本发明属于胶黏带制备技术领域，涉及一种光解粘压敏胶以及光解粘亚敏胶带。
背景技术：
在半导体材质以及柔性电子零件承载加工时，常常需要使用一种保护膜，对半导体材料如晶片以及软性电子零件进行保护。这种保护膜是一种临时保护膜，保护膜具有高粘着力，能够粘住半导体晶片以及柔性电子零件。在半导体晶片研磨、切割过程中保护晶片不发生位移或剥离或飞散。加工结束后，这种临时保护膜能够从半导体晶片或柔性电子零件上易于剥离，不留下残胶，不污染晶片或柔性电子零件，提高捡晶时的捡拾率。
中国专利申请202010725225.9公开了一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶包括a组份与b组份；其中，所述a组份包括高强度压敏胶预聚体、改性环氧丙烯酸酯、抗氧剂5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化膦、聚异丁烯；所述b组份包括环氧化间苯二甲胺、二甲苯、乙酸乙酯。本发明的紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶可以作为一个高强度的压敏胶使用，并且在指定的波长紫外光照射下，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶可以解粘，无残胶。单该技术制备的压敏胶透光率较差，紫外线难以穿过压敏胶的粘结面，所以真正技术中是不能实现光解粘的效果。
中国专利申请201911062912.0公开了一种光解粘输液贴，包括基膜、粘结层、敷料块，所述的粘结层包括以下组分，按重量份计：水性聚氨酯70-95份、聚乙烯醇2-15份、壳聚糖2.9-14.8份、紫外固化剂0.1-0.2份。将粘结层组合物混合均匀后，通过涂布机涂布于基膜表面，设置敷料块，得到光解粘输液贴。有益效果是解决目前输液贴粘度大、有残胶且无法快速去除的问题。但该技术不能应用到电子零件技术领域。
技术实现要素：
本发明目的是针对现有技术中电子设备、车载设备中常用的高黏度压敏胶剥离时出现难剥离和有残留的问题，公开一种光解粘压敏胶及其制备方法。
为达以上目的，具体方案如下：
一种光解粘压敏胶，包括如下配方a组分、b组分和c组分，其特征在于：所述a组分包括聚氨酯丙烯酸酯预聚体，b组分为丙烯醇络合物，c组分为抗氧剂5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚(k300)、引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基甲酮和助剂季戊四醇三丙烯酸酯按重量份数比为1：2-5：2-5的混合物，a组分、b组分和c组分的重量份数比为：70：20-29：1-10。
所述聚氨酯丙烯酸酯预聚体的制备方法为：异佛尔酮二异氰酸酯、聚醚多元醇、丙烯酸丁酯和芳胺按重量份数加入反应釜内搅拌均匀，温度为60-90℃，反应时间为3-8小时，制得稳定的聚氨酯丙烯酸预聚体。
异佛尔酮二异氰酸酯、聚醚多元醇、丙烯酸丁酯和芳胺按重量份数比为10:20-50:10-20:1-3。
丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-nco与-oh基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在95-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
本发明的光解粘压敏胶的制备方法，其包括如下步骤：
1)制备a组分：异佛尔酮二异氰酸酯、聚醚多元醇、丙烯酸丁酯和芳胺按重量份数加入反应釜内搅拌均匀，温度为60-90℃，反应时间为3-8小时，制得稳定的聚氨酯丙烯酸预聚体；
2)制备b组分：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-nco与-oh基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在95-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物；
3)将a组分和b组分混合，混合均匀，然后加入c组分，在30-50℃温度下混合均匀，制得光解粘压敏胶。
光解粘亚敏胶带的制备方法为：
将光解粘压敏胶涂布在基材上，在40-50℃温度下干燥10-20min，贴附离型膜，然后按照标准gb/t2792-2014检测紫外光照射前后的胶带的剥离强度。
本发明与现有技术不同之处在于本发明取得了如下技术效果：
1、本发明通过特殊制备的聚氨酯丙烯酸预聚体，加上丙烯醇络合物，制备的光解粘压敏胶容易被紫外线穿透，实现真正的光解粘。
2、本发明制备的光解粘压敏胶的剥离强度在有无紫外光照射差别极大。
3、本发明通过测试，发现丙烯醇络合物和聚氨酯丙烯酸预聚体反应会增加胶体内部偶联，增强光解粘压敏胶的抗剪切力。
具体实施方式
下面将结合本发明中的实施例，对分发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一部分：
制备聚氨酯丙烯酸酯预聚体：称取10kg的异佛尔酮二异氰酸酯、20kg的聚醚多元醇、15kg的丙烯酸丁酯和2kg的芳胺按加入反应釜内搅拌均匀，温度为80℃，反应时间为9小时，制得稳定的聚氨酯丙烯酸预聚体a1。
制备聚氨酯丙烯酸酯预聚体：称取10kg的异佛尔酮二异氰酸酯、30kg的聚醚多元醇、18kg的丙烯酸丁酯和4kg的芳胺按加入反应釜内搅拌均匀，温度为70℃，反应时间为5小时，制得稳定的聚氨酯丙烯酸预聚体a2。
制备聚氨酯丙烯酸酯预聚体：称取10kg的异佛尔酮二异氰酸酯、40kg的聚醚多元醇、20kg的丙烯酸丁酯和6kg的芳胺按加入反应釜内搅拌均匀，温度为90℃，反应时间为4小时，制得稳定的聚氨酯丙烯酸预聚体a3。
制备聚氨酯丙烯酸酯预聚体：称取10kg的异佛尔酮二异氰酸酯、50kg的聚醚多元醇、10kg的丙烯酸丁酯和8kg的芳胺按加入反应釜内搅拌均匀，温度为60℃，反应时间为6小时，制得稳定的聚氨酯丙烯酸预聚体a4。
制备丙烯醇络合物：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-nco与-oh基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在95-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物即b组分。
称取c组分：
c1:1kg的5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚(k300)，2kg的2-羟基-2-甲基-1-苯基甲酮和2kg的季戊四醇三丙烯酸酯。
c2:1kg的5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚(k300)，3kg的2-羟基-2-甲基-1-苯基甲酮和5kg的季戊四醇三丙烯酸酯。
c3:1kg的5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚(k300)，4kg的2-羟基-2-甲基-1-苯基甲酮和4kg的季戊四醇三丙烯酸酯。
c2:1kg的5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚(k300)，5kg的2-羟基-2-甲基-1-苯基甲酮和3kg的季戊四醇三丙烯酸酯。
实施例1
按重量称取如下材料：70kg组分a、20kg的组分b和30kg组分c。
光解粘压敏胶的制备方法为，将a1组分和b组分混合，混合均匀，然后加入c1组分，在30-50℃温度下混合均匀，制得实施例1的光解粘压敏胶。
光解粘压敏胶带的制备方法为将实施例1的光解粘压敏胶涂覆在基材上，贴附离型膜，制成实施例1的光解粘亚敏胶带。
实施例1-20制备方法相同，具体配方如下：
将实施例1-20的光解粘亚敏胶带进行压敏胶180°剥离强度测试，：
按照gb/t2792-2014《压敏胶粘带180°剥离强度试验方法》，采用电子万能试验机进行测定(被粘材料为标准测试钢板，剥离速率为300mm/min)。
测试结果如下：
第二部分：将abc组分按照不同组合来得到实施例21-80，具体如下：
将以上实施例通过测试发现，紫外挂钩照射后剥离强度发生变化与实施例1-20比较接近。
对比例1：参考实施例1，不使用b组分，将a1组分和c1组分混合，在30-50℃温度下混合均匀，制得对比例1的压敏胶。
对比例2：参考实施例6，不使用b组分，将a1组分和c2组分混合，在30-50℃温度下混合均匀，制得对比例2的压敏胶。
对比例3：参考实施例11，不使用b组分，将a1组分和c3组分混合，在30-50℃温度下混合均匀，制得对比例3的压敏胶。
对比例4：参考实施例6，不使用b组分，将a1组分和c4组分混合，在30-50℃温度下混合均匀，制得对比例4的压敏胶。
将对比例1-4的压敏胶进行性能测试，结果如下：
测试结果如下表：
发明人通过大量的试验发现，实施例1-20与对比例1-4相比，紫外线照射前后压敏胶的黏度变化，实施例变化较大，对比例也有一定的变化，但实施例的光解粘效果跟高，实施例21-80的测试效果与实施例1-20比较接近，具体数据尚未统计出来，如果审查员认可，发明人将会提价后续的测试数据。所以通过以上数据可以得出，本发明的实施例1-20与现有技术相比，有着突出的优势。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。