专利名称：芯片电阻折条机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种自动化装置，特别是涉及一种芯片电阻折条机。
背景技术：
现今电子基板所使用的芯片电阻主要由一芯片电阻瓷片所折离，该芯片电阻瓷片成形有一条条芯片电阻，且各芯片电阻间以折条线所区隔，而为将该芯片电阻从该芯片电阻瓷片上一一取出并作预期整列，则须运用芯片电阻折条机进行一连贯的折离作业。如图I所示，现有的芯片电阻折条机主要包括一下折条皮带11、一驱动装置(图中未示)、一上折条皮带12、一下折条大转轴13以及一折条小转轴14。下折条皮带11套设于两下皮带转轴15、16上以承接且输送芯片电阻瓷片10，其由驱动装置所驱动。上折条皮带 12套设于两上皮带转轴17、18上，配合下折条皮带11能固定且输送芯片电阻瓷片10。上折条皮带12及下折条皮带11间有一接触区，当芯片电阻瓷片10被带入接触区时,折条小转轴14配合下折条大转轴13以折断折条线。然而当芯片电阻的尺寸很小时，现有的芯片电阻折条机无法准确地折断折条线，因此加工质量变得很不稳定，折条良率降低许多，所以进行小尺寸芯片电阻瓷片的折条作业大都以手工来完成，其不仅加工成本高，同时更延长了加工时间。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片电阻折条机，其能进行小尺寸芯片电阻折离作业，以降低加工成本同时提升产品良率。为了解决上述技术问题，本实用新型提供的芯片电阻折条机，包含一本体，具有二枢耳及一固定部；一下夹块，固设于所述本体，并具有一上夹面、及一由所述上夹面向下凹设的折条槽，所述折条槽具有一上槽口及一侧槽口 ；一压缸单元，具有一固设于所述本体固定部的缸体、及一能伸缩动作地设于所述缸体内的活塞杆，且所述活塞杆具有一位于所述缸体之外且朝所述下夹块方向的端部；一上夹块，固设在所述活塞杆端部，并具有一靠抵所述上夹面及封闭所述上槽口或远离所述上夹面及上槽口的下夹面；一载板，具由一枢设在所述二枢耳之间的第一端部、一反向于所述第一端部的第二端部、及二设于所述第一、二端部之间的轨槽，且所述轨槽具有一朝向所述侧槽口的槽出口 ；一进给装置，包含一固设于所述载板的基板、一设于所述基板的进给单元、一被所述进给单元带动且于所述载板第一、二端部之间往复位移的夹具；一摇摆装置，包含一固设于所述本体的摇摆马达、一固设于所述摇摆马达且被所述摇摆马达正反转带动的转盘、及一连杆，所述连杆具有一枢设在所述载板第一、二端部之间的第一枢部、及一反向于所述第一枢部且枢设于所述转盘偏心位置的第二枢部。本实用新型的芯片电阻折条机能进行小尺寸芯片电阻折离作业，降低加工成本同时提升广品良率。以下结合附图
与具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明图I是一种现有芯片电阻折条机的示意图。图2是本实用新型的立体分解图。图3是本实用新型的立体组合图。图4是本实用新型的上视图。图5A是本实用新型的侧视局部剖面图。图5B是图5A的局部放大图。 图6是本实用新型的上视图，显示进给单元带动芯片电阻瓷片朝本体方向移动的状态。图7A是本实用新型作动放大图(一)，显示芯片电阻瓷片前端部移置下夹块折条槽，上夹块未下移的状态。图7B是本实用新型作动放大图(二)，显示芯片电阻瓷片前端部移置下夹块折条槽，上夹块下移的状态。图8A是本实用新型的作动图(一)，显示摇摆装置带动载板呈水平状态。图SB是本实用新型的作动图(二)，显示摇摆装置带动载板呈上摆状态。图SC是本实用新型的作动图(三)，显示摇摆装置带动载板呈下摆状态。图9A是本实用新型的作动放大图(一)，显示载板呈水平状态。图9B是本实用新型的作动放大图(二)，显示载板呈上摆状态。图9C是本实用新型的作动放大图(三)，显示载板呈下摆状态。附图标记说明10是芯片电阻瓷片11是下折条皮带12是上折条皮带13是大转轴14是小转轴15、16是下皮带转轴17、18是上皮带转轴20是本体21是枢耳22是固定部30是下夹块31是上夹面32是折条槽321是上槽口322 是侧槽口40是压缸41是缸体42是活塞杆421是端部50是上夹块51是下夹面60是载板61是第一端部62是第二端部63是轨槽631是槽出口632是轨道面633 是置料口70是进给装置71是基板72是进给单元721是进给马达[0043]722是第一转轮723是第二转轮724是皮带73是夹具731是固定部732是夹持部80是摇摆装置81是摇摆马达811是轴心82是转盘83是连杆831是第一枢部832是第二枢部 90是芯片电阻磁盘91是芯片电阻具体实施方式
如图2、图3、图4和图5A所示，本实用新型实施例所提供的一种芯片电阻折条机，其主要由一本体20、一下夹块30、一压缸40、一上夹块50、一载板60、一进给装置70、及一摇摆装置80所组成，其中本体20，具有二枢耳21及一固定部22，本实施例中固定部22为一能与本体20分离及结合的板件形态。下夹块30，固设于本体20，并具有一上夹面31、及一由上夹面31向下凹设的折条槽32，折条槽32具有一上槽口 321及一侧槽口 322，折条槽32的结构状态请配合图9A所
/Jn o压缸40，具有一固设于本体20固定部22的缸体41、及一能伸缩动作地设于缸体41内的活塞杆42,且活塞杆42具有一位于缸体41之外且朝下夹块30方向的端部421。压缸40，的结构状态请配合图7B所示。本实施例中压缸41为气压缸，当然也可以是油压缸。上夹块50，固设在活塞杆42端部421，藉以被压缸40带动而朝下夹块30方向靠近或远离，上夹块50并具有一靠抵上夹面31及封闭上槽口 321或远离上夹面31及上槽口321的下夹面51，其封闭状如图9A所示，远离状如图7A所示。载板60,具由一枢设在二枢耳21之间的第一端部61、一反向于第一端部61的第二端部62、及二设于第一、二端部61、62之间的轨槽63，且轨槽63具有一朝向侧槽口 322的槽出口 631 (请配合参阅图9A所示)，另外，各轨槽63具有一供芯片电阻瓷片90置放的轨道面632、及一位于部分轨道面632上且供芯片电阻瓷片90通过的置料口 633，且置料口633邻近第二端部62。进给装置70，包含一固设于载板60的基板71、一设于基板71的进给单元72、一被进给单元72带动且于载板60第一、二端部61、62之间往复位移的夹具73 ;本实施例中，进给单元72包含一固设在基板71的进给马达721、一固设在进给马达721轴心的第一转轮722、一枢设在基板71的第二转轮723、一绕设于第一、二转轮722、723之间的皮带724，夹具73具有一固设于皮带724的固定部731及一用以夹固芯片电阻瓷片90的夹持部732，其夹固状态如图5B所示。摇摆装置80，包含一固设于本体20的摇摆马达81、一固设于摇摆马达81轴心811且被摇摆马达81正反转带动的转盘82、及一连杆83，连杆83具有一枢设在载板60第一、二端部61、62之间的第一枢部831、及一反向于第一枢部831且枢设于转盘82偏心位置的第二枢部832。[0059]以上所述即为本实用新型实施例各主要构件的结构及其组态说明。至于本实用新型的作动方式及功效说明如下。如图4、图5A和图5B所示，在进行芯片电阻瓷片90的小尺寸折条作业时，首先将芯片电阻瓷片90置于载板60轨槽63的轨道面632，随后控制进给马达721作动，以带动皮带724转动并同时带动夹具73朝本体20方向位移，使夹具73的夹持部732夹持并带动芯片电阻瓷片90朝本体20方向移动；如图7A、图7B和图9A所示，当芯片电阻瓷片90前端部的芯片电阻91由轨槽63的槽出口 631移置下夹块30的折条槽32时，进给马达72停止作动；紧接着，控制该压缸40作动，带动上夹块50的下夹面51靠抵下夹块30上夹面31及封闭上槽口 321，藉以限制位于折条槽32内的芯片电阻91。如图8A、图8B、图8C、图9A、图9B和图9C，随后控制摇摆马达81作动，以带动转盘82转动，让枢设于转盘82偏心位置的连杆83产生上下位移，进而带动载板60以其第一端部61为枢转中心而上下摆动，藉以将芯片电阻瓷片90折断，最后完成芯片电阻瓷片90之小尺寸芯片电阻91的折条作业。本实用新型藉由进给装置70将该芯片电阻瓷片90的前端部推置下夹块30的折条槽32，随后控制压缸40带动上夹块50限制芯片电阻瓷片90的前端部，最后再控制摇摆装置80使载板60上下摆动，藉以将芯片电阻瓷片90折断，藉以能进行小尺寸芯片电阻91折离作业，达到降低加工成本同时提升良率的目的。以上通过具体实施方式
和实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种芯片电阻折条机，其特征是，包含 一本体，具有二枢耳及一固定部； 一下夹块，固设于所述本体，并具有一上夹面、及一由所述上夹面向下凹设的折条槽，所述折条槽具有一上槽口及一侧槽口； 一压缸单元，具有一固设于所述本体固定部的缸体、及一能伸缩动作地设于所述缸体内的活塞杆，且所述活塞杆具有一位于所述缸体之外且朝所述下夹块方向的端部； 一上夹块，固设在所述活塞杆端部，并具有一靠抵所述上夹面及封闭所述上槽口或远离所述上夹面及上槽口的下夹面； 一载板，具由一枢设在所述二枢耳之间的第一端部、一反向于所述第一端部的第二端部、及二设于所述第一、二端部之间的轨槽，且所述轨槽具有一朝向所述侧槽口的槽出口 ；一进给装置，包含一固设于所述载板的基板、一设于所述基板的进给单元、一被所述进给单元带动且于所述载板第一、二端部之间往复位移的夹具； 一摇摆装置，包含一固设于所述本体的摇摆马达、一固设于所述摇摆马达且被所述摇摆马达正反转带动的转盘、及一连杆，所述连杆具有一枢设在所述载板第一、二端部之间的第一枢部、及一反向于所述第一枢部且枢设于所述转盘偏心位置的第二枢部。
2.如权利要求I所述的芯片电阻折条机，其特征是所述压缸单元为气压缸。
3.如权利要求I所述的芯片电阻折条机，其特征是所述压缸单元为油压缸。
4.如权利要求I所述的芯片电阻折条机，其特征是所述载板的各轨槽具有一轨道面、及一位于部分轨道面上的置料口。
5.如权利要求I所述的芯片电阻折条机，其特征是所述进给装置的进挤单元包含一固设在所述基板的进给马达、一固设在所述进给马达轴心的第一转轮、一枢设在所述基板的第二转轮、一绕设于所述第一、二转轮之间的皮带，所述夹具具有一固设于所述皮带的固定部及一用以夹固芯片电阻瓷片的夹持部。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片电阻折条机，其主要针对现有芯片电阻折条机无法进行小尺寸芯片电阻折离作业，造成加工成本提高及产品良率降低所进行的创作，本实用新型由一本体、一下夹块、一压缸、一上夹块、一载板、一进给装置、及一摇摆装置所组成，本实用新型藉由进给装置将芯片电阻瓷片的前端部推置下夹块的折条槽，随后控制压缸带动上夹块限制该芯片电阻瓷片的前端部，最后再控制摇摆装置使载板上下摆动，藉以将芯片电阻瓷片折断，能进行小尺寸芯片电阻折离作业，达到降低加工成本同时提升产品良率的目的。
文档编号B65B69/00GK202464262SQ201220035330
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月6日 优先权日2012年2月6日
发明者李松明, 陈靖武 申请人:昆山华拓电子科技有限公司