本发明涉及oled显示面板封装领域技术，尤其是指一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物。
背景技术：
近二十几年来，有机电致发光显示技术(organiclight-emittingdevice，oled)发展迅速，被公认为是继阴极射线管(crt)、液晶显示(lcd)、等离子显示(pdp)之后最具发展前景的下一代显示技术。目前，全世界许多著名的大学、研究机构与公司都在开展oled的基础与应用研究，但要实现oled的产业化人们还面临很大的挑战。因为与crt、lcd、pdp等业已商品化的平板显示器件相比，oled的操作寿命较短成为制约其实现产业化的主要瓶颈之一。针对于此，近年来国内外学者进行了大量的研究工作，研究结果表明，影响oled器件寿命的主要因素如下：
1)oled的背电极大多为电离能较小的活泼金属(如钙、镁、铝等)，它们在含氧的环境中极易被氧化从而导致器件性能的下降。
2)有机发光材料对杂质、氧、水都非常敏感，极易被污染从而降低发光效率。
3)oled工作时产生的焦耳热会进一步加剧oled器件中各种材料如衬底材料、发光材料、辅助材料和电极在空气中的老化，进而影响器件的操作寿命。
由此可以看出，水蒸气和氧气对oled的寿命有很大的影响，而oled中的水蒸气和氧气，主要是器件外大气中的水蒸气和氧气通过器件封装材料渗透进入器件而产生的，因此，开展对oled封装材料的研究，提高封装材料对水蒸气和氧气的阻隔性，对于提高器件的光电性能，延长器件的寿命有很重要的意义。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物，其能有效解决器件因为水和氧的渗透导致其性能下降的问题，提高oled的寿命。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物，其由各组分按如下重量份数混合制得：可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷30-65份；脂肪族环氧树脂10-30份；丙烯酸酯单体10-40份；光引发剂0.1-8份；热引发剂0.1-8份；偶联剂0.5-5份。
作为一种优选方案，所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷是通过“a2+b3”的方法合成，然后进行端基功能化改性而得。
作为一种优选方案，所述“a2”为二烷羟基苯基聚硅烷，或其与聚二元醇的混合物，二烷羟基苯基聚硅烷如通式(1)表示：
式中，r1、r2均表示氢、苯基或甲基；m1、m2表示包含1-15个碳原子的二价的直链、支链或环状的低级亚烷基，或亚芳基；n表示2-18范围的整数；
所述聚二元醇为polyethylene(peo)、polypropyleneoxide(ppo)、polytetramethyleneoxide(ptmo)、polyisobutylene(pib)或polycaprolactone(pcl)，其结构式分别对应为
作为一种优选方案，所述“b3”为含有三个活性官能团的化合物，活性官能团为异氰酸根、羧基或酸酐中的一种或几种的组合，所述异氰酸根选自多异氰酸脂三聚体，所述酸酐选自偏苯三酸酐；其中，多异氰酸脂三聚体选自甲苯二异氰酸酯(tdi)三聚体、二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)三聚体、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯(hmdi)三聚体或间－二甲苯二异氰酸酯(xdi)三聚体。
作为一种优选方案，所述端基功能化改性选用的化合物为羟基丙烯酸酯化合物和羟基环氧环己基化合物的组合，羟基丙烯酸酯化合物如通式(2)表示：
式中，r3均表示氢或甲基；m3表示包含2-15个碳原子的二价的直链、支链或环状的低级亚烷基，或亚芳基；
羟基环氧环己基化合物如通式(3)表示：
式中，m4包含1-15个碳原子的二价的直链、支链或环状的低级亚烷基，或亚芳基。
作为一种优选方案，所述脂肪族环氧树脂选自大赛路celloxide2021p、celloxide8000、celloxide2081、celloxide2000、ehpe3150、epoleadgt401中的任一种或几种的混合物。
作为一种优选方案，所述丙烯酸酯单体为含有氧杂环结构的丙烯酸酯类单体，具体为gma、大阪有机化学medol-10、chdol-10、oxe-10和oxe-30中的一种或几种的混合物。
作为一种优选方案，所述光引发剂为自由基光引发剂、阳离子光引发剂或二者组合；所述自由基光引发剂选自光引发剂1173、光引发剂184、光引发剂907、光引发剂369、光引发剂1490、光引发剂1700、光引发剂tpo、光引发剂819、二苯甲酮、2－异丙基硫杂蒽酮中的一种或几种的混合物；所述阳离子光引发剂为碘鎓盐光引发剂、硫鎓盐光引发剂、铁芳烃光引发剂或三者组合。
作为一种优选方案，所述热引发剂为阳离子热引发剂，选自美国金氏cxc-1612或cxc-1614。
作为一种优选方案，所述偶联剂为硅烷偶联剂，选自环氧基硅烷、乙烯基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基硅烷中的任一种或几种的组合物；其中，所述环氧基硅烷选自甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、已基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、7-辛烯-1-基三甲氧基硅烷、对甲基苯基三甲氧基硅烷或3-环戊并二烯丙基三甲氧基烷基；所述乙烯基硅烷选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、三叔丁氧基乙烯基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基二甲氧基甲基硅烷或乙烯基二乙氧甲基硅烷；所述(甲基)丙烯酰氧基硅烷选自3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过使用可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷作为关键树脂的oled密封剂组合物，具有优异的抗水氧透过特性和良好的涂敷操作性，而且收缩率低，离子含量低，粘接强度高，是一种性能优异的oled密封剂，用于oled器件的封装，在紫外光作用下快速定位并达到封装强度要求，实现高效率的生产，解决器件因为水和氧的渗透导致其性能下降的问题，提高oled的寿命。
具体实施方式
本发明揭示了一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物，其由各组分按如下重量份数混合制得：可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷30-65份；脂肪族环氧树脂10-30份；丙烯酸酯单体10-40份；光引发剂0.1-8份；热引发剂0.1-8份；偶联剂0.5-5份。
所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷是通过“a2+b3”的方法合成，然后进行端基功能化改性而得。
所述“a2”为二烷羟基苯基聚硅烷，或其与聚二元醇的混合物，二烷羟基苯基聚硅烷如通式(1)表示：
式中，r1、r2均表示氢、苯基或甲基；m1、m2表示包含1-15个碳原子的二价的直链、支链或环状的低级亚烷基，或亚芳基；n表示2-18范围的整数，优选4-15。
所述聚二元醇为polyethylene(peo)、polypropyleneoxide(ppo)、polytetramethyleneoxide(ptmo)、polyisobutylene(pib)或polycaprolactone(pcl)，其结构式分别对应为
所述“b3”为含有三个活性官能团的化合物，活性官能团为异氰酸根、羧基或酸酐中的一种或几种的组合，所述异氰酸根选自多异氰酸脂三聚体，所述酸酐选自偏苯三酸酐；其中，多异氰酸脂三聚体选自甲苯二异氰酸酯(tdi)三聚体、二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)三聚体、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯(hmdi)三聚体或间－二甲苯二异氰酸酯(xdi)三聚体。
所述端基功能化改性选用的化合物为羟基丙烯酸酯化合物和羟基环氧环己基化合物的组合，羟基丙烯酸酯化合物如通式(2)表示：
式中，r3均表示氢或甲基；m3表示包含2-15个碳原子的二价的直链、支链或环状的低级亚烷基，或亚芳基。
羟基环氧环己基化合物如通式(3)表示：
式中，m4包含1-15个碳原子的二价的直链、支链或环状的低级亚烷基，或亚芳基。
所述脂肪族环氧树脂选自大赛路celloxide2021p、celloxide8000、celloxide2081、celloxide2000、ehpe3150、epoleadgt401中的任一种或几种的混合物。
所述丙烯酸酯单体为含有氧杂环结构的丙烯酸酯类单体，具体为gma、大阪有机化学medol-10、chdol-10、oxe-10和oxe-30等中的一种或几种的混合物。
所述光引发剂为自由基光引发剂、阳离子光引发剂或二者组合；所述自由基光引发剂选自光引发剂1173、光引发剂184、光引发剂907、光引发剂369、光引发剂1490、光引发剂1700、光引发剂tpo、光引发剂819、二苯甲酮、2－异丙基硫杂蒽酮中的一种或几种的混合物；所述阳离子光引发剂为碘鎓盐光引发剂、硫鎓盐光引发剂、铁芳烃光引发剂或三者组合。如市售牌号irgacure250、uyracure160、uyracure261等。
所述热引发剂为阳离子热引发剂，选自美国金氏cxc-1612或cxc-1614等。
所述偶联剂为硅烷偶联剂，选自环氧基硅烷、乙烯基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基硅烷中的任一种或几种的组合物；其中，所述环氧基硅烷选自甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、已基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、7-辛烯-1-基三甲氧基硅烷、对甲基苯基三甲氧基硅烷或3-环戊并二烯丙基三甲氧基烷基；所述乙烯基硅烷选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、三叔丁氧基乙烯基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基二甲氧基甲基硅烷或乙烯基二乙氧甲基硅烷；所述(甲基)丙烯酰氧基硅烷选自3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷。
下面以多个实施例对本发明做进一步详细说明：
实施例1：
本实施例提供一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物，其由各组分按如下重量份数混合制得：
所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷为自制，按重量份，树脂合成反应所需物料为：
所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷的制备方法，包括如下具体步骤：
步骤a：按重量准备好上述树脂合成反应所需的各组分物料。
步骤b：在装有搅拌器、温度计、冷凝管、通氮管和恒压漏斗的四口烧瓶中加入步骤a所称量的tdi三聚体和dbtl；在常温(25℃)、搅拌条件下，从恒压漏斗中缓慢滴加二羟基聚二苯基硅氧烷，滴加完毕后，缓慢升温，反应温度控制在45℃以下，每隔半小时测定一次异氰酸根的含量，直到溶液中的羟基反应完全，即异氰酸根的含量降到理论值。
步骤c：待异氰酸根的含量降到理论值后，向四口烧瓶中滴加步骤a所称量的丙烯酸羟乙酯和1,2-环氧-4-羟甲基环己烷，滴完后逐渐升温到65～75℃，检测游离异氰酸根的含量，以游离异氰酸根的含量小于0.5％作为反应终点，即得所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷。
实施例2：
本实施例提供一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物，其由各组分按如下重量份数混合制得：
所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷为自制，按重量份，树脂合成反应所需物料为：
所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷的制备方法，包括如下具体步骤：
步骤a：按重量准备好上述树脂合成反应所需的各组分物料。
步骤b：在装有搅拌器、温度计、冷凝管、通氮管和恒压漏斗的四口烧瓶中加入步骤a所称量的ipdi三聚体和dbtl；在常温(25℃)、搅拌条件下，从恒压漏斗中缓慢滴加二羟基聚二甲基硅氧烷，滴加完毕后，缓慢升温，反应温度控制在45℃以下，每隔半小时测定一次异氰酸根的含量，直到溶液中的羟基反应完全，即异氰酸根的含量降到理论值。
步骤c：待异氰酸根的含量降到理论值后，向四口烧瓶中滴加步骤a所称量的甲基丙烯酸羟乙酯和1,2-环氧-4-羟甲基环己烷，滴完后逐渐升温到65～75℃，检测游离异氰酸根的含量，以游离异氰酸根的含量小于0.5％作为反应终点，即得所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷。
实施例3：
本实施例提供一种可uv混杂固化的oled密封剂组合物，其由各组分按如下重量份数混合制得：
所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷为自制，按重量份，树脂合成反应所需物料为：
所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷的制备方法，包括如下具体步骤：
步骤a：按重量准备好上述树脂合成反应所需的各组分物料。
步骤b：在装有搅拌器、温度计、冷凝管、通氮管和恒压漏斗的四口烧瓶中加入步骤a所称量的mdi三聚体和dbtl；在常温(25℃)、搅拌条件下，从恒压漏斗中缓慢滴加二羟基聚二甲基硅氧烷，滴加完毕后，缓慢升温，反应温度控制在45℃以下，每隔半小时测定一次异氰酸根的含量，直到溶液中的羟基反应完全，即异氰酸根的含量降到理论值。
步骤c：待异氰酸根的含量降到理论值后，向四口烧瓶中滴加步骤a所称量的丙烯酸羟乙酯和1,2-环氧-4-羟甲基环己烷，滴完后逐渐升温到65～75℃，检测游离异氰酸根的含量，以游离异氰酸根的含量小于0.5％作为反应终点，即得所述可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷。
上述各实施例的性能参数列表如下：
对上表的性能测试数据说明如下：
使用可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷作为关键树脂的oled密封剂组合物，具有优异的抗水氧透过特性，而且收缩率低，离子含量低，粘接强度高，是一种性能优异的oled密封剂。
本发明的设计重点在于：通过使用可uv混杂固化的功能性有机硅氧烷作为关键树脂的oled密封剂组合物，具有优异的抗水氧透过特性和良好的涂敷操作性，而且收缩率低，离子含量低，粘接强度高，是一种性能优异的oled密封剂，用于oled器件的封装，在紫外光作用下快速定位并达到封装强度要求，实现高效率的生产，解决器件因为水和氧的渗透导致其性能下降的问题，提高oled的寿命。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。