专利名称：可内置芯片的防水周转箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种周转箱，其适用于工厂物流中的运输、配送、储存、流通加工等环节。
背景技术：
现有的周转箱可与多种物流 容器和工位器配合，适用于各类仓库、生产现场等多种场合。周转箱一般包括上开口的箱体，为了便于识别箱体内物品种类或型号，一般箱体的外侧壁上都具有供标签贴设的标签容置槽，但随着科技的不断发展，这种纸质标签也将被逐渐淘汰，取而代之的都是电子标签(RFID芯片)，但现有周转箱的标签容置槽是开放式的，并不防水，因此无法满足芯片较高的防水要求。
发明内容本实用新型目的是提供一种可内置芯片的防水周转箱，其通过盖板与标签容置槽卡接配合进而形成密闭的芯片存储腔，以便供芯片存放，其具有较好的防水性，避免了内置的芯片因受潮或雨淋而导致的性能降低甚至损坏。本实用新型的技术方案是一种可内置芯片的防水周转箱，包括上开口的箱体，所述箱体的外侧壁上具有标签容置槽，所述周转箱还包括可与标签容置槽的槽口卡接配合的盖板，盖板的周边设有一圈密封条，当盖板与标签容置槽卡接固定时，所述盖板内侧壁与标签容置槽之间形成有密闭的芯片存储腔。本实用新型的优点是本实用新型通过盖板与标签容置槽卡接配合进而形成密闭的芯片存储腔，以便供芯片存放，其具有较好的防水性，避免了内置的芯片因受潮或雨淋而导致的性能降低甚至损坏。
以下结合附图
及实施例对本实用新型作进一步描述图I为本实用新型的装配图；图2为本实用新型的局部剖视图。其中1箱体；2标签容置槽；3盖板；4密封条；5芯片存储腔。
具体实施方式
实施例如图I所示，一种可内置芯片的防水周转箱，包括上开口的箱体1，所述箱体I的外侧壁上具有标签容置槽2，所述周转箱还包括可与标签容置槽2的槽口卡接配合的盖板3，盖板3的周边设有一圈密封条4，当盖板3与标签容置槽2卡接固定时，所述盖板3内侧壁与标签容置槽2之间形成有密闭的芯片存储腔5。本实用新型通过盖板3与标签容置槽2卡接配合进而形成密闭的芯片存储腔5，以便供RFID芯片存放，其具有较好的防水性，避免了内置的芯片因受潮或雨淋而导致的性能降低甚至损坏。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限 制。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。
权利要求1.一种可内置芯片的防水周转箱，包括上开口的箱体(I )，所述箱体(I)的外侧壁上具有标签容置槽(2)，其特征在于所述周转箱还包括可与标签容置槽(2)的槽口卡接配合的盖板(3)，盖板(3)的周边设有一圈密封条(4)，当盖板(3)与标签容置槽(2)卡接固定时，所述盖板(3)内侧壁与标签容置槽(2)之间形成有密闭的芯片存储腔(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种可内置芯片的防水周转箱，包括上开口的箱体，所述箱体的外侧壁上具有标签容置槽，所述周转箱还包括可与标签容置槽的槽口卡接配合的盖板，盖板的周边设有一圈密封条，当盖板与标签容置槽卡接固定时，所述盖板内侧壁与标签容置槽之间形成有密闭的芯片存储腔，以便供芯片存放，其具有较好的防水性，避免了内置的芯片因受潮或雨淋而导致的性能降低甚至损坏。
文档编号B65D25/10GK202657400SQ20122031678
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日
发明者常红, 邓定彬 申请人:苏州大森塑胶工业有限公司