包装袋封口质量检测装置制造方法
【专利摘要】发明公开了一种包装袋封口质量检测装置，包括：触点，所述的触点为至少一行，且位于真空室内封合座上用于与真空室内加热块结合以封合包装袋的端面上；探头，与所述的触点电连接；信号开关，与所述的探头电连接，当在所述的触点与加热块接触导通时发出信号。与现有技术相比，本发明在真空室的封合座上设置触点，并在触点的外部连接探头以及信号开关，当包装袋的封口位置位于封合线的下方，属于封口有问题的包装袋，此时，加热块与触点则直接接触时，探头就会检测到电流，此时信号开关发出封口有问题，产品不合格的信号。检测装置结构简单，不存在漏检且可靠性高。
【专利说明】包装袋封口质量检测装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明设计包装机械【技术领域】，具体涉及一种真空包装机封口质量的检测装置。【背景技术】
[0002]真空包装机在上料时，由于各种原因包装袋会放偏，导致封口变斜，局部未封合等缺陷和封合失败。目前未针对此种情形做出有效应对，导致在自动真空包装机上无法实现封口质量的实时在线检测。由于自动真空包装机需实现产品质量的实时在线检测功能，需要在线发出封口质量自动检测技术。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种结构简单，检测可靠的包装袋封口质量检测装置。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:
一种包装袋封口质量检测装置，其特征在于，包括:
触点，所述的触点为至少一行，且位于真空室内封合座上用于与真空室内加热块结合以封合包装袋的端面上；
探头，与所述的触点电连接；
信号开关，与所述的探头电连接，当在所述的触点与加热块接触导通时发出信号。
[0005]所述的触点为两行，在每行触点的后端连接一个所述探头。
[0006]在所述的触点后端设置有一触点后盖，所述的探头与所述的触点后盖接触连接。
[0007]在所述的探头后端连接有一驱动气缸。
[0008]与现有技术相比，本发明在真空室的封合座上设置触点，并在触点的外部连接探头以及信号开关，当包装袋的封口位置位于封合线的下方，属于封口有问题的包装袋，此时，加热块与触点则直接接触时，探头就会检测到电流，此时信号开关发出封口有问题，产品不合格的信号。检测装置结构简单，不存在漏检且可靠性高。尤其是当触点为两行时，不仅可以检测是否封合好，还能在封口没有问题的前提下，检测封口是否倾斜。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是发明的结构示意图；
图2是本发明触头与封合座的连接示意图；
图3是本发明触点的布置示意图。
[0010]其中:1、真空室，2、真空室后盖，3、封合气缸，4、加热块，5、包装袋，6、封合座，7、触头，8、触点，9、触点后盖，10、信号开关。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图，对本发明作详细说明: 如图1所示，一种包装袋封口质量检测装置，包括:触点8、探头7以及信号开关10，其中触点为至少一行，在本实施例中，触点8为两行,参见图3。触点8且位于真空室内封合座6上用于与真空室内加热块4结合以封合包装袋的端面上；在探头7的后端连接有一驱动气缸，通过驱动气缸的作用，探头7可向前与触点8接触实现连接；信号开关10与探头电连接，当在触点与加热块接触导通时发出信号。
[0012]具体工作原理:真空室I和真空室后盖2贴合抽真空后，封合气缸3推动达到加热预定温度的加热块4与包装袋5贴合开始封口，加热块4通上电后，触头7在气缸作用下与触点后盖9接触，若包装袋5的位置正确，则触点8无法与加热块4导通，信号开关10不通电，不发出信号给主控制器，若触点8位置不正确，则电路导通，信号开关10给出信号，主控制器确认该产品存在缺陷。若可容忍产品封口稍斜，则触点8设制上下两路点阵，上点阵通电为斜封口，可忽略，上下都导通则为封口局部未封合，为次品，主控制器确认。
【权利要求】
1.一种包装袋封口质量检测装置，其特征在于，包括: 触点，所述的触点为至少一行，且位于真空室内封合座上用于与真空室内加热块结合以封合包装袋的端面上； 探头，与所述的触点电连接； 信号开关，与所述的探头电连接，当在所述的触点与加热块接触导通时发出信号。
2.根据权利要求1所述的包装袋封口质量检测装置，其特征在于:所述的触点为两行，在每行触点的后端连接一个所述探头。
3.根据权利要求1或2所述的包装袋封口质量检测装置，其特征在于:在所述的触点后端设置有一触点后盖，所述的探头与所述的触点后盖接触连接。
4.根据权利要求3所述的包装袋封口质量检测装置，其特征在于:在所述的探头后端连接有一驱动气缸。
【文档编号】B65B57/02GK103879600SQ201410090841
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】李国华 申请人:江苏腾通包装机械有限公司