一种环氧树脂胶粘剂的制作方法
【专利摘要】发明公开了一种环氧树脂胶粘剂，由以下成分制成，双酚F型环氧树脂、甲基丙烯酸甲酯、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、云母粉、环氧丙烷苯基醚、二环氧丙烷乙基醚、氢氧化铝粉末、辅助剂、二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷；本发明通过改进生产工艺与配方，制备的环氧树脂胶粘剂，粘度较低、浸渗性好，可充满元件和连线之间；适用期较长，适应自动流水线业生产作业；固化过程中，不会产生分层，固化速度快；固化放热量低，收缩率小；固化物表面平整、光亮、硬度高，固化物绝缘性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小；适用于各类IC塑胶膜、电感、电容器以及其它电子零件的绝缘、接脚固定、防潮灌封方面的应用。
【专利说明】
一种环氧树脂胶粘剂
技术领域
[0001 ]本发明涉及胶粘剂领域，特别是涉及一种环氧树脂胶粘剂。
【背景技术】
[0002] 从20世纪50年代开始，随着电子工业向小型化、轻量化、精密化方向发展，环氧胶 粘剂在电子元器件制造业得到了广泛的应用，并成为电子工业重要的绝缘材料。但是现有 技术中的环氧胶粘剂一般为双组分，可室温固化，但使用和性能都不够理想，工艺性差，固 化综合性能差。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是提供一种环氧树脂胶粘剂。
[0004] 本发明通过以下技术方案实现： 一种环氧树脂胶粘剂，按重量份计由以下成分制成，双酚F型环氧树脂100份、甲基丙烯 酸甲酯6份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂15份、云母粉0.3份、环氧丙烷苯基醚2份、二环氧丙 烷乙基醚1份、氢氧化铝粉末1份、辅助剂1份、二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物8份、聚 有机硅氧烷3份。
[0005] 进一步地，所述双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧树脂经过预混处理:将 双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧树脂混合放入反应釜中，在55°C下搅拌30分钟， 搅拌速度为850r/min。
[0006] 进一步地，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按2:1质 量比例混合而成，其能够改善耐温及耐腐蚀性能，经过低温煅烧的云母粉煅烧温度为148 °C，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。
[0007] 进一步地，所述氢氧化铝粉末的粒度为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处 理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为〇. 75%的正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。
[0008] 进一步地，所述辅助剂按百分比计由以下成分制成：改性凹凸棒土40%、异氰酸酯 60%，并且将二者在4-8°C低温下进行混合;所述改性凹凸棒土由以下方法制成:先用1.5%质 量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土 2-3小时，过滤，干燥，再以280 °C煅烧0.5小时后，将凹凸 棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后， 过滤干燥，粉碎至300-350目，即可，通过添加辅助剂能够提高胶粘剂固化后的抗冲击鞣性。
[0009] 进一步地，所述二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物中二乙烯三胺与二胺基二苯 甲烷按5:1质量比例混合而成。
[0010] -种环氧树脂胶粘剂的制备方法，其由以下制作步骤制成： 1) 将经过预混处理的双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧树脂混合物在反应釜 中加热至65 °C，添加甲基丙烯酸甲酯，进行搅拌，搅拌速度为350-380r/min; 2) 待温度到达70°C时，加入云母粉、环氧丙烷苯基醚、二环氧丙烷乙基醚，保温1-2小时 后继续升温至200-22(TC搅拌并添加氢氧化铝粉末进行反应4-6小时； 3)向反应器中添加辅助剂、二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷，控制 温度到80-85°C，压力为7-8MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持8-10小时，即 可。
[0011] 本发明胶粘剂固化时的温度为68°c，固化时间为1.65小时。
[0012] 本发明的有益效果是，与现有技术相比： 本发明通过改进生产工艺与配方，制备的环氧树脂胶粘剂，粘度较低、浸渗性好，可充 满元件和连线之间；适用期较长，适应自动流水线业生产作业；固化过程中，不会产生分层， 固化速度快；固化放热量低，收缩率小；固化物表面平整、光亮、硬度高，固化物绝缘性能优 异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小；固化物阻燃、导热、耐高低温交变、耐 候性要求;适用于各类1C塑胶膜、电感、电容器以及其它电子零件的绝缘、接脚固定、防潮灌 封方面的应用。
【具体实施方式】
[0013] -种环氧树脂胶粘剂，按重量份计由以下成分制成，双酚F型环氧树脂100份、甲基 丙烯酸甲酯6份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂15份、云母粉0.3份、环氧丙烷苯基醚2份、二环 氧丙烷乙基醚1份、氢氧化铝粉末1份、辅助剂1份、二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物8 份、聚有机硅氧烷3份。
[0014] 进一步地，所述双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧树脂经过预混处理:将 双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧树脂混合放入反应釜中，在55°C下搅拌30分钟， 搅拌速度为850r/min。
[0015]进一步地，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按2:1质 量比例混合而成，其能够改善耐温及耐腐蚀性能，经过低温煅烧的云母粉煅烧温度为148 °C，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。
[0016]进一步地，所述氢氧化铝粉末的粒度为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处 理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为〇. 75%的正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。
[0017]进一步地，所述辅助剂按百分比计由以下成分制成：改性凹凸棒土40%、异氰酸酯 60%，并且将二者在4-8°C低温下进行混合;所述改性凹凸棒土由以下方法制成:先用1.5%质 量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土 2-3小时，过滤，干燥，再以280 °C煅烧0.5小时后，将凹凸 棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后， 过滤干燥，粉碎至300-350目，即可，通过添加辅助剂能够提高胶粘剂固化后的抗冲击鞣性。 [0018]进一步地，所述二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物中二乙烯三胺与二胺基二苯 甲烷按5:1质量比例混合而成。
[0019] -种环氧树脂胶粘剂的制备方法，其由以下制作步骤制成： 1) 将经过预混处理的双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧树脂混合物在反应釜 中加热至65 °C，添加甲基丙烯酸甲酯，进行搅拌，搅拌速度为350-380r/min; 2) 待温度到达70°C时，加入云母粉、环氧丙烷苯基醚、二环氧丙烷乙基醚，保温1-2小时 后继续升温至200-22(TC搅拌并添加氢氧化铝粉末进行反应4-6小时； 3) 向反应器中添加辅助剂、二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷，控制 温度到80-85°C，压力为7-8MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持8-10小时，即 可。
[0020]本发明胶粘剂固化时的温度为68°C，固化时间为1.65小时。 [0021 ]本发明胶粘剂性能参数：
固化物性能参数：
从表1和表2中可以看出，本胶粘剂性能优越。
【主权项】
1. 一种环氧树脂胶粘剂，其特征在于，按重量份计由以下成分制成，双酚F型环氧树脂 100份、甲基丙烯酸甲酯6份、多酚型缩水甘油醚环氧树脂15份、云母粉0.3份、环氧丙烷苯基 醚2份、二环氧丙烷乙基醚1份、氢氧化铝粉末1份、辅助剂1份、二乙烯三胺与二胺基二苯甲 烷混合物8份、聚有机硅氧烷3份。2. 根据权利要求1所述的一种环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述双酚F型环氧树脂和 多酚型缩水甘油醚环氧树脂经过预混处理:将双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧 树脂混合放入反应釜中，在55°C下搅拌30分钟，搅拌速度为850r/min。3. 根据权利要求1所述的一种环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述云母粉是由经过低温 煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按2:1质量比例混合而成，经过低温煅烧的云母粉煅烧 温度为148°C，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。4. 根据权利要求1所述的一种环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述氢氧化铝粉末的粒度 为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为0.75%的 正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。5. 根据权利要求1所述的一种环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述辅助剂按百分比计由 以下成分制成:改性凹凸棒土 40%、异氰酸酯60%，并且将二者在4-8°C低温下进行混合;所述 改性凹凸棒土由以下方法制成:先用1.5%质量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土2-3小时，过 滤，干燥，再以280°C煅烧0.5小时后，将凹凸棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质 量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后，过滤干燥，粉碎至300-350目，即可。6. 根据权利要求1所述的一种环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述二乙烯三胺与二胺基 二苯甲烷混合物中二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷按5:1质量比例混合而成。7. 根据权利要求1-6任一项所述的一种环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于，其由 以下制作步骤制成： 1) 将经过预混处理的双酚F型环氧树脂和多酚型缩水甘油醚环氧树脂混合物在反应釜 中加热至65 °C，添加甲基丙烯酸甲酯，进行搅拌，搅拌速度为350-380r/min; 2) 待温度到达70°C时，加入云母粉、环氧丙烷苯基醚、二环氧丙烷乙基醚，保温1-2小时 后继续升温至200-22(TC搅拌并添加氢氧化铝粉末进行反应4-6小时； 3) 向反应器中添加辅助剂、二乙烯三胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷，控制 温度到80-85°C，压力为7-8MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持8-10小时，即 可。
【文档编号】C09J11/06GK105820782SQ201610263358
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】朱保瑞
【申请人】安徽康瑞鑫电子科技有限公司