专利名称：晶元组件封装用的被覆上盖带结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种晶元组件封装用的被 覆上盖带结构。
背景技术：
目前， 一般科技公司的电子产品零组件，大多是相当精密细微的物品， 不但畏惧外力碰撞，更忌讳肉眼不易见的尘埃沾附，这是影响上述零组件使 用效益的主要因素，因此晶元封装的品质好、坏，对电子产品零组件来说， 是应极为重视与要求的，必须通过专业性的被覆上盖带，才能确实符合晶元
组件的封装作业(故一般胶粘带无法适用)；而目前现有的被覆上盖带结构(请 参阅图l的流程图说明)，基本上是由一带体表面实施上色处理，并作抗静电 处理后再进行分条处理(即截取适当的带宽)，完成色带l的成型；再将另一 带体的被覆面先作抗静电处理，然后才进行全部上胶，之后也必须做分条处 理(其带宽必须大于色带1),即形成基础带2;通过色带1配合基础带2的 置中位贴合(并保留两侧适当的粘贴距21 )，即可组构成用于封装作业的被覆 上盖带3 (如图2所示)。
在实现本实用新型的过程中，设计人发现现有技术存在以下问题被覆 上盖带3结构，必须是由色带1与基础带2相贴合组成，并且&出2的被覆 面一定要全部上胶，于是在应用上太浪费材料，加上两种带体都要经过抗静 电与分条处理，制作程序相当复杂，这是其高成本的主因。色带1与基础带2 的成型工序，都分别是三种以上的加工作业，其生产效率不仅无法提升，更 会有生产品质不易稳定的困扰。由于被覆上盖带3的色带1颜色区位，'t^ 将载带4的承置槽41完全覆盖住，其颜色势必会遮挡封装产品的明视度，造 成封装后的晶元组件品管检视不准确，容易造成不良品的产生，所以不得不 谨慎。
实用新型内容
本实用新型是提供一种晶元组件封装用的浮皮覆上盖带结构，以解决现有 技术中高成本、生产品质不易稳定、品管检视不准确等问题。
针对上述问题，本实用新型提出一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，
包括
被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述栽带的拉引孔 内侧载带宽的成巻长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两 侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边，所述粘贴面中间部分与所述
承置槽正对。
其中，所述#^_上盖带的粘性胶透明或不透明。
其中，所述被覆上盖带的粘性胶边可多次使用，并且所述被覆上盖带具 有不同的大小尺寸。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点
本实用新型提供了 一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，其具有降低 成本，简化成型性以及提高品管检^L准确性的特点。
图l是常用结构的生产流程图； 图2是常用结构成型图及实施例图； 图3是本实用新型结构的生产流程图4是本实用新型提供的一种晶元组件封装用的被覆上盖带使用结构示 意图5是本实用新型提供的一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构示意图。
主要元件符号说明如下: (1)色带
(2) J^5出带
(21 )粘贴距
(3)常用被覆上盖带
(4)载带
(41)承置槽
(42)拉引孔
(5)本实用新型^皮覆上盖带
(51 )粘贴面
(52 )粘性胶边
具体实施方式
首先，请配合参阅图3、图4及图5的说明所示，本案主要是配合承装晶 元零组件的载带4进行粘贴，并具有快速完成封装、检验的作用；其实用新 型重点在于
^皮覆上盖带5是通过抗静电处理，且透过粘贴面左右上间隔胶而完成成型 (制作流程可参考图3所示)；其结构是宽度略大于载带承置槽41的成巻长 带，并在其粘贴面51的两侧，设置不会覆盖住承置槽41且具有颜色的粘性 胶边52 (可作多次的粘贴使用)；通过粘性胶边52的色差辨识，产生粘固不 偏置的密封结果(粘贴位会避开载带4的拉引孔42 (参考图4所示)，并利用 带体视觉穿透性直接目测承置槽41内装物的情形，并有品管检测方便的封装 效果， 一旦发现内装物品质不良时，即可立即打开^皮覆上盖带5的粘封，重 新换装良品后再予封粘，其粘贴效果不变(详见图5所示))；进而具有高效、 稳定粘贴及便于封装物同步品管检视的功效。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非 局限于此，任何本领域的技术人员能思的的变化都应落入本实用新型的保护 范围。
权利要求1、一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，其特征在于被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述载带的拉引孔内侧载带宽的成卷长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边，所述粘贴面中间部分与所述承置槽正对。
2、 如权利要求l所述晶元组件封装用的被覆上盖带结构，其特征在于， 所述被覆上盖带的粘性胶边透明或不透明状。
3、 如权利要求1所述晶元組件封装用的被覆上盖带结构，其特征在于， 所述被覆上盖带具有不同的大小尺寸。
专利摘要一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，包括被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述载带的拉引孔内侧载带宽的成卷长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边，所述粘贴面中间部分与所述承置槽正对。本实用新型通过粘性胶边的色差辨识，产生粘固不偏置的密封结果，并利用带体视觉穿透性直接检测晶元零组件，达到高效、稳定粘贴及便于封装物同步品管检视的实用目的。
文档编号B65D73/02GK201209047SQ200720310010
公开日2009年3月18日 申请日期2007年12月4日 优先权日2007年12月4日
发明者赖茂昌 申请人:赖茂昌