1.一种临时固定用树脂组合物，在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：
临时固定工序，经由膜状的所述临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；
加工工序，对临时固定于所述支撑体的所述半导体晶圆进行加工；以及
分离工序，将加工后的所述半导体晶圆从所述临时固定材料分离，
所述临时固定用树脂组合物包括：
(a)热塑性树脂、
(b)热固性树脂、以及
(c)硅酮化合物，
所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。
2.根据权利要求1所述的临时固定用树脂组合物，其中，
相对于所述(a)热塑性树脂100质量份，所述(b)热固性树脂的含量为10～500质量份。
3.根据权利要求1或2所述的临时固定用树脂组合物，其中，
所述(b)热固性树脂包含环氧树脂及酚醛树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的临时固定用树脂组合物，其还包含(d)固化促进剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的临时固定用树脂组合物，其中，
所述(a)热塑性树脂是含反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物，所述含反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物包含具有反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类单体作为共聚成分。
6.根据权利要求5所述的临时固定用树脂组合物，其中，
所述含反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物是含环氧基的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物以共聚成分总量为基准而包含1.0～10质量％的具有环氧基的(甲基)丙烯酸(酯)类单体。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的临时固定用树脂组合物，其中，
所述(c)硅酮化合物为有机基团改质硅酮。
8.一种临时固定用树脂膜，其为单层或多层结构，
所述临时固定用树脂膜包括至少一层由权利要求1至7中任一项所述的临时固定用树脂组合物形成的层。
9.根据权利要求8所述的临时固定用树脂膜，其具有两层由所述临时固定用树脂组合物形成的层。
10.根据权利要求8或9所述的临时固定用树脂膜，其中，
一个由所述临时固定用树脂组合物形成的层与另一由所述临时固定用树脂组合物形成的层直接接触。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的临时固定用树脂膜，其介于支撑体与半导体晶圆之间，用于所述半导体晶圆相对于所述支撑体的临时固定。
12.一种临时固定用片，其具备：
权利要求8至11中任一项所述的临时固定树脂膜；以及
支撑膜，设置于所述临时固定树脂膜的至少一个面上。
13.一种半导体装置的制造方法，其使用了权利要求1至7中任一项所述的临时固定用树脂组合物。
14.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其包括：
临时固定工序，经由由所述临时固定用树脂组合物形成的临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；
加工工序，对临时固定于所述支撑体的所述半导体晶圆进行加工；以及
分离工序，将加工后的所述半导体晶圆从所述临时固定材料分离。