专利名称：一种用于ic检测编带机的复式编带封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC检测编带机的封装装置，特别涉及一种高效 的IC全自动托盘式检测编带机的编带封装装置。技术背景在IC生产过程中，为了下一道工序的加工需要，集成电路块(IC)必 需事先进行编带封装并制成成品巻带。检测编带机是广泛应用于IC行业 的编带封装机械。通常是将IC块放在检测编带机的托盘内，通过托盘分 离装置将单一托盘转移到托盘输送装置，在托盘输送过程中进行IC正和/或反面检测扫描，然后通过分类抓放装置将合格品放入编带封装装置进行 成品编带收巻，不合格品送至废料收集装置。目前使用的检测编带机，其 上的编带封装装置只有一套，当一巻编带或一巻盖带用完时，以及一巻成品带完成时，都需要停机换带或收巻，耽误很多时间，影响生产效率；另外，再加上检测编带机的编带封装部分工作环节多、影响因素广，生产中 的停机事故和维护工作也较多，同样要影响编带封装生产效率。因此，只 有-一套编带封装装置的检测编带机，其生产效率是很难提高的。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种高效、快捷的用于IC检测编带机的复式编带封装装置，最大限度地减少了 编带封装的停机时间，从而大大提高IC检测编带机的生产效率。实现本实用新型目的的技术方案是 一种用于IC检测编带机的复式 编带封装装置，其特征在于包括至少两套与IC检测编带机的分类抓放 装置配合使用的编带封装装置,这些编带封装装置安装在同一活动的工作 台面板上，工作台面板上连接有使各编带封装装置轮流与分类抓放装置对 应的驱动装置,驱动装置上还电连接有检测编带封装装置位置及工作状态 的信号获得装置。所述编带封装装置设有两套，它们相互平行排布并处于工作台面板 的同一水平面上。所述工作台面板的运动轨迹为与编带封装装置排布方向一致的往复 直线。所述驱动装置包括装设在工作台面板下方的驱动气缸以及装设在工 作台机架上的支承导轨,驱动气缸上连接有与支承导轨相配合的滑槽。所 述支承导轨设有两条并相互平行设置，支承导轨的延伸方向与编带封装装 置的排布方向一致。所述工作台面板上连接有用于固定滑槽的支撑板，所 述滑槽与驱动气缸相连接。所述信号获得装置为装设在支承导轨或编带封装装置上的多个行程 开关。本实用新型的有益效果在于，通过在编带封装工序中设置驱动装置， 将两套现有相同功能的编带封装装置用一块工作台面并列安装在编带机 的编带封装位置，并且两套编带封装装置可随工作台面的移动，随时进入 编带封装工作状态或进入换带收巻以及维护工作状态，最大限度地减少编带封装的停机时间，从而大大提高IC编带机的生产效率。
图1为应用本实用新型复式编带封装装置的IC检测编带机部分立体图；图2为复式编带封装装置工作台面。图中1、第一套编带封装装置；2、支撑板；3第二套编带封装装置；4、 工作台面板；5、工作台面板移动气缸；6、上支承导轨；7、下支承导 轨；8、上滑槽；9、下滑槽；10、机架。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型复式编带封装装置作进 一步的说明如附图1、图2所示的本实用新型用于IC检测编带机的复式编带封 装装置，主要由第一套编带封装装置l、复式编带封装装置的支撑板2、 第二套编带封装装置3、复式编带封装装置的工作台面板4、工作台面板 移动气缸5、上支承导轨6、下支承导轨7等组成。第一套编带封装装置1和第二套编带封装装置3是完全相同结构、相 同功能的现有编带封装装置，它们相互平行、并列安装在复式编带封装装 置的工作台面板4上、工作台面板4与支撑板2连接成一体，被复式编带 封装装置的支撑板2通过固定在其上的上、下滑槽8、 9与固定在机架10 上的上支承导轨6和下支承导轨7配合。在上、下支承导轨6、 7之间安 装有驱动工作台面板4移动的驱动气缸5，该驱动气缸5可推动整个工作 台面板4及其上面的复式编带封装装置沿上、下支承导轨6、 7移动，工
作台面板4可在两个位置被切换使用，以满足两套编带封装装贾1、 3的快速切换。其中每一套参加编带封装工作的编带封装装置都必须与编带机 的分类抓放装置配对使用。 如图1所示，第一套编带封装装置l正与分类抓放装置配对使用，对集成电路块进行编带封装工作，而第二套编带封装装置3正在非工作位 置，进行着卸产品巻料、装空巻带、装盖带和维护等工作，并随时准备被 工作台面板驱动气缸5推动到工作位置与分类抓放装置配对使用。当第一套编带封装装置1的编带封装成品巻带达到规定值时，机器根 据检测信号(例如根据重量控制的闪断开关、电磁开关等)自动停机。驱动 气缸5得到信号，推动复式编带封装装置工作台面板4沿上下两条支承导 轨6、 7移动，使工作台面上的第二套编带封装装置2与分类抓放装置配 对对齐之后，通过行程开关控制驱动气缸上的电磁开关闭合,同时通过另 外的电磁开关使编带机又可立即启动进行新一巻带的编带封装工作。如此 反复进行，该编带机就会在复式编带封装装置的快速切换配对中，高速度、 高效率对集成电路块进行编带封装。需要说明的是，上述的实施例仅是本实用新型的较好的实施方式，它 包含同等设计的变化及改进。例如，它所包含的编带封装装置的套数为两 套以上，或它所采用的驱动装置为链轮传动或其它传动方式等。
权利要求1.一种用于IC检测编带机的复式编带封装装置，其特征在于包括至少两套与工C检测编带机的分类抓放装置配合使用的编带封装装置，编带封装装置安装在同一活动的工作台面板(4)上，工作台面板(4)上连接有使各编带封装装置轮流与分类抓放装置对应的驱动装置，驱动装置与检测编带封装装置位置及工作状态的信号获得装置电连接。
2. 根据权利要求1所述的用于IC检测编带机的复式编带封装装置，其特征在于所述编带封装装置设有两套(l)、 (3)，它们相互平行排布并处于工作台面板(4)的同一水平面上。
3. 根据权利要求1所述的用于IC检测编带机的复式编带封装装置， 其特征在于所述工作台面板(4)的运动轨迹为与编带封装装置排布方向一致的往复直线。
4. 根据权利要求3所述的用于IC检测编带机的复式编带封装装置， 其特征在于所述驱动装置包括装设在工作台面板(4)下方的驱动气缸(5) 以及装设在工作台机架(10)上的支承导轨，驱动气缸(5)上连接有与 支承导轨相配合的滑槽。
5. 根据权利要求4所述的用于IC检测编带机的复式编带封装装置，其特征在于所述支承导轨设有两条并相互平行设置，支承导轨的延伸方向与编带封装装置的排布方向一致。
6. 根据权利要求2或3所述的用于IC检测编带机的复式编带封装装 置，其特征在于所述工作台面板(4)上连接有用于固定滑槽的支撑板 (2),所述滑槽与驱动气缸(5)相连接。
7.根据权利要求6所述的用于IC检测编带机的复式编带封装装置， 其特征在于:所述信号获得装置为装设在支承导轨或编带封装装置上的多个行程开关。
专利摘要本实用新型公开了一种用于IC检测编带机的复式编带封装装置，以克服现有技术中停机时间长、生产效率低的缺点。它包括至少两套与IC检测编带机的分类抓放装置配合使用的编带封装装置，这些编带封装装置安装在同一活动的工作台面板上，工作台面板上连接有使各编带封装装置轮流与分类抓放装置对应的驱动装置，驱动装置上还电连接有检测编带封装装置位置及工作状态的信号获得装置。本实用新型通过将多套相同功能的编带封装装置用一块工作台面并列安装在编带机上，并且编带封装装置可随工作台面的移动，随时进入编带封装工作状态或进入换带收卷以及维护工作状态，最大限度地减少了编带封装的停机时间，从而大大提高了IC编带机的生产效率。
文档编号B65B57/00GK201052847SQ200720050589
公开日2008年4月30日 申请日期2007年4月20日 优先权日2007年4月20日
发明者唐召来, 张松岭, 杨科应, 林宜龙, 陈有章 申请人:格兰达技术(深圳)有限公司