一种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及生物医用高分子材料技术领域，特别是一种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂一种暂时性托槽转移粘接剂。
【背景技术】
[0002]正畸治疗中托槽黏接是重要基本操作之一，准确的托槽黏接位置直接影响治疗效果。正畸托槽黏结技术分为直接黏结和间接黏结技术两种类型。经研究发现间接黏接技术较传统的直接黏接技术而言，优点为托槽定位准确，椅旁操作时间减少，工作效率提高，易于初学者掌握，提高患者舒适度及卫生保健。间接黏接系统从严格意义上说是正畸托槽或其它附件使用一种转移设计装置从工作模型转移或黏接至齿列的技术。
[0003]目前常用的间接粘结的步骤是由Thomas的“A-Bcustom base”技术发展而来，制成一个特定的树脂基底，并且通过一个清晰的转移托盘，利用双组份的液体封闭剂，把封闭剂里的A份放在定制基底上，再把B份放在釉质上。当转移托盘放到处理好的牙面后，这两个组分就会接触并发生固化。目前常用的间接粘结方法主要是Sondhi A提出的快速粘结系统，这种快速粘结系统是在“A-B custombase”技术基础之上发展而来的。具体操作如下:1、技工室操作:清洁牙齿，取模、灌模。在模型牙上划相应的参考线并放置托槽。利用不同的粘结剂固定托槽，制作转移托盘;将模型在水中浸0.5-lh，取下转移托盘。2、临床操作:清洁牙面;隔湿酸蚀牙齿;冲洗、吹干;放置转移托盘，粘结;去除转移托盘，去除多余粘结剂;放入初始弓丝。目前在该技术中，正畸托槽或其它附件在工作模型上进行暂时定位黏接时，使用的暂时黏接剂基本包括光固化树脂、热固化复合树脂等。主要缺憾是托槽和转移托盘一起从模型上取下后，去除托槽底部的暂时黏接剂步骤繁琐且困难。
[0004]通过检索发现，本申请是针对的托槽或其它附件定位用暂时黏接剂，现有技术中还没有关于这方面的报道。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种黏接剂自身机械强度低的黏接剂。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]—种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂，组分及重量份数如下:
[0008]所说的糊剂A包括如下组分:
[0009]Bis-GMA:1wt %
[0010]HEMA:35wt%
[0011]4-MET:15wt%
[0012]PEM-F:20wt%
[0013]CB-1的:15wt%
[0014]安息香醚:0.005?0.05wt%
[0015]招娃酸盐:余量至100wt% ;
[0016]所说的糊剂B由
[0017]Bis-GMA:61wt%
[0018]TEGDMA:35wt%
[0019]DMAEMA: 0.05wt%
[0020]p-TSNa: 0.05wt%
[0021]铝硅酸盐:余量至100wt%。
[0022]本发明的有益效果是:
[0023]1、本发明提供的暂时黏接剂具有较少的铝硅酸盐含量，能够有效降低粘接强度。
[0024]2、本发明提供的暂时黏接剂的粘接强敌降低，所以在牙齿表面及托槽表面残留少，易于清理，为后续步骤提供极大方便。
【具体实施方式】
[0025]下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0026]—种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂，组分及重量份数如下:
[0027]所说的糊剂A包括如下组分:
[0028]Bis-GMA:1wt %
[0029]HEMA:35wt%
[0030]4-MET:15wt%
[0031]PEM-F:20wt%
[0032]CB-1的:15wt%
[0033]安息香酿:0.005?0.05wt%
[0034]铝硅酸盐:余量至100wt%;
[0035]所说的糊剂B由
[0036]Bis-GMA:61wt%
[0037]TEGDMA:35wt%
[0038]DMAEMA: 0.05wt%
[0039]p-TSNa: 0.05wt%
[0040]铝硅酸盐:余量至I OOwt %。
[0041]ARI的4种分类如下:ARI = 0:牙釉质表面无粘合剂残留；ARI = 1:少于一半的粘合剂残留于牙釉质表面;ARI = 2:多于一半的粘合剂残留于牙釉质表面;ARI = 3:所有的粘合剂残留于牙釉质表面，并遗留下一个清晰的托槽基底面的印模。光固化树脂破坏部位为牙釉质和树脂间的界面破坏(ARI = 0和ARI = I)，表明其有可能引起牙釉质破坏。本发明所涉双固化正畸粘接树脂由于具有化学固化系统，可以确保托槽底部的树脂充分固化，所以在托槽拆除时的树脂破坏模式多数归类于ARI=0，充分证明其在正畸治疗结束后托槽拆除时对牙釉质损的安全性。
【主权项】
1.一种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂，其特征在于:组分及重量份数如下: 所说的糊剂A包括如下组分: Bis-GMA:1wt % HEMA:35wt% 4-MET:15wt% PEM-F:20wt% CB-1 的:15wt% 安息香酿:0.005?0.05wt % 招娃酸盐:余量至10wt % ； 所说的糊剂B由 Bis-GMA:6Iwt % TEGDMA:35wt% DMAEMA: 0.05wt% p-TSNa: 0.05wt% 招娃酸盐:余量至100wt%。
【专利摘要】本发明涉及一种间接黏结技术中托槽或其它附件定位用暂时黏接剂，所说的糊剂A由Bis-GMA、HEMA、4-MET、PEM-F、CB-1、安息香醚和铝硅酸盐构成；所说的糊剂B由Bis-GMA、TEGDMA、DMAEMA、p-TSNa和铝硅酸盐构成。本发明提供的暂时黏接剂的粘接强敌降低，所以在牙齿表面及托槽表面残留少，易于清理，为后续步骤提供极大方便。
【IPC分类】C09J11/04, C09J4/02
【公开号】CN105567101
【申请号】CN201510931013
【发明人】李军, 李翠萍, 王占利
【申请人】天津君润新材料科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月14日