一种pet卡基材料、胶水、ic卡及ic卡制作方法
【技术领域】
[00011本发明涉及一种PET卡基材料、胶水、1C卡及1C卡制作方法。
【背景技术】
[0002] 智能卡又称1C卡，制作智能卡的塑料片称为卡基材料。
[0003] 目前，国内的地铁、公交、高速公路ETC收费卡，广泛采用PVC卡，但是PVC卡不耐高 温，容易在太阳暴晒下出现变形等情况，造成芯片、天线损坏。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供一种胶水、PET卡基材料、1C卡及1C卡制作方法，通过该胶水 制作PET卡基材料，使该PET卡基材料所制成的1C卡具有更好的刚度、耐热性能和耐候性能， 具有更长的使用寿命。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种胶水，包括下列重量份数的物质： 水性脂肪族聚氨酯 50-75份； 去呙子水 50-60份； 硅烷偶联剂 1-3份； 流平剂 0.1-1份。
[0006] 进一步，所述的胶水还包括下列重量份数的物质： 乙烯基吡咯烷酮及乙酸乙烯酯共聚物辅助粘结剂 10-25份； 纳米二氧化硅消光粉 1-5份； 消泡抑泡剂 0.05-0.2份； 阴离子表面活性剂 〇.1份-1份。
[0007] 进一步，所述的胶水还包括下列重量份数的物质： 水性异氰酸酯固化剂 1-5份。
[0008] 又一方面，本发明还提供了一种PET卡基，包括:Β0ΡΕΤ基材、该Β0ΡΕΤ基材的上、下 端面均设有胶层，该胶层由所述胶水干燥而成。
[0009] 进一步，所述B0TOT基材按各组成的重量份数比为：聚酯切片60-85份，亚光切片 10-25份，纳米有机硅0.5-5份。
[0010] 第三方面，本发明还提供了一种1C卡，所述1C卡采用多层结构，其中，中间层为PVC 基材，该PVC基材的上、下端面均粘贴有如权利要求5所述的PET卡基。
[0011] 进一步，所述的1C卡，两PET卡基的外侧端面还分别依次粘贴有油墨印刷层、PVC带 胶膜。
[0012] 第四方面，本发明还提供了一种1C卡的制作方法，包括如下步骤： 步骤S1，在Β0ΡΕΤ膜表面涂覆所述胶水，以构成Β0ΡΕΤ涂胶膜； 步骤S2，在PVC卡基材料两端面分别粘贴Β0ΡΕΤ涂胶膜。
[0013] 进一步，所述步骤S1中在Β0ΡΕΤ膜表面涂覆所述胶水的方法，即用辊涂的方式在 BOPET膜表面涂覆所述的胶水，且干燥后，以在BOPET膜表面形成一个胶层。
[0014] 进一步，所述步骤S2中在PVC卡基材料两端面分别粘贴BOPET涂胶膜的方法，即两 涂覆有胶层的BOPET膜在120°C_140°C的温度、8-12MPa的压力下，与PVC卡基材料粘合。
[0015] 本发明的有益效果是，本发明的胶水、PET卡基材料、1C卡及1C卡制作方法PET卡基 通过胶水干燥形成的胶层能有效的避免在制卡过程中，传统的水性胶膜与PET卡基表面产 生腐蚀，导致印刷图案容易开裂而无法使用的问题;并且制成的1C卡具有耐高温、耐腐蚀的 优点，提高了 1C卡的使用寿命。
【附图说明】
[0016] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0017] 图1是本发明的PET卡基的结构示意图； 图2是本发明的1C卡的结构示意图。
[0018] 图中：BOPET基材1、胶层2、PVC基材3、油墨印刷层4、PVC带胶膜5。
【具体实施方式】
[0019]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以 示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0020] 实施例1 本实施例1提供了一种胶水，包括下列重量份数的物质： 水性脂肪族聚氨酯为50-75份，其活化温度65 ± 3摄氏度，当制作PET卡时，在PET卡基与 PVC进行热层合时起主要的粘结作用。
[0021 ]去离子水为50-60份，其PH值呈中性，用于分散各组分的溶液。
[0022] 硅烷偶联剂1-3份，其增加涂层与PET膜的附着力，以防止膜层与涂层脱落。
[0023] 流平剂为0.1-1份，具体的，所述流平剂为聚酯改性聚硅氧烷流平剂，其作用是改 善流动性，降低摩擦系数，防止涂膜缩孔等。
[0024] 所述胶水还包括下列重量份数的物质： 乙烯基吡咯烷酮及乙酸乙烯酯共聚物辅助粘结剂为10-25份，其在PET卡基与PVC进行 热层合时起辅助粘结作用。
[0025] 纳米二氧化硅消光粉1-5份，其作用是粒径大、孔隙多，能有效解决胶水在烘干后 表面发粘的问题。
[0026] 消泡抑泡剂0.05-0.2份，例如但不限于采用矿物油、脂肪酸金属皂分散体消泡抑 泡剂，其作用是研磨阶段加入，在辊涂应用中可以防止起泡。
[0027] 阴离子表面活性剂0.1份-1份，其作用是促进体系对PET基材的润湿，提高体系各 组分的相容性，提供纳米二氧化硅消光粉的分散稳定。
[0028]所述胶水还包括下列重量份数的物质： 水性异氰酸酯固化剂1-5份，其为高温解封型固化剂，也称低温封闭性异氰酸酯固化 剂，在120-140°C条件下活化解封，生成-NC0基团，参与交联反应，提高复合层的粘结强度与 产品的耐候性。
[0029] 通过上述胶水形成的胶层2能有效的改变Β0ΡΕΤ基材1表面的物理性能，使之能适 应制卡工艺中的层压性。
[0030] 实施例2 本实施例2在实施例1基础上提供了一种TOT卡基，该TOT卡基包括：Β0ΡΕΤ基材1、该 Β0ΡΕΤ基材1的上、下端面均设有胶层2,该胶层2由实施例1中所述的胶水干燥而成。
[0031 ] 所述Β0ΡΕΤ基材1按各组成的重量份数比为:聚酯切片60-85份，亚光切片10-25份， 纳米有机硅0.5-5份。
[0032]实施例1和实施例2的具体的配比如下： 实施方式一 所述Β0ΡΕΤ基材1按各组成的重量份数比为:聚酯切片60份，亚光切片10份，纳米有机硅 0.5份。
[0033]所述水性胶层2按各组成的重量份数比为：水性脂肪族聚氨酯50份，去离子水50 份，硅烷偶联剂1份，聚酯改性聚硅氧烷流平剂0.1份；以及可选的，乙烯基吡咯烷酮及乙酸 乙烯酯共聚物辅助粘结剂12份，纳米二氧化硅消光粉2份，消泡抑泡剂0.05份，阴离子表面 活性剂0.1份，并且还可以加入水性异氰酸酯固化剂1份。
[0034]实施方式二 所述Β0ΡΕΤ基材1按各组成的重量份数比为:聚酯切片70份，亚光切片15份，纳米有机硅 0.8份。
[0035]所述水性胶层2按各组成的重量份数比为：水性脂肪族聚氨酯55份，去离子水55 份，硅烷偶联剂2份，聚酯改性聚硅氧烷流平剂0.2份；以及可选的，乙烯基吡咯烷酮及乙酸 乙烯酯共聚物辅助粘结剂13份，纳米二氧化硅消光粉1份，消泡抑泡剂0.07份，阴离子表面 活性剂0.2份，并且还可以加入水性异氰酸酯固化剂3份。
[0036]实施方式三 所述Β0ΡΕΤ基材1按各组成的重量份数比为:聚酯切片80份，亚光切片18份，纳米有机硅 1份。
[0037]所述水性胶层2按各组成的重量份数比为：水性脂肪族聚氨酯65份，去离子水60 份，硅烷偶联剂3份，聚酯改性聚硅氧烷流平剂0.3份；以及可选的，乙烯基吡咯烷酮及乙酸 乙烯酯共聚物辅助粘结剂15份，纳米二氧化硅消光粉2份，消泡抑泡剂0.1份，阴离子表面活 性剂〇. 3份，并且还可以加入水性异氰酸酯固化剂4份。
[0038] 实施方式四 所述Β0ΡΕΤ基材1按各组成的重量份数比为:聚酯切片85份，亚光切片23份，纳米有机硅 3份。
[0039]所述水性胶层2按各组成的重量份数比为：水性脂肪族聚氨酯70份，去离子水58 份，硅烷偶联剂2份，聚酯改性聚硅氧烷流平剂0.5份；以及可选的，乙烯基吡咯烷酮及乙酸 乙烯酯共聚物辅助粘结剂18份，纳米二氧化