一种高温热解粘压敏胶保护膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高分子保护膜，尤其涉及一种高温热解粘压敏胶保护膜。
【背景技术】
[0002]在电子产品的生产制程中，保护膜是不可或缺的，保护膜的主要功用在于产品表面保护，但面对制程中多变的条件及应用，保护膜的使用要求也越来越严苛，其中最常见的要求便是耐高温保护且不留残胶，在电子产品生产制造的过程中，有很多阶段是在完成表面处理或侵蚀成型后需经过高温烘烤或照射使表面残留的化学物体挥发，而涉及在其中做为表面保护的保护膜同样也得经过一样的制程并且在最终揭开时不留任何残胶在被贴产品上，但传统型的保护膜，胶体主要为压敏胶，对高温是敏感的，压敏胶在遇高温时，分子链开始松动胶层开始软化分解，因此在被剥离时容易造成残胶异常，这也是为何大部分压敏胶保护膜会明确要求客户在常温下使用，将风险降至最低，传统型压敏胶保护膜的结构简单，主要功用在于产品表面保护，剥离时不留残胶:一般压敏胶保护膜的建议使用温度在常温23+/-2° C。但面对电子产品制程中的不同应用及要求，可能需要耐高温至180°C，耐高温时间从短短几秒至30Min不等，在高温的试验下，压敏胶的分子链被破坏松动，再结合其它因素是直接造成压敏胶残胶风险或残胶量关键:(1)黏着力，黏着力低与被贴表面的咬合力小，残胶风险就低，黏着力高与被贴表面的咬合力相对大，揭起时的力量相对大因此残胶风险会高；(2)黏贴面积，黏贴面积小整体的咬合力会小，揭起时的残胶风险就低；黏贴面积大整体的咬合力会大，揭起时的力量相对大因此残胶风险会高。
【发明内容】
[0003]本发明旨在提供一种高温热解粘压敏胶保护膜。
[0004]为实现上述技术目的，本发明采用以下技术方案，一种高温热解粘压敏胶保护膜，包括原膜和离型膜，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜为外涂层型抗静电原膜，聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层，外涂层的厚度为l_5um，原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层，胶黏层涂布在聚酯薄膜上，胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂。
[0005]作为优选，所述压敏胶黏层的厚度为10微米-30微米。
[0006]作为优选，压敏胶中添加的微球膨胀剂为千目级粉末。
[0007]本发明的有益效果在于:1)为克服压敏胶可在高温下使用的条件，我们突破传统以反向思考，研发出热解粘压敏胶一一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶，解决压敏胶在高温应用下的残胶问题；2)选择利用膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图中:1、原膜；2、外涂层；3、高温热解粘压敏胶黏层；4、离型膜。
【具体实施方式】
[0010]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0011]在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0012]一种高温热解粘压敏胶保护膜，包括原膜I和离型膜4，所述的原膜I采用聚酯薄膜，此款热解粘压敏胶保护膜本身设计是可耐高温应用，因此选择的原膜I也必需具有优秀耐温性能，聚酯薄膜一般使用温度可达120° C，在ASTM D1204热收缩测试(150° Cx30min)可控制TD〈0.5%、MD〈1.5%，选择聚酯薄膜与热解粘压敏胶做为搭配，可以确保在应用过程中，原膜I不会因高温而有收缩、变型、卷曲等异常现象，原膜I为外涂层型抗静电原膜，聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层2，外涂层2的厚度为l_5um，将原膜的抗静电模式从内添加式转为外涂层式，原膜不像传统型一样具有一定穿透率，原膜的导电电阻也从传统型的10~10~10~11提升至10~6~10~9，且因为涂层非常薄，金属添加剂分散均匀，形成良好的导电网，使得表面电阻也非常稳定；原膜I和离型膜4之间为高温热解粘压敏胶黏层3，胶黏层3涂布在聚酯薄膜上，胶黏层3的压敏胶中添加有微球膨胀剂，微球膨胀剂是一种发泡粉，在遇到高温时分子会开始发泡膨胀挤压进而破坏压敏胶的分子链结构，使压敏胶完全失去黏着力，不同类型膨胀剂的发泡温度各不相同，微球膨胀剂在使用前经过加工研磨制成千目级粉末，便于溶解并确保分散的均匀性，如此在制成热解粘压敏胶保护膜后可确保每一处的发泡及解粘效果达到一致。
[0013]作为优选，所述压敏胶黏层的厚度为10微米-30微米。
[0014]作为优选，压敏胶中添加的膨胀剂为千目级膨胀剂。
[0015]本发明的有益效果在于克服了压敏胶可在高温下使用的条件，我们突破传统以反向思考，研发出热解粘压敏胶一一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶，来解决压敏胶在高温应用下的残胶问题，本发明选择利用微球膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思，微球膨胀剂是一种发泡粉，在遇到高温时分子会开始发泡膨胀挤压进而破坏压敏胶的分子链结构，使压敏胶完全失去黏着力，膨胀剂在使用前经过加工研磨制成千目级粉末，便于溶解并确保分散的均匀性，如此在制成热解粘压敏胶保护膜后可确保每一处的发泡及解粘效果达到一致，同时本发明选用的薄膜具有优秀的耐温性能，聚酯薄膜一般使用温度可达 120° C，在ASTM D1204热收缩测试(150° C x30min)可控制 TD〈0.5%、MD〈1.5%，选择聚酯薄膜与热解粘压敏胶做为搭配，可以确保在应用过程中，原膜不会因高温而有收缩、变型、卷曲等异常现象。
[0016]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0017]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种高温热解粘压敏胶保护膜，包括原膜和离型膜，其特征在于，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜为外涂层型抗静电原膜，聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层，外涂层的厚度为l-5um，原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层，胶黏层涂布在聚酯薄膜上，胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂。
2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，压敏胶中添加的微球膨胀剂为千目级粉末。
3.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述压敏胶黏层的厚度为10微米-30微米。
4.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述的防静电层厚度为2-5微米。
【专利摘要】本实用新型提供的一种高温热解粘压敏胶保护膜，包括原膜和离型膜，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜为外涂层型抗静电原膜，聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层，外涂层的厚度为1-5um，原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层，胶黏层涂布在聚酯薄膜上，胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂，本实用新型选择利用膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思，为克服压敏胶可在高温下使用的条件，我们突破传统以反向思考，研发出热解粘压敏胶－一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶，解决压敏胶在高温应用下的残胶问题。
【IPC分类】C09J7-02, C09J11-00
【公开号】CN204569798
【申请号】CN201420842570
【发明人】刘诗蓉
【申请人】太仓金煜电子材料有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年12月28日