本发明属于电子材料和胶粘剂领域，涉及一种印制线路板用PESD胶粘剂。
背景技术：
静电放电被认为是电子产品质量最大的潜在杀手，静电放电对电子产品造成的破坏和损伤，引起元器件通信失灵、运行错误、误动作等。静电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容。电子元件封装过程中经常使用电绝缘的粘结剂，如焊接引脚间隙，元件外部塑封等位置的粘结剂使用，粘结剂需要具备静电耗散能力和抗过压浪涌的能力以降低元器件静电失效危害，提升器件线路可靠性。有机硅材料具有卓越的抗冷热冲击、耐老化特性，将其与半导体材料结合制备ESD保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，起到线路绝缘与抗过压静电的作用。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种印制线路板用PESD胶粘剂，其特征在于，各成分重量比为：
二羟基二甲基硅烷100份
半导体氧化物60-80份
偶联剂3-6份
甲基硅油20-25份
甲基三丁酮肟基硅烷8-10份
有机锡1-2份
将二羟基二甲基硅烷、半导体氧化物、偶联剂在捏合机中捏合均匀后，加入其他组分，搅拌混合均匀，用于黏附聚基板和铜箔，铜箔刻蚀线路后，间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，PESD胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。
所述半导体氧化物包括FTO粉或AZO粉中的一种，颗粒粒径在0.05微米到5微米之间。
所述偶联剂为单烷氧基型钛酸酯偶联剂、单烷氧基焦磷酸酯型偶联剂、螯合型钛酸酯偶联剂、配位型钛酸酯偶联剂、季铵盐型钛酸酯偶联剂中的一种或其组合。
所述有机锡包括三丁基锡、二月桂酸二乙基锡中的一种。
本发明将ESD保护功能的有机硅复合材料介质作为覆铜板粘结剂，使得ESD功能嵌入线路板中可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，可提升器件线路可靠性。
本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。
具体实施方式
实施例1：
将100份二羟基二甲基硅烷、60份AZO粉、4份季铵盐型钛酸酯偶联剂在捏合机中捏合均匀后，加入25份甲基硅油、10份甲基三丁酮肟基硅烷、2份三丁基锡，搅拌混合均匀，用于黏附聚基板和铜箔，铜箔刻蚀线路后，间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，PESD胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，ESD性能达到IEC6100-4-2。
实施例2：
将100份二羟基二甲基硅烷、70份FTO粉、5份配位型钛酸酯偶联剂在捏合机中捏合均匀后，加入20份甲基硅油、10份甲基三丁酮肟基硅烷、1份二月桂酸二乙基锡，搅拌混合均匀，用于黏附聚基板和铜箔，铜箔刻蚀线路后，间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，PESD胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，ESD性能达到IEC6100-4-2。
实施例3：
将100份二羟基二甲基硅烷、70份FTO粉、3份螯合型钛酸酯偶联剂在捏合机中捏合均匀后，加入20份甲基硅油、8份甲基三丁酮肟基硅烷、1份二辛基锡，搅拌混合均匀，用于黏附聚基板和铜箔，铜箔刻蚀线路后，间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，PESD胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，ESD性能达到IEC6100-4-2。
实施例4：
将100份二羟基二甲基硅烷、80份AZO粉、6份单烷氧基型钛酸酯偶联剂在捏合机中捏合均匀后，加入25份甲基硅油、8份甲基三丁酮肟基硅烷、2份二甲基锡，搅拌混合均匀，用于黏附聚基板和铜箔，铜箔刻蚀线路后，间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，PESD胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，ESD性能达到IEC6100-4-2。