本实用新型涉及胶膜技术领域，尤其涉及一种耐高压的胶膜结构。
背景技术：
现有环保热熔胶膜产品普遍只能在90V的电压测试运行，胶膜才不会被击穿，但只要超过90V的电压测试运行，环保热熔胶膜产品很容易被击穿，进而损害设备。随着各种高端液晶设备、传输设备的需求增长，对于电子部件的绝缘能力要求将会愈来愈高，因此设计一种耐高压的胶膜结构很有必要。
现时国家对环保十分重视，厂家也对无锑热熔胶膜需求也所增加。无锑是在环保等级的基础上，去掉含锑元素的物料，减少对环境的污染。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提出一种耐高压的胶膜结构。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种耐高压的胶膜结构，从表面层到底层依次包括：双向拉伸聚酯薄膜层、油墨层、聚酯过渡胶层和无锑耐高压热熔胶层；所述油墨层附于所述双向拉伸聚酯薄膜层的底部；所述聚酯过渡胶层的顶部贴合有所述双向拉伸聚酯薄膜层；所述聚酯过渡胶层的底部贴合有所述无锑耐高压热熔胶层。
更进一步说明，所述双向拉伸聚酯薄膜层的厚度为10-43μm。
更进一步说明，所述油墨层的厚度为1-8μm。
更进一步说明，所述聚酯过渡胶层的厚度为1-6μm。
更进一步说明，所述无锑耐高压热熔胶层的厚度为12-42μm。
本实用新型的有益效果：
1、本设计胶膜的导体上持续通电AC300V一分钟，本设计胶膜不会给击穿。
附图说明
图1是一种耐高压的胶膜结构的图。
附图标记：
双向拉伸聚酯薄膜层1、油墨层2、聚酯过渡胶层3、无锑耐高压热熔胶层4。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所视，一种耐高压的胶膜结构，从表面层到底层依次包括：双向拉伸聚酯薄膜层1、油墨层2、聚酯过渡胶层3和无锑耐高压热熔胶层4；所述油墨层2附于所述双向拉伸聚酯薄膜层1的底部；所述聚酯过渡胶层3的顶部贴合有所述双向拉伸聚酯薄膜层1；所述聚酯过渡胶层3的底部贴合有所述无锑耐高压热熔胶层4。
更进一步说明，聚酯过渡胶层3为聚酯胶层；所述无锑耐高压热熔胶层4具有优良的电性能；
同时，在温度70-90℃下，聚酯过渡胶层3进入软化点后，具有流动性和粘性，可对所述双向拉伸聚酯薄膜层1(所述油墨层2已涂抹于所述双向拉伸聚酯薄膜层1)进行粘附，最后所述聚酯过渡胶层3和所述无锑耐高压热熔胶层4结合；冷却至室温后，所述聚酯过渡胶层3的形状如冷却前一样；所述无锑耐高压热熔胶层4在电性能方面在各层中占绝大部分的性能优势；再配合由所述双向拉伸聚酯薄膜层1的聚酯，经拉伸取向后的聚酯能提供良好的力学性能并作为基材，所述聚酯过渡胶层3作为辅助绝缘层；本设计具有良好的电性能。通过实验：在压有此本设计胶膜的导体上持续通电AC300V一分钟，本设计胶膜不会给击穿；数据表面：本设计可耐300V的电压。
同时，所述无锑耐高压热熔胶层4与金属有很好的吸附作用，本设计使用在金属表面具有优异的附着力；根据百格刀测附着力的按照《GBT9286-1998》的标准仅对所述无锑耐高压热熔胶层4进行测试，测试结果为ISO等级为0级(即没有切口的边缘完全光滑，格子边缘没有任何剥落)，因此证明本设计对金属表面具有优异的附着力。
所述无锑耐高压热熔胶层4中的锑含量不大于60ppm。
更进一步说明，所述双向拉伸聚酯薄膜层1的厚度为10-43μm。
更进一步说明，所述油墨层2的厚度为1-8μm。
更进一步说明，所述聚酯过渡胶层3的厚度为1-6μm。
更进一步说明，所述无锑耐高压热熔胶层4的厚度为12-42μm。
更进一步说明，根据需要粘合的产品而确定所需的所述无锑耐高压热熔胶层4的厚度，例如对于单薄的产品需要粘合时，不适合使用厚度过厚的所述无锑耐高压热熔胶层4；因为厚度过厚的所述无锑耐高压热熔胶层4使所述双向拉伸聚酯薄膜层1、所述油墨层2、所述聚酯过渡胶层3处于可动的状态，影响固定性，同时不利于施工；同时更不利于控制成本。而过于单薄的所述无锑耐高压热熔胶层4使一定厚度的产品得不到充分的胶与其接触，导致使用过程中粘力不足，容易与产品分离。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。