托盘的制作方法

文档序号:4317024阅读:226来源:国知局
托盘的制作方法
【专利摘要】一种托盘,其包括盘体和与该盘体相连接的盖体,该托盘还包括用于将盘体和盖体连接在一起的连接部,该连接部包括多个间隔设置的连接块,每相邻的二连接块之间形成有一通孔。本实用新型的托盘通过在连接部上间隔设置多个连接块,并在每相邻的二连接块之间形成一通孔,可有效减小连接部的反弹力,从而有效避免盖体盖合于盘体后盖体的反弹。另外,通过连接部将盘体和盖体连接在一起,既可以有效的保护产品的功能和形状,又可避免盖体的丢失,方便物料的管理。
【专利说明】托盘

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种托盘。

【背景技术】
[0002] 在运送某些柔性产品(如柔性电路板)时,为便于保持柔性产品的3D形状,通常需 要使用托盘对柔性产品进行装载,以保护产品的功能及3D空间形状。目前,对于3D形状复 杂的产品,一般使用相互分离的盘体和盖体相互配合来保护产品,这种相互分离的盘体和 盖体,使用不方便,且易出现盘体和盖体搭配混乱的现象。 实用新型内容
[0003] 有鉴于此,有必要提供一种使用方便的托盘。
[0004] 一种托盘,其包括盘体和与该盘体相连接的盖体,该托盘还包括用于将盘体和盖 体连接在一起的连接部,该连接部包括多个间隔设置的连接块,每相邻的二连接块之间形 成有一通孔。
[0005] 所述盘体上开设有至少一个容置槽,所述盖体上对应每一容置槽设置有与该容置 槽相匹配的一凸块,该凸块的高度小于容置槽的深度,每一凸块扣合于一容置槽内时,凸块 与容置槽之间形成一封闭的容置空间。
[0006] 所述容置槽包括相互连通的第一容置槽和第二容置槽,该第一容置槽具有一第一 底面,第一容置槽的第一底面向下延伸形成第二容置槽的底面,当每一凸块扣合于容置槽 内时,所述凸块占据第一容置槽及第二容置槽的部分空间。
[0007] 所述凸块为台阶型凸块,该凸块包括第一凸部和与该第一凸部并排连接设置的第 二凸部,该第一凸部的高度大于第二凸部的高度。
[0008] 所述第一凸部的高度小于第一容置槽的深度。
[0009] 所述容置空间用以容置物品。
[0010] 本实用新型的托盘通过在连接部上间隔设置多个连接块,并在每相邻的二连接块 之间形成一通孔,可有效减小连接部的反弹力,从而有效避免盖体盖合于盘体后盖体的反 弹。另外,通过连接部将盘体和盖体连接在一起,既可以有效的保护产品的功能和形状,又 可避免盖体的丢失,方便物料的管理。

【专利附图】

【附图说明】
[0011] 图1为本实用新型较佳实施方式的托盘的立体图。
[0012] 图2为图1所示的托盘的另一方向的示意图。
[0013] 图3为图1所示的托盘的盖体和盘体盖合在一起的剖面示意图。
[0014] 主要元件符号说明

【权利要求】
1. 一种托盘,其包括盘体和与该盘体相连接的盖体,其特征在于:该托盘还包括用于 将盘体和盖体连接在一起的连接部,该连接部包括多个间隔设置的连接块,每相邻的二连 接块之间形成有一通孔。
2. 如权利要求1所述的托盘,其特征在于:所述盘体上开设有至少一个容置槽,所述 盖体上对应每一容置槽设置有与该容置槽相匹配的一凸块,该凸块的高度小于容置槽的深 度,每一凸块扣合于一容置槽内时,凸块与容置槽之间形成一封闭的容置空间。
3. 如权利要求2所述的托盘,其特征在于:所述容置槽包括相互连通的第一容置槽和 第二容置槽,该第一容置槽具有一第一底面,第一容置槽的第一底面向下延伸形成第二容 置槽的底面,当每一凸块扣合于容置槽内时,所述凸块占据第一容置槽及第二容置槽的部 分空间。
4. 如权利要求3所述的托盘,其特征在于:所述凸块为台阶型凸块,该凸块包括第一凸 部和与该第一凸部并排连接设置的第二凸部,该第一凸部的高度大于第二凸部的高度。
5. 如权利要求4所述的托盘,其特征在于:所述第一凸部的高度小于第一容置槽的深 度。
6. 如权利要求2所述的托盘,其特征在于:所述容置空间用以容置物品。
【文档编号】B65D81/133GK204173314SQ201420519968
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月11日 优先权日:2014年9月11日
【发明者】王诗博 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
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