电性粒子。此时，为了精度良好地确定平均粒径，优选选择大于或等于30个的导电性粒子。对于所选择的导电性粒子测定最大径和最小径，将该最大径与最小径的积的平方根设为导电性粒子的粒径。将这样操作而算出的粒径除以所测定的粒子个数而得到的值定义为平均粒径。
优选第一非导电性粘接剂层2的厚度t1、导电性粘接剂层3的厚度t、第二非导电性粘接剂层4的厚度t2以及导电性粒子5的平均粒径r分别满足上述关系，它们的具体厚度或平均粒径不受特别限制。
第一非导电性粘接剂层2的厚度t1可以为例如大于或等于0.5μm，或大于或等于1μm，例如可以为小于或等于2.5μm，或小于或等于2μm。
导电性粘接剂层3的厚度t可以为例如大于或等于1.5μm，或大于或等于2μm，例如可以为小于或等于4μm，或小于或等于3.5μm。
第二非导电性粘接剂层4的厚度t2可以为例如大于或等于5μm，或大于或等于7μm，例如可以为小于或等于10μm，或小于或等于9μm。
导电性粒子5的平均粒径r可以为例如大于或等于2μm，或大于或等于3μm，例如可以为小于或等于5μm，或小于或等于4μm。
粘接剂膜1也可以在第一非导电性粘接剂层2的与导电性粘接剂层3相反一侧的面上，或第二非导电性粘接剂层4的与导电性粘接剂层3相反一侧的面上，进一步具备基材(未图示)。基材的厚度可以为例如4～200μm。
基材可以为例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等形成的基材。对于基材的与第一或第二非导电性粘接剂层粘接的面，也可以实施脱模处理。
[粘接剂膜(第二实施方式)]
图2为表示第二实施方式涉及的粘接剂膜的截面示意图。如图2所示，粘接剂膜11含有粘接剂成分11a和导电性粒子5。粘接剂膜11在粘接剂膜11的厚度方向上依次具备不存在导电性粒子5的第一非导电性区域r1、存在导电性粒子5的导电性区域r和不存在导电性粒子5的第二非导电性区域r2。
粘接剂成分11a可以为与上述第一实施方式中所说明的粘接剂成分2a、3a、4a同样的粘接剂成分，导电性粒子5可以为与上述第一实施方式中所说明的导电性粒子5同样的导电性粒子。粘接剂成分11a可以在粘接剂膜11整体具有均匀的成分，也可以根据粘接剂膜11的位置而具有不同的成分。例如，粘接剂成分11a可以在第一非导电性区域r1、导电性区域r以及第二非导电性区域r2各自具有不同的成分。
导电性区域r定义为第一切平面与第二切平面之间的区域，所述第一切平面是在与导电性粒子5接触、且与粘接剂膜11的第一非导电性区域r1侧的表面11b大致平行的平面中，存在于距离该表面11b为最短距离处的平面，所述第二切平面是在与导电性粒子5接触、且与粘接剂膜11的第二非导电性区域r2侧的表面11c大致平行的平面中，存在于距离该表面11c为最短距离处的平面。
第一非导电性区域r1定义为，从第一切平面朝向粘接剂膜11的第一非导电性区域r1侧的表面11b在粘接剂膜11的厚度方向上扩展的、导电性区域r以外的区域。
第二非导电性区域r2定义为，从第二切平面朝向粘接剂膜11的第二非导电性区域r2侧的表面11c在粘接剂膜11的厚度方向上扩展的、导电性区域r以外的区域。
粘接剂膜11中，第一非导电性区域r1的长度l1与导电性区域r的长度l满足下述式(4)。
l1＜l…(4)
关于l1与l，从电路连接时的导电性粒子5的捕捉效率方面更优异的观点出发，优选满足l1＜0.9×l，更优选满足l1＜0.8×l，进一步优选满足l1＜0.7×l的关系式。
粘接剂膜11中，关于第一非导电性区域r1的长度l1与导电性粒子5的平均粒径r，从电路连接时的导电性粒子5的捕捉效率优异，能够进一步降低连接电阻的观点出发，优选满足下述式(5)。
l1≤0.8×r…(5)
关于l1与r，从同样的观点出发，更优选满足l1≤0.7×r的关系式。
粘接剂膜11中，关于第一非导电性区域r1的长度l1与第二非导电性区域r2的长度l2，从对电路构件的转印性和电路连接时的电路构件间的空间的填充性优异的观点出发，优选满足下述式(6)。
l1≤l2…(6)
关于l1与l2，从同样的观点出发，更优选满足l1≤0.5×l2，进一步优选满足l1≤0.4×l2，特别优选满足l1≤0.3×l2的关系式。
优选第一非导电性区域r1的长度l1、导电性区域r的长度l、第二非导电性区域r2的长度l2以及导电性粒子5的平均粒径r各自满足上述关系，它们的具体长度或平均粒径不受特别限制。
第一非导电性区域r1的长度l1可以为例如大于或等于0.5μm，或大于或等于1μm，可以为例如小于或等于2.5μm，或小于或等于2μm。
导电性区域r的长度l可以为例如大于或等于1.5μm，或大于或等于2μm，可以为例如小于或等于4μm，或小于或等于3.5μm。
第二非导电性区域r2的长度l2可以为例如大于或等于5μm，或大于或等于7μm，可以为例如小于或等于10μm，或小于或等于9μm。
粘接剂膜11可以在第一非导电性区域r1的与导电性区域r相反一侧上，进一步具备存在导电性粒子的区域或不存在导电性粒子的区域。
[粘接剂膜的制造方法]
关于上述第一和第二实施方式涉及的粘接剂膜1、11，例如通过将第一非导电性粘接剂层2、含有导电性粒子5的导电性粘接剂层3以及第二非导电性粘接剂层4依次层叠来获得。
具体而言，例如，首先，使用层压机等将第一非导电性粘接剂层2与导电性粘接剂层3层叠来获得层叠体，接着，同样地操作，在该层叠体的导电性粘接剂层3侧进一步层叠第二非导电性粘接剂层4，从而能够获得粘接剂膜1、11。或者，首先，使用层压机等将导电性粘接剂层3与第二非导电性粘接剂层4层叠来获得层叠体，接着，同样地操作，在该层叠体的导电性粘接剂层3侧进一步层叠第一非导电性粘接剂层2，从而也能够获得粘接剂膜1、11。
第一非导电性粘接剂层2、导电性粘接剂层3以及第二非导电性粘接剂层4的各层例如通过以下方法来制作。首先，使粘接剂成分2a、4a、或粘接剂成分3a与导电性粒子5溶解于溶剂来调制涂覆液。接着，将该涂覆液涂布于例如基材的经过脱模处理的表面上，在例如小于或等于粘接剂成分2a、3a、4a所含有的固化剂的活性温度(例如小于或等于100℃)进行干燥，除去溶剂，从而获得各层。溶剂可以为芳香族烃系溶剂、含氧系溶剂等。溶剂的沸点可以为小于或等于150℃，也可以为60～150℃或70～130℃。
该制造方法中所使用的第一非导电性粘接剂层2的厚度t1、导电性粘接剂层3的厚度t、第二非导电性粘接剂层4的厚度t2以及导电性粒子5的平均粒径r优选各自满足上述第一实施方式中所说明的式(1)、(2)、(3)等关系。
[粘接剂带和粘接剂膜用卷轴]
图3为表示粘接剂膜用卷轴的一个实施方式的立体图。如图3所示，粘接剂膜用卷轴21具备筒状的卷芯22、以及在卷芯22的轴向的两端面分别设置的圆盘状的侧板23。在卷芯22的外表面22a卷绕有长条的粘接剂带24，由此粘接剂带24成为卷绕体。粘接剂带24具备带状的基材25以及设置于该基材25的一面上的粘接剂膜26。卷芯22的内表面成为轴孔22b，所述轴孔22b用于安装于例如电路连接时所使用的压接装置的旋转轴。从操作性优异的观点出发，卷芯22的外径为例如4～15cm。
图4为图3所示的粘接剂膜用卷轴21中的粘接剂带24的放大截面示意图。如图4(a)所示，粘接剂带24a在一个实施方式中，具备带状的基材25、以及作为设置于该基材25的一面上的粘接剂膜26的第一实施方式涉及的粘接剂膜1。
如图4(b)所示，在其他实施方式中，粘接剂带24b具备带状的基材25、以及作为设置于该基材25的一面上的粘接剂膜26的第二实施方式涉及的粘接剂膜11。
基材25的长度为例如1～400m，优选为50～300m。基材25的厚度为例如4～200μm，优选为20～100μm。基材25的宽度优选与粘接剂膜1、11的宽度相同，或者比粘接剂膜1、11的宽度宽，具体而言，例如为0.5～30mm，优选为0.5～3.0mm。基材25的长度、厚度和宽度不限于上述范围。
作为基材25，可使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等形成的带状的基材。构成基材25的材质不限于此。对于基材25与粘接剂膜26的粘接面，也可以实施脱模处理。
粘接剂膜26的宽度只要根据使用用途进行调整即可，例如为0.5～5mm，优选为0.5～3.0mm。
对于该粘接剂膜用卷轴21，由于在粘接剂带24a、24b的基材25与导电性粘接剂层3之间、或粘接剂带24a、24b的基材25与导电性区域r之间设置有第一非导电性粘接剂层2或第一非导电性区域r1，因此在将粘接剂膜26从基材25剥离来用于电路连接时，能够抑制导电性粘接剂层3或导电性区域r向基材25的转印(粘连现象)。
另外，在上述实施方式中，粘接剂带24以粘接剂膜用卷轴21的形态使用，但粘接剂带24也可以以例如单片的形态(事先切割成所期望的大小、形状的形态)来使用。
[电路连接体及其制造方法]
对于使用上述粘接剂带24来制造的电路连接体进行说明。图5为表示电路连接体的制造方法的一个实施方式的截面示意图。
首先，如图5(a)所示，准备具备第一电路基板31、以及形成在第一电路基板31的主面31a上的第一电路电极32的第一电路构件33。接着，以使第一电路构件33的第一电路电极32与粘接剂带24a的第二非导电性粘接剂层4对置的方式，在第一电路构件33上载置粘接剂带24a。
作为第一电路构件33的具体例，可举出fpc基板、cof基板等。这些电路构件一般而言具有多个电路电极。第一电路电极32可以由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂和铟锡氧化物(ito)中的一种或两种以上来构成。多个存在的第一电路电极32的材质可以相互相同也可以不同。
另外，在使用上述粘接剂膜用卷轴21的情况下，例如，只要在压接装置的旋转轴上安装粘接剂膜用卷轴21，以使粘接剂带24a的第二非导电性粘接剂层4与第一电路构件33的第一电路电极32对置的方式，从粘接剂膜用卷轴21拉出粘接剂带24a之后，将粘接剂带24a裁切成预定长度，载置于第一电路构件33上即可。
接下来，沿箭头a和b方向对第一电路构件33和粘接剂带24a加压，将粘接剂膜26临时连接于第一电路构件33。此时的压力只要是不对第一电路构件33带来损伤的范围，就不受特别限制，优选为例如0.1～30.0mpa。临时连接时，可以一边加热一边加压。此时的加热温度只要是粘接剂膜1实质上不固化的温度即可，优选为例如50～100℃。加压(和加热)优选进行0.1～2秒。
接下来，如图5(b)所示，准备具备第二电路基板34、以及形成在第二电路基板34的主面34a上的第二电路电极35的第二电路构件36。接着，将粘接剂带24a的基材25从粘接剂膜1剥离之后，以使第一电路电极32与第二电路电极35对置的方式，将第一电路构件33和粘接剂膜1载置于第二电路构件36上。
作为第二电路构件36的具体例，可举出lcd模块等。第二电路电极35可以由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂和铟锡氧化物(ito)中的一种或两种以上来构成。多个存在的第二电路电极35的材质可以相互相同也可以不同。
然后，一边加热，一边沿箭头c和d方向将整体加压。此时的加热温度只要是粘接剂膜1的粘接剂成分2a、3a、4a能够固化的温度即可，优选为60～180℃，更优选为70～170℃，进一步优选为80～160℃。如果加热温度为大于或等于60℃，则能够维持适当的固化速度，如果为小于或等于180℃，则能够抑制不期望的副反应。加热时间优选为0.1～180秒，更优选为0.5～180秒，进一步优选为1～180秒。
上述连接的条件根据所获得的电路连接体的用途、以及粘接剂膜和电路构件的种类来适当选择。在粘接剂膜1的粘接剂成分2a、3a、4a为通过光进行固化的粘接剂成分的情况下，只要在连接时对粘接剂膜1适当照射活性光线或能量射线即可。作为活性光线，可举出紫外线、可见光、红外线等。作为能量射线，可举出电子射线、x射线、γ射线、微波等。
这样操作，通过粘接剂成分2a、3a、4a进行固化，从而形成含有粘接剂成分2a、3a、4a的固化物37与导电性粒子5的连接部38，获得图5(c)所示那样的电路连接体39。即，电路连接体39具备第一电路构件33、第二电路构件36以及设置于第一电路构件33和第二电路构件36之间的连接部38。电路连接体39中，第一电路电极32与第二电路电极35经由导电性粒子5而电连接。即，导电性粒子5与第一和第二电路电极32、35这两者直接接触，因此第一和第二电路电极32、35间的连接电阻被充分地降低，能够实现第一和第二电路电极32、35间的良好的电连接。另一方面，由于固化物37具有电绝缘性，因此可以确保相邻的第一电路电极32彼此和第二电路电极35彼此的绝缘性。因此，该电路连接体39中，第一和第二电路电极32、35间的电流通变得顺利，可以充分地发挥电路构件33、36所具有的功能。
在以上说明的电路连接体39的制造方法中，由于首先在fpc基板、cof基板等第一电路构件33上临时连接粘接剂膜1，因此与先在lcd模块等第二电路构件36上临时连接粘接剂膜1的情况相比，能够将粘接剂膜1的使用量抑制为最小限度，能够降低制造成本。此外，在该电路连接体39的制造方法中，由于使用第一非导电性粘接剂层2的厚度小于导电性粘接剂层3的厚度的粘接剂膜1，因此在将第一和第二电路构件33、36彼此连接时，导电性粒子5易于被捕捉于第一和第二电路电极32、35间，能够实现良好的电连接。
在上述实施方式中，使用了具备第一实施方式涉及的粘接剂膜1的粘接剂带24a作为粘接剂带，但也可以使用具备第二实施方式涉及的粘接剂膜11的粘接剂带24b作为粘接剂带。
实施例
以下，通过实施例来进一步详细地说明本发明，但本发明不限于这些实施例。
(实施例1)
[氨基甲酸酯丙烯酸酯的合成]
将重均分子量800的聚己内酯二醇400质量份、丙烯酸2-羟基丙酯131质量份、作为催化剂的二月桂酸二丁锡0.5质量份以及作为阻聚剂的氢醌单甲基醚1.0质量份一边搅拌一边加热至50℃进行混合。接着，滴加异佛尔酮二异氰酸酯222质量份，进一步一边搅拌一边升温至80℃来进行氨基甲酸酯化反应。确认到异氰酸酯基的反应率成为大于或等于99％后，降低反应温度，获得氨基甲酸酯丙烯酸酯。
[聚酯氨基甲酸酯树脂的调制]
分别使用作为二羧酸的对苯二甲酸、作为二醇的丙二醇、作为异氰酸酯的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯，使对苯二甲酸/丙二醇/4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯的摩尔比为1.0/1.3/0.25或1.0/2.0/0.25，调制两种聚酯氨基甲酸酯树脂a、b。使各聚酯氨基甲酸酯树脂以成为20质量％的方式溶解于甲乙酮中。使用涂覆装置将各聚酯氨基甲酸酯树脂的甲乙酮溶液涂布于对一面进行了表面处理的厚度80μm的pet膜，在70℃，进行10分钟的热风干燥，从而获得厚度为35μm的膜。对于各膜，使用广域动态粘弹性测定装置，以拉伸载荷5g，频率10hz测定弹性模量的温度依赖性。由此获得的聚酯氨基甲酸酯树脂的玻璃化转变温度是聚酯氨基甲酸酯树脂a：105℃，聚酯氨基甲酸酯树脂b：70℃。
[第一非导电性粘接剂层的制作]
作为自由基聚合性物质，使用上述氨基甲酸酯丙烯酸酯20质量份、双(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(产品名：m-325，东亚合成株式会社制)20质量份、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯(产品名：dcp-a，共荣社化学株式会社制)10质量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名：p-2m，共荣社化学株式会社制)1质量份，作为游离自由基引发剂，使用过氧化苯甲酰(产品名：nyperbmt-k，日油株式会社制)3质量份。将这些各成分与在甲苯/甲乙酮＝50/50的混合溶剂中溶解聚酯氨基甲酸酯树脂b所得的23质量％的溶液50质量份进行混合、搅拌，获得了树脂溶液。使用涂覆装置将该树脂溶液涂布于对一面进行了表面处理的厚度50μm的pet膜，在70℃，进行10分钟的热风干燥，从而获得pet膜与厚度2μm的非导电性粘接剂层a(第一非导电性粘接剂层)的层叠体pa(宽度15cm，长度80m)。
[导电性粘接剂层的制作]
作为自由基聚合性物质，使用上述氨基甲酸酯丙烯酸酯25质量份、双(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(产品名：m-325，东亚合成株式会社制)15质量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名：p-2m，共荣社化学株式会社制)1质量份，作为游离自由基引发剂，使用过氧化苯甲酰(产品名：nyperbmt-k40，日油株式会社制)3质量份。将这些各成分和聚酯氨基甲酸酯树脂a的20质量％甲乙酮溶液60质量份进行混合、搅拌，获得粘合剂树脂溶液。另一方面，在聚苯乙烯粒子的表面上设置厚度0.1μm的镍层，进一步在该镍层的外侧设置厚度0.04μm的金层，获得平均粒径3μm的导电性粒子(20％压缩弹性模量(k值)：500kgf/mm2)。使该导电性粒子相对于粘合剂树脂溶液分散3体积％，使用涂覆装置涂布于对一面进行了表面处理的厚度50μm的pet膜，在70℃，进行10分钟的热风干燥，获得pet膜与厚度3μm的导电性粘接剂层b的层叠体pb(宽度15cm，长度80m)。
[第二非导电性粘接剂层的制作]
作为自由基聚合性物质，使用上述氨基甲酸酯丙烯酸酯20质量份、双(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(产品名：m-325，东亚合成株式会社制)20质量份、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯(产品名：dcp-a，共荣社化学株式会社制)10质量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名：p-2m，共荣社化学株式会社制)1质量份，作为游离自由基引发剂，使用过氧化苯甲酰(产品名：nyperbmt-k，日油株式会社制)3质量份。将这些各成分与在甲苯/甲乙酮＝50/50的混合溶剂中溶解聚酯氨基甲酸酯树脂b所得的23质量％的溶液50质量份进行混合、搅拌，获得树脂溶液。使用涂覆装置，将该树脂溶液涂布于对一面进行了表面处理的厚度50μm的pet膜，在70℃，进行10分钟的热风干燥，获得pet膜与厚度8μm的非导电性粘接剂层c(第二非导电性粘接剂层)的层叠体pc(宽度15cm，长度70m)。
[粘接剂膜的制作]
使所获得的层叠体pa与层叠体pb以非导电性粘接剂层a与导电性粘接剂层b相互面对的方式贴合，使用层压机(产品名：riston，型号：hrl，dupont公司制，辊压力：仅弹簧载荷，辊温度：40℃，速度：50cm/分钟)进行层压。接着，剥离导电性粘接剂层b侧的pet膜，获得依次层叠有pet膜、非导电性粘接剂层a和导电性粘接剂层b的层叠体pab(宽度15cm、长度70m)。
接着，使所获得的层叠体pab与层叠体pc以导电性粘接剂层b与非导电性粘接剂层c相互面对的方式贴合，使用层压机(产品名：riston，型号：hrl，dupont公司制，辊压力：仅弹簧载荷，辊温度：40℃，速度：50cm/分钟)进行层压。接着，剥离非导电性粘接剂层c侧的pet膜，获得pet膜(基材)与依次层叠有非导电性粘接剂层a、导电性粘接剂层b和非导电性粘接剂层c的粘接剂膜的层叠体pabc(宽度15cm、长度60m)。
利用扫描型电子显微镜(sem)观察所获得的层叠体pabc的端面，分别如以下那样测定导电性区域的长度l、第一非导电性区域r1的长度l1以及第二非导电性区域r2的长度l2。
首先，层叠体pabc中，测定第一切平面与第二切平面之间的区域(导电性区域)的长度作为l，所述第一切平面是在与导电性粒子接触、且与pet膜和非导电性粘接剂层a的界面(在sem图像上为线。以下同样。)大致平行的平面中，存在于距离该界面为最短距离处的平面，所述第二切平面是在与导电性粒子接触、且与层叠体pabc的非导电性粘接剂层c侧的表面大致平行的平面中，存在于距离该表面为最短距离处的平面。
此外，测定从第一切平面朝向层叠体pabc的非导电性粘接剂层a侧的表面在层叠体pabc的厚度方向上扩展的导电性区域以外的区域(第一非导电性区域)的长度作为l1。
此外，测定从第二切平面朝向层叠体pabc的非导电性粘接剂层c侧的表面在层叠体pabc的厚度方向上扩展的导电性区域以外的区域(第二非导电性区域)的长度作为l2。
其结果是l＝3μm、l1＝2μm、l2＝8μm。
[粘接剂膜用卷轴的制作]
将获得的层叠体pabc裁切成1.0mm宽的带状来制成粘接剂带，在内径40mm、外径48mm的塑料制卷芯(宽度1.7mm)上以使粘接剂膜面为内侧的方式卷绕50m，获得粘接剂膜用卷轴。
(实施例2)
在导电性粘接剂层的制作中，在聚苯乙烯粒子的表面上设置厚度0.2μm的镍层，进一步在该镍层的外侧设置厚度0.04μm的金层，获得平均粒径4μm的导电性粒子(20％压缩弹性模量(k值)：410kgf/mm2)，并且，使导电性粘接剂层的厚度为4μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度14μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l、l1和l2，结果是l＝4μm、l1＝2μm、l2＝8μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与实施例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
(实施例3)
使第一非导电性粘接剂层的厚度为2.5μm，使第二非导电性粘接剂层的厚度为8μm，除此以外，与实施例2同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度14.5μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l、l1和l2，结果是l＝4μm、l1＝2.5μm、l2＝8μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与实施例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
(实施例4)
使第一非导电性粘接剂层的厚度为2μm，使第二非导电性粘接剂层的厚度为10μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度15μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l、l1和l2，结果是l＝3μm、l1＝2μm、l2＝10μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与实施例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
(实施例5)
使第一非导电性粘接剂层的厚度为2.5μm，使第二非导电性粘接剂层的厚度为10μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度14.5μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l、l1和l2，结果是l＝3μm、l1＝2.5μm、l2＝10μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与实施例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
(比较例1)
作为自由基聚合性物质，使用上述氨基甲酸酯丙烯酸酯20质量份、双(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(产品名：m-325，东亚合成株式会社制)15质量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名：p-2m，共荣社化学株式会社制)1质量份，作为游离自由基引发剂，使用过氧化苯甲酰(产品名：nyperbmt-k40，日油株式会社制)3质量份。将这些各成分与聚酯氨基甲酸酯树脂a的20质量％甲乙酮溶液60质量份进行混合、搅拌，获得树脂溶液。另一方面，在聚苯乙烯粒子的表面上设置厚度0.1μm的镍层，进一步在该镍层的外侧设置厚度0.04μm的金层，获得平均粒径3μm的导电性粒子(20％压缩弹性模量(k值)：500kgf/mm2)。使该导电性粒子相对于粘合剂树脂溶液分散3体积％，使用涂覆装置涂布于对一面进行了表面处理的厚度50μm的pet膜，在70℃，进行10分钟的热风干燥，获得pet膜与厚度3μm的导电性粘接剂层b’的层叠体pb’(宽度15cm、长度70m)。
作为自由基聚合性物质，使用上述氨基甲酸酯丙烯酸酯20质量份、双(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(产品名：m-325，东亚合成株式会社制)20质量份、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯(产品名：dcp-a，共荣社化学株式会社制)10质量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名：p-2m，共荣社化学株式会社制)1质量份，作为游离自由基引发剂，使用过氧化苯甲酰(产品名：nyperbmt-k，日油株式会社制)3质量份。将这些各成分与在甲苯/甲乙酮＝50/50的混合溶剂中溶解聚酯氨基甲酸酯树脂b所得的23质量％的溶液50质量份进行混合、搅拌，获得树脂溶液。使用涂覆装置将该树脂溶液涂布于对一面进行了表面处理的厚度50μm的pet膜，在70℃，进行10分钟的热风干燥，获得pet膜与厚度12μm的非导电性粘接剂层c’的层叠体pc’(宽度15cm、长度70m)。
使所获得的层叠体pb’与层叠体pc’以使导电性粘接剂层b’与非导电性粘接剂层c’相互面对的方式贴合，使用层压机(产品名：riston，型号：hrl，dupont公司制，辊压力：仅弹簧载荷，辊温度：40℃，速度：50cm/分钟)进行层压。接着，剥离非导电性粘接剂层c’侧的pet膜，获得pet膜(基材)与由导电性粘接剂层b’和非导电性粘接剂层c’形成的粘接剂的层叠体pb’c’(宽度15cm、长度60m)。与实施例1同样地操作，测定l和l2，结果是l＝3μm、l2＝12μm。将获得的层叠体裁切成宽度1.0mm宽的带状来制成粘接剂带，在内径40mm、外径48mm的塑料制卷芯(宽度1.7mm)上以使粘接剂膜面为内侧的方式卷绕50m，获得粘接剂膜用卷轴。
(比较例2)
在导电性粘接剂层的制作中，在聚苯乙烯粒子的表面上设置厚度0.2μm的镍层，进一步在该镍层的外侧设置厚度0.04μm的金层，获得平均粒径4μm的导电性粒子(20％压缩弹性模量(k值)：410kgf/mm2)，并且，使导电性粘接剂层的厚度为4μm，除此以外，与比较例1同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度16μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l和l2，结果是l＝4μm、l2＝8μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与比较例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
(比较例3)
使第一非导电性粘接剂层的厚度为4μm，使第二非导电性粘接剂层的厚度为6μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度13μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l、l1和l2，结果是l＝3μm、l1＝4μm、l2＝6μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与实施例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
(比较例4)
使第一非导电性粘接剂层的厚度为4μm，使第二非导电性粘接剂层的厚度为6μm，除此以外，与实施例2同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度14μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l、l1和l2，结果是l＝4μm、l1＝4μm、l2＝6μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与实施例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
(参考例)
在比较例1中，在层叠体pb’与层叠体pc’层压之后，代替导电性粘接剂层c’侧的pet膜而剥离导电性粘接剂层b’侧的pet膜，除此以外，与比较例1同样地操作，获得基材与粘接剂膜(厚度15μm)的层叠体。与实施例1同样地操作，测定l和l2，结果是l＝3μm、l2＝12μm。此外，将该层叠体裁切成宽度1.0mm的带状来制成粘接剂带，与比较例1同样地操作，获得粘接剂膜用卷轴。
＜有无粘连的评价＞
在30℃(湿度：40～60％rh)的恒温槽中，使粘接剂膜用卷轴横置，放置1天(24小时)。然后，使用拉伸压缩试验机(产品名：sta-1150，株式会社orientec制)，以1m/分钟的速度拉出粘接剂带直至终端部。将粘接剂膜中途从pet膜剥落的情况评价为“有”粘连，将粘接剂膜未从pet膜剥落而能够拉出粘接剂带的情况评价为“无”粘连。将评价结果示于表1、2中。
＜电路连接体的制作＞
将由实施例和比较例获得的各粘接剂带(宽度1.0mm、长度3cm)的粘接剂膜面载置于间距40μm、厚度8μm的具有500条镀锡铜电路的fpc基板上，在该状态下，在70℃，以1mpa加热加压1秒后剥离pet膜，从而将粘接剂膜与fpc基板临时连接。接着，在厚度1.1mm的ito涂层玻璃基板(15ω□)上载置粘接剂膜和fpc基板，在50℃，以0.5mpa加压0.5秒进行临时固定。将由粘接剂膜临时固定了fpc基板的玻璃基板设置于正式压接装置，将厚度200μm的硅橡胶作为缓冲材，利用加热工具(heattool)，从fpc基板侧在170℃，以3mpa加热加压5秒，在粘接剂膜的整个宽度1.0mm进行连接，获得电路连接体。另外，仅对于参考例，首先将粘接剂膜临时连接于ito涂层玻璃基板，接着将fpc基板临时固定于粘接剂膜。除此以外，利用与上述实施例和比较例相同的条件，获得电路连接体。
＜连接电阻的测定＞
关于制作的各电路连接体，利用万用表(装置名：tr6845，株式会社advantest制)测定包含连接部的fpc基板的相邻电路间的电阻值。测定30处不同的相邻电路间的电阻，作为它们的平均值来求出电阻值。将评价结果示于表1、2中。
＜粘接力的测定＞
关于制作的各电路连接体，将fpc基板以剥离速度50mm/分钟相对于该基板的主面垂直地拉伸(90度剥离)，从而进行粘接力的测定。将评价结果示于表1、2中。
[表1]
[表2]
如表1所示，在实施例1～5中，都没有发生粘连，此外，获得了良好的连接电阻和粘接力。
如表2所示，在比较例1、2中，都发生了粘连(因此，没有实施连接电阻和粘接力的评价)。另一方面，在基材上形成有非导电性粘接剂层，且进一步在该非导电性粘接剂层上形成有导电性粘接剂层的通常的二层构成的粘接剂膜(参考例)中，没有发生粘连，连接电阻和粘接力的评价结果也良好。此外，比较例3、4中，观察到连接电阻的上升。
由以上可确认，根据本发明，例如能够粘贴于fpc基板侧，且能够抑制粘连的发生，并且在用于制造电路连接体的情况下能够获得优异的连接可靠性。
符号说明
1、11、26…粘接剂膜，2…第一非导电性粘接剂层，3…导电性粘接剂层，4…第二非导电性粘接剂层，5…导电性粒子，21…粘接剂膜用卷轴，22…卷芯，24、24a、24b…粘接剂带，25…基材，r…导电性区域，r1…第一非导电性区域，r2…第二非导电性区域。