专利名称：一种人工晶体调温袋的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种袋体结构，特别是涉及一种人工晶体调温袋，用于人工晶体的保温、调温。
背景技术：
人工晶体包括蓝宝石、水晶、KTP、尖晶石等，目前，随着人工晶体的生产尺寸越来越大，晶体在进行机械加工时因内部应力过大导致晶体开裂的品质异常现象也越来越严重。特别的，由于大尺寸晶体生长完成及退火后的温度可达50_70°c，而生长车间的室温一般约为23_28°C，使得刚出炉的大尺寸晶体的温度与室温差异较大，导致晶体内部应力释放 不均匀而更容易发生晶体开裂(晶体开裂延伸)或加工时引起开裂的现象。因此，人工晶体出炉后，有必要对其进行保温，现有技术有的采用控制室温的方法来使缩小刚出炉的晶体与室温之间的温度差距，但这种做法成本较高，温度的稳定性不够，且不利于晶体的周转；现有技术还有的是采用简单的棉布包裹刚出炉的晶体，但其保温效果极差，且不利于晶体的周转。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种人工晶体调温袋，其具有结构简单、成本低廉、能够对刚出炉的晶体进行缓慢降温，使其温度逐渐接近于室温，从而方便周转、存放等特点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种人工晶体调温袋，包括一具有开口的袋本体，该袋本体的各个面分别包括内外两棉布层，且两棉布层之间铺设有保温层；该袋本体还装有加热及调温装置；袋本体的开口处设有用于开启或封闭开口的部件。所述加热及调温装置包括电阻丝、电源线、电源插头件和调温器，电阻丝固定于所述袋本体的两棉布层之间，调温器和电源插头件分别位于所述袋本体外，且调温器通过电源线与电阻丝电气连接，电源插头件通过电源线与调温器电气连接。所述袋本体底面的两棉布层之间铺设有两层所述的保温层，所述袋本体的其余各个面的两棉布层之间分别铺设有多层所述的保温层，所述电阻丝固定于所述袋本体底面的两层保温层之间。所述袋本体的开口设于所述袋本体底面除外的其余各个面的其中之一，所述部件为拉链。采用上述人工晶体调温袋后，该调温袋可以对刚出炉的晶体每小时降温2-3 °C，使晶体的应力得到缓慢释放，最终使晶体的温度等于或接近室温。本实用新型的有益效果是，调温袋采用上述结构后，不仅方便存、取人工晶体，还可利用袋本体的多层结构和加热及调温装置对置入该调温袋内的人工晶体进行缓慢降温，使人工晶体出炉后的温度缓慢降低至室温水平，因而不会因与室温相差较大而发生开裂现象，方便人工晶体出炉后进行周转和存放。此外，本实用新型的调温袋，还有利于降低对出炉晶体温度的要求，即可以使人工晶体提前12-48小时出炉，以此缩短晶体的生长周期，以及提高设备的利用率，同时降低生产成本。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种人工晶体调温袋不局限于实施例。
图I是本实用新型的剖面示意图。
具体实施方式
实施例，请参见图I所示，本实用新型的一种人工晶体调温袋，包括一具有开口的袋本体I，该袋本体I的各个面分别包括内外两棉布层11，且袋本体的各个面的两棉布层11之间分别铺设有保温层12 ;该袋本体I还装有加热及调温装置；袋本体I的开口处设有用 于开启或封闭开口的部件。作为一较佳实施例，上述加热及调温装置包括电阻丝2、电源线3、调温器4和电源插头件5 ;上述袋本体I底面的两棉布层之间铺设有两层的保温层，袋本体I的其余各个面的两棉布层之间分别铺设有多层(优选采用三层)的保温层。电阻丝2装在袋本体底面的两层保温层12的中间，并用尼龙绳进行缝制固定。调温器4和电源插头件5位于袋本体I之外，其中，调温器4用电源线3与电阻丝2电气连接，电源插头件5用于连接电源，其采用电源线3与调温器4电气连接。上述袋本体的开口设于袋本体I的其中一个侧壁面的中间，并沿横向设置。作为一较佳实施例，上述部件采用拉链6来实现，通过拉动该拉链6，可以打开或密封袋本体I的开口。作为一较佳实施例，上述各保温层12分别采用珍珠棉层。上述袋本体I为长方体形状，当然，袋本体I的形状不局限于此，它还可以是正方体形状、圆柱体形状或其它形状等。本实用新型的一种人工晶体调温袋，其适用于存放各种人工晶体，例如蓝宝石、水晶、KTP、尖晶石等。存放刚出炉的晶体前，先通过加热及调温装置将袋本体I的温度加热至与出炉的晶体的温度相当，例如加热至50-70°C;再拉开袋本体的拉链6，将出炉后的人工晶体装入该袋本体I内，最后拉上袋本体的拉链6。通过人工设定调温器4，可以使袋本体I的温度每小时降低2-3°C，以此对袋本体I内的人工晶体进行缓慢降温，使该人工晶体的应力得到缓慢释放，避免晶体温度与室温相差太大而引起晶体发生开裂现象。采用本实用新型的调温袋，还有利于降低对出炉晶体温度的要求，即可以使人工晶体提前12-48小时出炉，以此缩短晶体的生长周期，以及提高设备的利用率，同时降低生产成本。上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种人工晶体调温袋，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求1.一种人工晶体调温袋，其特征在于包括一具有开口的袋本体，该袋本体的各个面分别包括内外两棉布层，且两棉布层之间铺设有保温层；该袋本体还装有加热及调温装置；袋本体的开口处设有用于开启或封闭开口的部件。
2.根据权利要求I所述的人工晶体调温袋，其特征在于所述加热及调温装置包括电阻丝、电源线、电源插头件和调温器，电阻丝固定于所述袋本体的两棉布层之间，调温器和电源插头件分别位于所述袋本体外，且调温器通过电源线与电阻丝电气连接，电源插头件通过电源线与调温器电气连接。
3.根据权利要求2所述的人工晶体调温袋，其特征在于所述袋本体底面的两棉布层之间铺设有两层所述的保温层，所述袋本体的其余各个面的两棉布层之间分别铺设有多层所述的保温层，所述电阻丝固定于所述袋本体底面的两层保温层之间。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的人工晶体调温袋，其特征在于所述袋本体的开口设于所述袋本体底面除外的其余各个面的其中之一，所述部件为拉链。
专利摘要本实用新型公开了一种人工晶体调温袋，用于晶体保温、调温，该调温袋包括一具有开口的袋本体，该袋本体的各个面分别包括内外两棉布层，且两棉布层之间铺设有保温层；该袋本体还装有加热及调温装置；袋本体的开口处设有用于开启或封闭开口的部件。本实用新型的调温袋不仅可利用袋本体的多层结构以及加热及调温装置对置入该调温袋内的人工晶体的温度缓慢降低至室温水平，方便周转和存放，还有利于降低对出炉晶体温度的要求，使晶体可以提前出炉，从中缩短晶体的生长周期，提高设备利用率，降低生产成本。
文档编号B65D81/38GK202609343SQ20122027881
公开日2012年12月19日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者李涛, 叶长圳, 杨敏, 赵慧彬, 刘锋 申请人:福建鑫晶精密刚玉科技有限公司