FPC制程用过程膜及其制备方法和应用与流程

本申请涉及半导体制备技术领域，尤其涉及一种fpc制程用过程膜及其制备方法和应用。

背景技术：

fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其中，fpc在制程过程中需要与模组进行贴合，在相关技术中，通常是将fpc与模组直接进行贴合。但是，由于fpc整体体积较小，在将其贴合到模组上时固定较为困难，很容易造成贴覆失败，导致模组损坏，从而使得fpc在模组上的贴合效率较低。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提出了一种fpc制程用过程膜，可以有效提高fpc在模组上的贴合效率，从而提高fpc的产线良率。

根据本申请的一方面，提供了一种fpc制程用过程膜，用于在fpc制程中将fpc贴合到模组上，包括：基材、压敏胶层和离型膜层；

所述基材的一面为电晕面，所述压敏胶层涂布在所述基材的所述电晕面上，所述离型膜层复合在所述压敏胶层上；

其中，所述压敏胶层包含有主体树脂，还包括uv单体、光引发剂和交联剂中的至少一种。

在一种可能的实现方式中，在质量份数总计为100份的所述压敏胶层中，所述主体树脂的占比为20份—60份，所述uv单体的占比为10份—40份，所述光引发剂的占比为0.5份—10份，所述交联剂的占比为0.5份—10份。

在一种可能的实现方式中，所述主体树脂包括聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、增粘树脂和等多聚物中的一种或多种组合。

在一种可能的实现方式中，所述主体树脂的分子量为10万—60万，tg值为-40℃—-10℃。

在一种可能的实现方式中，所述主体树脂的分子量为40万—60万，tg值为-25℃—-20℃。

在一种可能的实现方式中，所述uv单体包括聚氨酯丙烯酸酯和脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种组合。

在一种可能的实现方式中，所述光引发剂的吸收波段在200nm—420nm；所述交联剂为异氰酸酯类和环氧类中的一种或多种组合。

在一种可能的实现方式中，所述压敏胶层的厚度为15μm—40μm。

根据本申请的另一方面，还提供了一种fpc制程用过程膜制备方法，用于制备前面任一所述的fpc制程用过程膜，包括：

将基材进行单面电晕处理，使得所述基材的一面呈电晕面；

将主体树脂，以及uv单体、光引发剂和交联剂中的至少一种按照顺序分别称取预设数量后加入溶剂中搅拌均匀，得到压敏胶液；

将所述压敏胶液涂布在所述基材的所述电晕面上，并置于烘箱中进行烘干得到压敏胶层；其中，烘干温度为40℃—130℃，烘干时间为……；

将涂布有所述压敏胶层的基材由烘箱中取出后，在所述压敏胶层上复合一层离型膜，得到半成品膜；

对所述半成品膜进行熟化处理，制备得到所述fpc制程用过程膜；

其中，熟化温度为时20℃—70℃，熟化时间为1天—10天。

根据本申请的另一方面，还提供了一种fpc制程用过程膜的应用，用于在fpc制程过程中，将前面任一所述的fpc制程用过程膜贴附到所述fpc的表面涂层上，将所述fpc固定承载在模组中。

通过采用本申请实施例的fpc制程用过程膜，在fpc制程中通过将本申请实施例的fpc制程用过程膜贴附在fpc表面涂层，将fpc固定承载在模组中，相较于相关技术中直接将fpc贴合到模组中的方式，由于其高粘特性，对fpc表面涂层材料(即，emi材料，电磁干扰材料)具有较高的贴附性和黏着力，有效提高了fpc在模组中的固定，保证了fpc在模组中的有效贴合。并且，在整个fpc制程中，能够承受制程中的高温环境。并且，通过该fpc制程用过程膜和对fpc表面涂层材料的良好的贴附性和无污染性，使得其可以应用在fpc的整个制程中而不影响fpc的制程。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1示出本申请一实施例的fpc制程用过程膜的剖面截面结构示意图；

图2示出本申请一实施例的fpc制程用过程膜制备方法的工艺流程图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

图1示出根据本申请一实施例的fpc制程用过程膜100的剖面截面结构示意图。如图1所示，本申请实施例的fpc制程用过程膜100的整体为层状结构，其可以用于在fpc制程中贴附到fpc的表面涂层，将fpc固定在模组中。具体的，该fpc制程用过程膜100包括：基材110、压敏胶层120和离型膜层130。基材110的一面为电晕面，压敏胶层120涂布在基材110的电晕面上，离型膜层130则复合在压敏胶层120上。其中，压敏胶层120的组分包含有主体树脂，还包括uv单体、光引发剂和交联剂中的至少一种。

采用本申请实施例的fpc制程用过程膜100，在fpc制程中通过将本申请实施例的fpc制程用过程膜100贴附在fpc表面涂层，将fpc固定承载在模组中，相较于相关技术中直接将fpc贴合到模组中的方式，由于其高粘特性，对fpc表面涂层材料(即，emi材料，电磁干扰材料)具有较高的贴附性和黏着力，有效提高了fpc在模组中的固定，保证了fpc在模组中的有效贴合。并且，在整个fpc制程中，能够承受制程中的高温环境。并且，通过该fpc制程用过程膜100和对fpc表面涂层材料的良好的贴附性和无污染性，使得其可以应用在fpc的整个制程中而不影响fpc的制程。

其中，还需要说明的是，本申请实施例的fpc制程用过程膜100，压敏胶层120的组分比例可以采用以下比例制备得到。即，在质量份数总计为100份的压敏胶层120中，主体树脂的占比为20份—60份，uv单体的占比为10份—40份，光引发剂的占比为0.5份—10份，交联剂的占比为0.5份—10份，共计100份。

更加具体的，在一种可能的实现方式中，共计为100份的压敏胶层120中，主体树脂的占比可以为60份，uv单体的占比为30份，光引发剂的占比为4份，交联剂的占比为6份。

进一步的，主体树脂可以通过聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、增粘树脂和等多聚物中的一种或多种组合制备得到。也就是说，压敏胶层120中的主体树脂的成分可以包括聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、增粘树脂和等多聚物中的一种或多种。

同时，主体树脂的分子量可以为10万—60万，tg值为-40℃—-10℃。优选的，主体树脂的分子量为40万—60万，tg值为-25℃—-20℃。

此外，uv单体的成分可以包括聚氨酯丙烯酸酯和脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，还可以包括其他类型uv单体，此处不再一一举例说明。优选的，uv单体可以采用6官单体制备得到。此处，本领域技术人员可以理解的是，6官单体指的是结构本身含有6个官能团的单体树脂。

更进一步的，在本申请实施例的fpc制程用过程膜100中，压敏胶层120中的光引发剂的吸收波段可以根据使用波长及能量的不同，选择不同种类和添加量的光引发剂。在一种可能的实现方式中，光引发剂的吸收波段可以设置在200nm—420nm。

还需要指出的是，在本申请实施例的fpc制程用过程膜100中，压敏胶层120中的交联剂可以为异氰酸酯类和环氧类中的一种或多种组合。

另外，在一种可能的实现方式中，压敏胶层120的厚度可以为15μm—40μm，优选为15μm。

相应的，本申请还提供了一种fpc制程用过程膜100制备方法，用于制备前面任一所述的fpc制程用过程膜100。具体的，参阅图2，本申请提供的fpc制程用过程膜100制备方法包括：步骤s100，将基材110进行单面电晕处理后，静置第一预设时间。此处，需要指出的是，所采用的基材110可以为pet、po、pvc或pp等材质，具体可以根据使用要求调整。并且，基材110的厚度可以设置为50μm。对基材110的电晕处理工艺参数可以根据电晕装置的不同以及对于表面能的要求的不同而进行相应的设置。在一种可能的实现方式中，电晕装置的功率具体可以设置为：1.9kw。

然后，通过步骤s200，将称量好的主体树脂、uv单体、光引发剂和交联剂等各组分按照顺序混合并加入溶剂中搅拌均匀，得到压敏胶液，并将压敏胶液涂布到基材110的电晕面上，并置于烘箱中进行烘干，形成压敏胶层120；其中，烘干温度为40℃—130℃，优选的，烘干温度可以为100℃—110℃。烘干时间为3min—5min。此处，还需要说明的是，在进行烘干时应当保证烘干箱内的空气洁净度能够达到百级净化的程度。

进而再通过步骤s300，在压敏胶层120上复合一层离型膜，得到半成品膜后，再将半成品膜进行熟化处理后得到fpc制程用过程膜100；其中，对半成品膜进行熟化处理时的熟化温度为20℃—70℃。优选的，熟化温度可以为40℃—50℃，熟化时间为1天—10天(即，24小时—240小时)，优选为4天—6天(即，96小时—184小时)。

同时，还需要指出的是，所采用的离型膜可以根据不同的使用需求进行防静电处理，以达到不同阻抗。即，在将离型膜复合到压敏胶层120上时，先对离型膜进行防静电处理，达到所需要的阻抗之后再复合到压敏胶层120上。

其中，为了更清楚地说明本申请实施例的fpc制程用过程膜100的性能，以下以一具体实施例进行举例说明。

实施例1

需要说明的是，在本实施例中，fpc制程用过程膜100的制备工艺具体如下：

首先，采用pet膜作为基材110，并对该基材110进行单面电晕处理，使得基材110的一面呈电晕面。其中，在本实施例中，所使用的基材110的厚度为50μm，对基材110进行电晕处理的工艺参数为：电晕装置的功率设置为1.9kw。

对该基材110进行电晕处理后，静置一段时间(静置时间为：1天—2天，即，24小时—48小时)。同时，将用于制备压敏胶层120的各物质组分按顺序进行准确称量并加入溶剂中搅拌均匀，得到压敏胶液。

具体的，在本实施例中，作为压敏胶层120的主体的树脂称取60g，uv单体、光引发剂、交联剂等则分别称取30g、4g和6g，然后加入溶剂中进行搅拌直至混合均匀，即可得到压敏胶液。其中，溶剂选取eac，溶剂的含量为主体树脂的90％。

然后，再将制备得到的压敏胶液涂布到基材110的电晕面上。其中，涂布的方式在本实施例中不进行限定，其可以采用涂布工艺中的任一方式。在将压敏胶液涂布到基材110上后即可放入烤箱进行烘干。其中，在对涂布有压敏胶液的基材110进行烘干时，烘干气氛为百级净化空气，烘干温度为110℃，烘干时间为3min。通过对基材110上的压敏胶液进行烘干后即可得到压敏胶层120。其中，在本实施例中，压敏胶层120的厚度为15μm。

进而再将基材110由烘箱中取出，并在压敏胶层120上复合一层离型膜，对压敏胶层120进行保护，得到半成品膜。在本实施例中，离型膜的厚度为50μm。同时，该离型膜在复合到压敏胶层120上之前，还需要进行防静电处理。由于使用需求不同，对离型膜的阻抗要求不同，因此此处不对离型膜的防静电处理工艺进行限定，其可以根据实际情况灵活设置。

在压敏胶层120上复合一层离型膜之后，即可将当前制备得到的半成品膜进行熟化处理，以最终得到成品膜(即，fpc制程用过程膜100)。其中，在本实施例中，熟化工艺具体为：熟化温度45℃，熟化时间4天。

表1

通过对上述实施例1所制备得到的fpc制程用过程膜进行性能参数。其中，需要说明的是，对所制备得到的fpc制程用过程膜进行表1所示的前剥离力和后剥离力的测试时采用的是国标gb2792-1998进行的测试。同时，表1中的“1#、2#和3#”分别为对所制备的过程膜在相同测试条件下的第一次测试、第二次测试和第三次测试。

由测试数据(即，表1)可以明显看出，本申请实施例的fpc制程用过程膜的uv后剥离力基本上都在2099.74g/25mm左右，具有很高的贴覆性和粘着力。同时，将其贴合到fpc表面后，在60摄氏度下保持15天的时间内对emi材料均无残胶，这也就有效表明了本申请实施例的fpc制程用过程膜对被贴物表面基本不会产生污染。

另外，本申请还提供了一种fpc制程用过程膜的应用，用于在fpc制程过程中，将前面任一所述的fpc制程用过程膜贴附到fpc的表面涂层上，将fpc固定承载在模组中。其中，由于本申请实施例的fpc制程用过程膜对fpc表面涂层材料具有较高的贴附性和黏着力，因此其可以牢固的贴附在fpc表面涂层上，从而将fpc固定承载在模组中。并且，本申请实施例的fpc制程用过程膜能够耐受制程中60℃—90℃的高温，从而使得在整个fpc制程中能够将fpc牢固的贴附在模组中。此外，在将本申请实施例的fpc制程用过程膜贴附在fpc表面涂层上后，在整个流转过程中(通常为3天—60天)对被贴物表面无污染，这也就有效保证了fpc的质量，最终保证了fpc的产线良率。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。