1.一种印制线路板用PESD胶粘剂，其特征在于，各成分重量比为：
二羟基二甲基硅烷 100份
半导体氧化物 60-80份
偶联剂 3-6份
甲基硅油 20-25份
甲基三丁酮肟基硅烷 8-10份
有机锡 1-2份
将二羟基二甲基硅烷、半导体氧化物、偶联剂在捏合机中捏合均匀后，加入其他组分，搅拌混合均匀，用于黏附聚基板和铜箔，铜箔刻蚀线路后，间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，PESD胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。
2.根据权利要求1所述一种印制线路板用PESD胶粘剂，其特征在于，所述半导体氧化物包括FTO粉或AZO粉中的一种，颗粒粒径在0.05微米到5微米之间。
3.根据权利要求1所述一种印制线路板用PESD胶粘剂，其特征在于，所述偶联剂为单烷氧基型钛酸酯偶联剂、单烷氧基焦磷酸酯型偶联剂、螯合型钛酸酯偶联剂、配位型钛酸酯偶联剂、季铵盐型钛酸酯偶联剂中的一种或其组合。
4.根据权利要求1所述一种印制线路板用PESD胶粘剂，其特征在于，所述有机锡包括三丁基锡、二月桂酸二乙基锡中的一种。